中国移动王磊：SPN满足5G综合承载需求

10月19日消息，在日前举办的“中国之光高峰论坛暨2020中国光通信产业发展大会”上，中国移动研究院技术总监王磊指出，光通信是新基建的核心组成部分，也是最底层的传输和接入技术。未来光通信将面向高带宽、低时延、多路径、智能化、低成本不断发展与提升。

王磊介绍，目前中国移动正在从接入、城域和骨干网层面推进光网络的升级演进。接入网层面围绕两大趋势推动下一代PON和WiFi 6技术和产业成熟，并积极探讨基于vOLT的云化架构；城域传送网层面，前传采用半有源MWDM技术，回传引入切片分组网SPN；骨干传送网层面，基于OXC的光电融合组网，向200G／400G方向发展。

SPN满足5G综合承载需求

5G综合承载对承载网提出大带宽、硬切片隔离、低时延、超高精度同步、SDN等8大能力要求，中国移动针对8大能力提出新L3层、新交叉、新光层、新管控4大新技术方案，并进一步创新提出SPN技术架构。

王磊表示，经过5年励精图治，SPN已从概念、方案到产品，并实现全国大规模商用，也得到了产业界的支撑，设备商推出全系列产品，国内外厂商纷纷推出SPN自研芯片和通用芯片，SPN专用测试仪表从无到有实现商用，产业链健康发展并不断壮大。据介绍，2020年，中国移动启动SPN集采，计划部署18万端SPN设备，目前已经部署17万端。

王磊介绍，标准化方面，SPN在ITU－T形成系列标准立项。G.mtn、G.mtn－arch、G.Sup.mtn－migration首批三项核心标准已在2020年9月获得通过。至此，MTN作为SPN通道层关键技术，具有新的帧结构、OAM开销机制、保护恢复和交换能力，与SDH、OTN等一样建立了一套完整的传输技术体系。

此外，面向5G多样化需求，基于SPN技术仍在进行持续演进，10M量级小颗粒、端到端切片承载、小型化SPN成为技术演进主要方向，同时，新器件如50G PAM4以及芯片也迎来新的发展契机。

下一代光接入网重视多业务和体验

王磊表示，光接入网方面主要呈现两大发展趋势，一是多业务综合接入承载趋势：接入网端管云协同构建端到端切片能力，满足2H2B场景下千兆业务差异化承载需求；二是面向体验的网络重构趋势：接入网络云化自动化，结合智能化分层算力感知质量，构建体验服务型宽带接入网。

目前，中国移动正从端、管、云三方面推进下一代光接入网架构的演进发展。端：提升网关带宽及覆盖能力，支持WiFi6切片；管：推动下一代PON技术成熟，提升管道带宽及时延性能，支持网络切片；云：推动转控分离vOLT创新云化架构技术发展和应用。

云管方面，目前国内正在联合主导50G PON技术发展及标准制定，协同攻关50G PON关键技术，已发布并进入Amd1制定阶段，明确了下一代PON总体要求。物理层围绕平滑演进，推进波长规划和光接口参数指标制定；TC层，关于低时延业务的支撑、FEC纠错判决是当前研究热点。王磊呼吁，下一代PON聚焦50G PON技术标准化，业界亟待攻克关键技术难题，推动细节方案收敛和指标明确。

终端方面，Wi－Fi6新技术特性更好的匹配了千兆宽带发展，重点布局智能网关和组网终端的WiFi6能力的引入，探索Wi－Fi6保障VR视频、电竞游戏、智慧家庭等千兆新业务体验的协同技术方案。目前，Wi－Fi6国际标准趋于成熟，已应用于产业化发展。

责任编辑：xj