上半年净利增长近 3 倍，中微公司启动百亿定增

上半年净利增长近 3 倍，中微公司启动百亿定增

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）公布了最新财报，数据显示，2020 年上半年，中微公司共实现营业收入 9.78 亿元，同比增长 22.14%，实现归属于上市公司股东净利润 1.19 亿元，同比增长 291.98%。

中微公司表示，公司营收和净利实现双增长，主要是由于报告期内公司整体发展态势良好，依托公司在刻蚀设备、MOCVD 设备及其他设备领域领先的技术优势以及良好的客户基础，本期半导体设备销售及备件收入均较上年同期增加。

值得一提的是，同日，中微公司发布了 2020 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟向不超过 35 名符合中国证监会规定条件的特定投资者发行股票，股票数量不超过本次发行前公司总股本的 15%，即本次发行不超过 80,229,335 股。

拟定增募资 100 亿

公告显示，中微公司此次拟募集资金总额不超过 100 亿元（含本数），在扣除发行费用后将用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、以及科技储备资金。

其中，中微产业化基地建设项目预计总投资为 31.77 亿元，拟使用募集资金 31.7亿元，计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地，进一步扩充公司集成电路设备及泛半导体设备产品线产能。地块总占地面积约 157.5亩，规划总建筑面积约180000 ㎡；中微南昌产业化基地项目占地面积约 130 亩，拟新建生产基地建筑面积约140000 ㎡。项目建成并达产后，主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等。

中微临港总部和研发中心项目预计总投资为 37.56亿元，拟使用募集资金 31.5亿元， 将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心，搭建从产品技术研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台。同时，该项目将根据集成电路产业的发展趋势及市场需求，开展高端半导体、泛半导体领域相关产品与设备制造的研发工作。

中微公司表示，该项目的研发投入将用于新产品的研发工作，除刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等。

突破业务瓶颈

资料显示，中微公司的主营业务是聚焦用于集成电路、LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和 MOCVD 设备等关键设备的研发、生产和销售。主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD 设备，VOC 设备。

目前，中微公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的 MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED 设备制造商。

不过随着规模及业务的扩张，中微公司在现有上海总部厂区、南昌厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶颈。中微公司表示，南昌 LED 产业聚集效应已经形成，随着大批 LED 企业的落户及投产、扩产，南昌 LED 产业 MOCVD 设备需求持续增长。同时，国内众多 LED 企业客户也在不断扩大产能。中微南昌目前的 MOCVD设备生产能力不能满足客户的市场需求，亟需扩大生产规模。

此外，半导体设备行业属于技术、资金密集型行业，具有产品技术升级快、研发投入大等特点，半导体设备领域的研发早于应用层面数年，导致公司的产品布局须早于客户的订单需求，同时随着芯片制程不断缩小，半导体设备的技术高门槛客观上要求高强度研发投入。

目前，国外领先的同行业可比公司均在研发上投入了大量资金。根据 2019 年年度报告数据，应用材料和泛林半导体的研发投入分别为 20.5 亿美元和 11.9 亿美元，而中微公司 2019年的研发投入为 4.25亿人民币，与国外领先的半导体公司仍有不小差距。中微公司表示，建设中微临港总部和研发中心项目，将持续提升在技术研发方面的投入水平，为研发人员提供更好的研发环境，进一步缩小与海外同行业公司在研发方面的差距。另一方面通过建设产业化基地及研发中心也可以助力公司产品线的扩张，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技含量和公司主营业务抗周期能力。（来源：中微半导体设备）

责任编辑：xj

原文标题：2020上半年净利增长近 3 倍，中微公司启动百亿定增

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