0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

陕西正在进行10nm工业平台的SoC芯片设计研发工作

我快闭嘴 来源:爱集微 作者:若冰 2020-10-16 10:10 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

“创芯西安 共创未来”——西安市集成电路产业合作交流会在上海成功举办。此次交流会依托第三届中国国际半导体博览会(IC China)平台,旨在推介西安市投资环境和优惠政策,吸引更多行业优质企业到西安发展。

在交流会现场,西安市级相关部门分别围绕西安投资环境、集成电路产业优势、西安市科技企业扶持政策等内容向与会专家和企业代表推介交流,区县开发区招商部门现场与企业客商对接洽谈。

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是现代信息技术产业的核心和基础,也是衡量一个国家高端制造能力和综合国力的重要标志之一。

近年来,西安市委、市政府将电子信息产业作为全市先进制造业重点发展领域,先后出台多项支持鼓励集成电路产业和科技企业创新发展的政策措施。西安集成电路产业快速发展,产业链不断完善。据陕西省半导体行业协会统计,2019年陕西半导体产业销售总额为958.1亿元,同比增长39.51%,其中集成电路产业销售收入740.5亿元,同比增长37.41%。而从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第五,产业规模稳居全国前列,仅次于江苏、上海、北京和广东。

西安作为我国西部的“科研重镇”,在全国集成电路产业发展形式大好的情况下,其产业实力和人才优势更是不断凸显。

据介绍,西安现有半导体企业、科研院所及相关机构200余家,其中设计企业百余家,晶圆制造企业8家,封装测试企业13家,测试与分析中心10个,支撑业企业70余家,相关科研机构20余家,学历教育机构12个,从业人员逾5万人。

从整个产业链的发展情况来看,西安集成电路产业已经初步形成了制造业快速发展,设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。三星、美光、华大、紫光国芯、奕斯伟等龙头企业带动设计、制造、封测及材料支撑业全产业链集群发展。

IC设计业方面,西安高校和科研院所众多,为发展设计以及培养人才带来了优势,包括华为海思、中兴微电子、西安英特尔、西安微电子技术研究所、华芯半导体等近百家设计企业已颇具规模。在城市排名方面,2019年西安集成电路设计业规模排名第六,排在深圳、北京、上海、无锡和杭州之后。目前陕西最高的设计水平达到7nm,正在进行10nm工业平台的SoC芯片设计研发工作。

制造业方面,2019年陕西集成电路制造增长85%,拥有8家晶圆制造企业,在中国半导体行业协会公布的“中国半导体制造十大企业”中,西安的三星(中国)半导体排名第一,西安微电子技术研究所排名第九。陕西晶圆制造最高水平为12英寸14nm级存储器晶圆制造技术。

封测业方面,在2017年,国内规模前三、西部最大的高端集成电路封测企业华天科技在西安投资58亿元新建封测厂,美光以及台湾力成等重大项目的落户及扩产,带动了西安在封测方面能力和规模的提升。2019年陕西集成电路封装测试业规模为115.6亿元,封测企业共有13家,主要封装类型包括QFN、DFN、BGA、SiP等,产品包括先进传感器封装、功率器件和智能功率模块等。

产业链配套方面,三星半导体闪存芯片项目带动了上百家配套企业入驻,包括美国空气化工、日本住友、华讯微电子等大批国内外企业。西安集成电路产业链的壮大还吸引了应用材料公司、西安捷盛、西安联创新能源等近百家知名配套企业入驻,完善了支撑配套和物流环境,产业集群化发展优势明显,为产业发展提供了良好的保障环境。

从区域协同来看,西安各区产业优势也已初步形成。在交流会现场相关负责人就各区优势展开推介交流。

据了解,西安经开区目前已聚集了北汽电芯、隆基绿能、西部超导磁体、华天科技、华羿微电、国家新能源创新中心中国电子、中车永电捷通、中车永电电气、陕汽智德、龙腾半导体、中兵半导体、龙威半导体、大河晶振、雷特激光、欧益光电,及日立、博世力士乐、西门子信号、空气化工等集成电路产业链的120多家企业。领域涉及设备材料、工业控制类、新能源汽车、通信装备等,已经成为陕西半导体集成电路产业工业IC和大功率IGBT封装测试基地。

西安高新区坚持“创新引领、链式延伸、集群发展、特色突出”的基本思路,构建“芯(集成电路)-软(高端软件)-端(智能终端)-网(智能网络)”为一体的电子信息产业集群。据介绍,截至目前,已形成以三星、美光、华为、中兴、中软国际等为核心的全产业链电子信息产业集群。

产业集聚和区域协同发展,离不开丰富的科研、人才资源、产业基础和优质的招商引资政策,产业基金和公共服务平台也不可或缺。

从投资环境方面来看,2016年“陕西省集成电路产业投资基金“在西安正式揭牌。此基金是陕西省第一支集成电路专项产业基金,主要投向陕西省内集成电路产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业、拟上市及挂牌后备企业。该只基金目标规模300亿元,基金投资方向主要围绕陕西省集成电路制造、封装、测试、核心装备等产业关键环节的重点项目,半导体功率器件重点项目和第三代半导体、光电子集成等领先技术创新平台建设及产业化项目。

为科技创新不断蓄力离不开人才。在人才方面,西安高校和科研院所众多,为发展集成电路产业集群以及培养人才带来了优势。西安共有高校84所,近年来,每年高校应届毕业生达到20万人左右。其中,从事微电子专业的科研机构20余家。西安市共有11所高校和研究所招收微电子学与固体电子学专业研究生,排名全国第一。

在人才优势基础上政策红利叠加,出台西安市《打造内陆改革开放人才高地强化人才队伍建设及科技创新三年行动计划(2020-2022年)》。西安出台力度大、范围广的引进人才政策,除了吸引大批骨干、领军层次人才,还有更多基础型人才落户。这些人才资源为西安集成电路产业的发展奠定了良好的基础。

另外,西安在科技创新优势也较为突出。2019年12月,在科技部和中国科学技术信息研究所公布的《国家创新型城市创新能力监测报告2019》、《国家创新型城市创新能力评价报告2019》中,西安位列副省级城市第6位,西部城市第1位。

为进一步支持科技创新,在科研平台方面,西安拥有国家级重点实验室23个,省部共建国家重点实验室1个,省级重点实验室138个,市级在建重点实验室41个。国家级工程技术研究中心2个,省级工程技术研究中心137个,市级工程技术研究中心191个。在众创载体方面,国家级科技企业孵化器24个,国家备案众创座空间58个,累计建成市区以上科技企业孵化器、众创空间276个。

据悉,2020年是西安半导体产业全面完成半导体产业“十三五”规划目标的收官之年,也是开启西安市“十四五”规划的奠基之年,预计2020年,西安市半导体产业总产值会突破性增长,达到1000亿元左右圆满完成“十三五”的既定发展目标。

在IC设计方面,随着紫光展锐,西安国微研发中心的落地,中兴克瑞斯在5G带动下的大幅增长和紫光国芯的迅速发展,全年将实现近120亿元产值;在晶圆制造业方面,随着三星二期的投产,预计达到近800亿元左右;在封测业方面,产值随着华天、华羿等项目的投产运行会平稳增长,全年预计120亿元以上。分立器件业随着新能源汽车、轨道交通、输变电等需求的增长会达到70亿元以上。支撑业全年产值预计在140亿元左右。

展望未来,西安在集成电路方面将着力形成“IC设计引领、制造主导、封测支撑、关键材料与设备配套”的完整产业链,打造“中国芯”高地。

陕西省半导体行业协会执行副理事长兼秘书长何晓宁表示,西安半导体产业将以存储器、先进功率和第三代半导体器件为突破口,在低功耗、高可靠性、新结构和设计方法等领域突破核心芯片关键技术,降低半导体产业对外依存度。

西安市投资合作局招商项目二处负责人介绍,未来,西安半导体产业将努力发挥集成电路发展的集群优势,优化资源,协同发展,大幅提高核心竞争力,突破关键技术。在功率半导体、第三代半导体和以存储器为代表的集成电路产业的带动下,推动产业链各环节协调发展,到2025年,全市半导体产业规模将突破2000亿元。

会议最后,西安市王勇副市长做总结讲话,王市长表示,西安是一个千年古都,我们是国家中心城市,西安市拥有非常好的区位优势,各位企业代表选择投资创业,西安有很多优势,是一个具有增长潜力的地方。西安市将要更好的按照市场化的原则,配置好各类资源,以企业为中心,支持及呵护优质的市场主体快速发展。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5446

    文章

    12470

    浏览量

    372723
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29999

    浏览量

    258471
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    6267

    浏览量

    184296
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5348

    浏览量

    131704
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    国产芯片真的 “稳” 了?这家企业的 14nm 制程,已经悄悄渗透到这些行业…

    的控制芯片,甚至工业设备的传感器,都能看到它的身影。 之前总担心国产芯片 “产能跟不上、良率不够高”,但查了下中芯国际的最新动态:2025 年 Q3 的 14nm 产能已经提升了 20
    发表于 11-25 21:03

    汇川技术与陕西工业职业技术大学达成战略合作

    为积极响应国家“制造强国”战略,深化产教融合,服务陕西省产业升级与区域经济发展,汇川技术与陕西工业职业技术大学正式达成战略合作。双方将围绕工业智能控制与数字化领域,共建以“动态课程、双向师资、能力标准”为支柱的产教融合创新
    的头像 发表于 11-04 17:21 1116次阅读

    BW-4022A半导体分立器件综合测试平台---精准洞察,卓越测量

    参数,以筛选出在制造过程中就已经出现缺陷的芯片。这可以避免对有明显缺陷的芯片进行后续的封装等昂贵的工序,从而降低成本。对于像英特尔、台积电这样的大型芯片制造商,在先进制程(如 7
    发表于 10-10 10:35

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    。 叉行片:连接并集成两个晶体管NFET和PFET,它们之间同时被放置一层不到10nm的绝缘膜,放置缺陷的发生。 CFET:属于下一代晶体管结构,采用3D堆叠式GAAFET,面积可缩小至原来的50
    发表于 09-15 14:50

    今日看点丨传英伟达正研发新款中国特供AI芯片;扎克伯格计划改革Meta的人工智能业务

    出售高端人工智能技术存在担忧,尽管新芯片研发工作正在进行中,但要获得在市场上销售的许可的前景却并不明朗。   这款芯片最初被称为B30A,
    发表于 08-20 10:15 2181次阅读

    利用MCU/SoC工作范围实现低功耗

    想进一步降低功耗!但又不想牺牲产品性能……特瑞仕针对此问题的解决方案是“充分利用MCU/SoC工作范围进行功耗优化”。
    的头像 发表于 08-04 11:22 950次阅读
    利用MCU/<b class='flag-5'>SoC</b>的<b class='flag-5'>工作</b>范围实现低功耗

    主流物联网(IoT)SoC芯片厂商与产品盘点(2025年5)

    主流物联网(IoT)SoC芯片厂商与产品盘点(2025年) 一、国际巨头:技术引领与生态垄断 高通(Qualcomm) 核心产品 :骁龙8 Elite、骁龙X平台 采用台积电3nm制程
    的头像 发表于 05-23 15:39 5637次阅读

    主流汽车电子SoC芯片对比分析

    主流汽车电子SoC芯片对比分析 随着汽车智能化、电动化趋势加速,系统级芯片SoC)已成为汽车电子核心硬件。本文从技术参数、市场定位、应用场景及国产化进程等维度,对主流汽车电子
    的头像 发表于 05-23 15:33 4791次阅读

    三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

    较为激进的技术路线,以挽回局面。 4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率,这高于
    发表于 04-18 10:52

    【「芯片通识课:一本书读懂芯片技术」阅读体验】芯片如何设计

    SoC芯片的电路规模巨大、共嗯那个超级复杂,它们一般由外购的IP和设计者自主设计的电路模块组合而成。SoC芯片设计这的主要工作是熟悉外购I
    发表于 03-29 20:57

    请问瑞芯微的soc芯片,有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于视频处理

    请问瑞芯微的soc芯片,有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于视频处理
    发表于 03-28 11:47

    联发科采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计

    近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:联发科(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm
    的头像 发表于 02-05 15:22 992次阅读

    慧荣正在开发4nm PCIe 6.0 SSD主控芯片

    慧荣科技正在积极开发采用4nm先进制程的PCIe 6.0固态硬盘主控芯片SM8466。根据慧荣的命名规律,其PCIe 4.0和5.0企业级SSD主控分别名为SM8266和SM8366,因此可以推测,SM8466也将是一款面向企业
    的头像 发表于 01-22 15:48 1071次阅读

    启明云端2024火山引擎FORCE原动力大会·冬正在进行中,共赴AI探索未来科技盛宴

    共同绘制AI的宏伟蓝图。大会正在进行中,让我们一起启程,探索AI新边界,启迪智慧未来,深圳市启明云端科技有幸见证并参与这场科技革命。在本次大会上,启明云端推出的智
    的头像 发表于 12-18 18:10 1381次阅读
    启明云端2024火山引擎FORCE原动力大会·冬<b class='flag-5'>正在进行</b>中,共赴AI探索未来科技盛宴

    苹果或与博通携手研发人工智能芯片

    据消息人士透露,苹果公司正在与博通公司携手研发一款人工智能芯片,并计划于2026年启动生产。苹果的高级机器学习和人工智能总监Benoit Dupin最近表示,该公司正在考虑使用亚马逊最
    的头像 发表于 12-12 14:01 900次阅读