如何建立PC：CPU升级解决方案

20年前，如果我自己这么说的话，我是一个相当多产的PC生成器。各种EDN动手项目是主要动机。例如，我在1999年末的文章中展示了英特尔的SE440BX和SE440BX-2主板，它们分别与Intel Pentium II-400和Pentium III-550 CPU配合使用。看一下表1，您可能会对这个时代的“高端PC”的样子感到好笑（坦率地说，整机令人发笑，本着“640K应该足够对于任何人”）。

不到一年之后，我毕业于基于英特尔Rambus的VC820和OR840主板，分别与英特尔600 MHz的“ Katmai”和800 Mhz的“ Coppermine”奔腾III CPU结合在一起。但是在那之后，尽我所能回忆，我从头开始尝试了完整的从零开始构建的两个子集：

预制PC，其后我升级了各种组件，从Dell PowerEdge 400SC服务器开始，最近包括稳定的HP 6300 Pro和Elite 8300 Hackintosh系统

“ Barebones”系统，其中将CPU（以及散热器，风扇和/或其他冷却解决方案）预先安装在主板上，有时还包括机箱和电源，并且仅在等待内存，硬盘驱动器/ SSD的添加我的2004年3月的动手项目是这里的一个早期示例，随后我建立了其他几个“微型”系统，最近的一个是这个系统。

离开二十年后，我决定使用另一台完全基于PC的版本（实际上是几套）“重归正道”。我以为我可以轻松进行处理器升级，特别是对我专门研究了多部分内容的Hackintosh系统之一。去年5月，我提到SFF（小型）系统是Intel Core i5-3570CPU（HD Graphics2500、3.4GHz基本时钟，3.8 GHz Turbo时钟，4核/ 4线程，6 MB L3高速缓存）的标准配置。 。

我还提到，如果我想将SFF更新为以下版本，我将单独购买使用过的Core i7-3770（HD4000、3.4GHz基本时钟，3.9 GHz Turbo时钟，4核/ 8线程，8 MB L3缓存）。通过超线程支持额外的4个虚拟内核（以及获得100 MHz更高的Turbo时钟性能）。CPU更新正是我最近假期决定解决的问题。

如果看一下两个处理器的规格，您会注意到它们记录的是完全相同的77 W TDP（散热设计功率）。坦白地说，我怀疑Core i5-3570可能是与Core i7-3770完全相同的模具制成的，只是在前一种情况下禁用了HyperThreading。因此，我应该能够在系统中为新CPU使用完全相同的冷却解决方案。让我们找出答案。在Windows 10的“系统信息”面板中，这是处理器升级之前的系统外观：

任务管理器：

资源监控器：

潜水时间到了。让我们从系统内部的概况开始，并配有通常需要的直径为0.75英寸（19.1毫米）的美分硬币，以进行尺寸比较。该系统看起来是全新的，即使我购买了它，不是吗？

中间是四个4 GB DDR3 1600（PC3 12800）240针DIMM，总共包括16 GB的系统DRAM。左下角是我之前提到的不常见的CFX尺寸电源。它的下面是两个500 GB WD蓝色3D NAND 2.5英寸SATA SSD和一个3.5英寸至双2.5英寸的安装支架，一个用于Windows 10，另一个（有时用于MacOS）；红色SATA电缆是我添加的笔尖（非常感谢，已经有一个备用SATA电源供给可用）。右下角是光盘驱动器。在（几乎）左上角，您将看到我添加的ESATA适配器；在它下面是（更明显的）MSI Radeon RX 560 4GT LP OC图形卡。在右下角的散热器下方是我们关注的对象：CPU。让我们仔细看看：

一端是散热器；另一端是散热器。另一个是风扇。在它们之间是一个被动的塑料整流罩片，用于将热量从散热器传递到风扇。松开钩在其上的各种电缆以使其整洁后，它会立即抬起：

风扇上只有一层薄薄的灰尘（以及系统机壳上的一些刮擦痕迹）就表明该系统不是全新的（并且我很高兴地说，我购买的其他系统处于同样接近原始的状态） ：

散热器通过四个螺钉固定在每个位置，每个螺钉一个角。我本可以使用平头螺丝刀将其卸下，但实际上我是沿着这条路线开始的，但是螺丝头上的凹槽很浅。因此，我从我的iFixit驱动程序工具包切换到T15 Torx位，轻松完成了窍门：

接下来，让我们看一下散热器的底部以及通常位于其下方的插槽式CPU的顶部：

现在可以将以前的导热膏总有效载荷再分为两个，这一事实不足为奇。这就是为什么您需要同时去除旧的糊状物（70％异丙醇和无绒纸巾可以很好地解决问题），并且每次从散热器中分离CPU时都重新涂抹新的东西，无论是否重新替换其中一个（或两个都替换）。但是，如果糊剂对您来说看起来干燥，那么您是对的。我已经针对较旧的系统警告过这一点，顺便说一下，现在是纠正我先前所犯的疏忽错误的最佳时机。

在较早的文章中，我提到了“ CPU对导热膏的依赖与前代设计中无助焊剂的依赖。”事实证明，我所提到的争议实际上并不是针对扩散板和上方散热片之间的材料，而是针对扩散板和其下方的硅芯片之间的材料。尽管如此，我还是建议我继续前进，“主动拆除CPU的散热板，刮掉旧的导热膏，然后用全新的高质量替代化合物代替它。”

拆卸旧处理器（就此而言，将新处理器安装在适当的位置）非常简单，尤其是因为在这种特殊情况下，它位于LGA（接地栅格阵列）封装中，没有引脚弯曲或折断。首先，松开并抬起固定杆：

然后提起闩锁板：

在卸下旧CPU之前，请先看一下其后续产品：

看到那两个对齐槽口，在“顶部”附近的任一侧（基于产品标记方向的方向参考）？值得庆幸的是，它们基本上不可能以错误的方式将CPU放入插槽。转动包装，您会看到1155触点（!!）LGA阵列。

释放固定机构后，原始CPU会立即从插槽中提出。这是在上述异丙醇清除后进行的操作（外面有人要购买二手英特尔酷睿i5-3570吗？）：

取而代之将新CPU放到插槽中，装回固定闩锁板和拉杆，然后…等等，不要将散热器放回原处！首先，我们需要填充新的导热膏，以通过填充CPU的散热片和散热器底板之间的微小缝隙来最大程度地散发来自CPU的热量。

使用哪种导热膏，使用多少导热膏以及在应用导热膏时采用哪种图案（或不采用哪种图案）是在锁扣机社区中备受争议的话题。例如，iFixit的教程参考了Arctic Silver的文档，该文档针对AMD与Intel CPU甚至不同代的CPU具有不同的应用程序模式建议！而这个家伙，谁做了很多的关于修复和升级视频为HP 6×00 Pro和8×00精英系列，建议把对新的导热膏的散热器的底板，而不是CPU的散热板的。

幸运的是，我的情况更简单了，因为我以正常速度运行处理器（这也解释了为什么我使用标准散热器而不是更奇特的散热器）。我最后只是接受了英特尔一贯的，保守的建议，即在中间放一个小玩意儿，然后让CPU加散热器的三明治来照顾它，然后再将其散布开来：

说到北极银，我最终使用的是公司最受欢迎的“ 5”产品变体：

3.5克的包装包含足够的化合物，可用于众多CPU加散热器的安装；如果在每次使用后都牢固地盖上盖子，则糊料不会变干。尽管它是导热的（duh），但它不是导电的。如果您使用了太多的好消息，并且它溢出了“三明治”边缘和下面的主板，那就是个好消息！

说到不干out，让我们迅速重新打开散热器。依次并保守地拧紧每个螺钉，反复绕过散热器的四个角，直到所有角都牢固地锁定，然后反转其余步骤以将整流罩放回原位，并将内部电缆整齐地折回去。重新连接系统侧面板和所有外部电缆，按电源按钮，然后进行宾果游戏！

最后一个测试步骤：我的导热膏涂敷过程完成得如何？这是CoreTemp在系统处于空闲状态时所说的话：

现在，让我们启动HeavyLoad，看看在更压力的条件下粘贴的性能如何：

69°C（或更低）与社区所说的应该是正确的，所以我很高兴！

到此为止，我将为今天做最后的总结，并为以后的文章保留有关我的下一个系统构建步骤的讨论。在此之前，我期待您在评论中的想法！

—Brian Dipert是Embedded Vision Alliance的主编，也是BDTI的高级分析师，也是该公司的在线时事通讯InsideDSP的主编。

编辑：hfy