PCB,或印刷电路板,是每个电子系统中的核心元素。无论是表面安装还是多孔板,该板都是安装整个电路的基础。这些电路板经过精心设计,以高效,紧凑的方式针对每个电路进行规划。
PCB组装设计流程
不同的印刷电路板组件在某些细微差别上可能会形成对比,但是所有这些组件的主要PCB组件设计步骤都是相同的。物理制造部分将涉及激光切割/钻孔,CNC加工,蚀刻,电镀和光学检查。然后是PCB及其电气元件的测试方法。
这一切都在设计部分之前。这是其阶段。
第一步:数字化设计PCB
在使用现代成像/设计软件之前,PCB架构只是在纸上绘制的。现代PCB组件设计程序具有预制的库,这些库由设计人员放置在印刷电路板组件中使用。
第二步:生成PCB装配膜
最终的电路板图将被获取并由软件使用以产生设计的遮罩或底片,然后将其印刷到透明塑料板上。这有点类似于老式的幻灯片或X射线照片。在实际制造PBC之前,其价值在于拥有PBC的实际尺寸模型。
第三步:材料选择
大多数现代印刷电路板组件都是使用玻璃纤维制成的,在其一侧或两侧粘合有铜箔。有些将由不易碎的玻璃或酚醛纸制成(主要用于家用电器)。
第四步:钻孔准备
大多数PCB在某些组件上都会有预先钻孔的孔,这些孔是用硬质合金钻头或类似机械制成的。图案以及其他规格(例如钻头尺寸)作为设计的一部分存储在文件中,然后传输到机器中,然后由机器执行。
第五步:图像应用
图像通过绘图仪,打印机或手动应用程序等不同方式打印在PCB上。但是,这使我们超出了设计阶段,进入了制造,制造,下一步的切割,剥离,蚀刻和测试阶段。我们可能在以后的文章中讨论的内容。
到此结束对PCB设计步骤的描述。希望这能使您对该过程有一个大致了解。
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