六大PCB行业趋势及其带来的制造挑战

作为工程师，我很喜欢“生命就是通量”的说法。这颗智慧的明珠是希腊哲学家以弗所赫拉克利特（Heralitius）较易理解的成语之一。他的意思是一切都会改变。我走得更远，断言唯一不变的就是变化。变革有时是巨大的，有时是微妙的，但每种情况都不可避免地会发生变化。回望过去PCB设计与制造的历史，很明显，PCB世界一直在不断发展。展望地平线表明新趋势将继续出现。

很难预测未来哪些趋势将主要影响PCB行业。但是，具有远见卓识的人只要认识到即将到来的挑战并成功准备解决方案，便有机会对下一代电子产品产生重大影响。通常，可以通过对当前形势的彻底检查来找到有关未来技术的最佳线索。因此，让我们讨论已经扎根并会继续影响PCB行业的趋势。PCB制造 在可预见的未来。

PCB行业趋势

PCB在我们日常生活中的普遍性不断扩大。在很大程度上，这种增长是由消费者对更智能产品的需求所推动的，这些产品可以监视或控制我们参与的更多常见活动以及行业需求。例如，在航空航天，医疗设备，汽车和商用电子产品中，行业需求包括增强的功能和能力。通过使用和开发新的产品已经满足了这些要求。材料， 组件和制造技术。为了跟上以下预计趋势，PCB制造流程 设备必须不断发展。

趋势1：高密度互连

开发高密度互连（HDI）是为了满足对越来越小的具有更高性能的产品的需求，尤其是在走线方面。这项功能可减少PCB堆叠 并促进高速信号传输。 HDI制造面对制造走线的挑战，因此可能在较小的区域内布线更多的走线，这会带来诸如噪声和干扰之类的问题。这种概念，每层互连（ELIC）和任何层互连（ALIC）的扩展在未来几年中还将继续增长。

趋势2：大功率板（48V及更高）

向更高功率的PCB方向发展的巨大动力。这包括具有最高48V电源的板。这些电压水平响应于太阳能的增长，太阳能通常在24V或48V下运行，而电动汽车（EV）的电压可能在数百伏特之间。这些大功率板要求PCB能够安装更大的组件（如电池组），同时还要能够有效处理干扰问题。

趋势三：物联网

物联网（IoT）是一种多层设计策略，需要在层和元素之间进行快速通信（通常是无线）。这是智能家居和办公室以及远程监视和控制背后的关键技术。物联网PCB的主要制造挑战是应对各种挑战标准法规 决定他们的发展。

趋势4：柔性PCB

柔性和刚性-柔性PCB在PCB开发中正在迅速获得市场份额。实际上，据预测，到2020年代中期，所有生产的PCB中的三分之一将是柔性的。柔性板的优点包括增强的功能，更小的尺寸，更高的可靠性和更多的材料选择。但是，在选择材料之前，您应该了解关键属性 影响柔性板制造。

趋势5：现成的商用组件

另一个流行的趋势是使用现成的商业或COTS组件。人们认为，使用COTS组件能够为关键空基系统中使用的组件带来一些标准化和可靠性。传统上，太空制造受到严格审查；但是，该行业的商业化可能导致组件监管减少。

趋势6：组件供应链控制

电子产品使用的增加也刺激了对提高安全性的需求。主要重点是消除假冒成分来自供应链。这对于关键系统的制造尤其重要。不断采用先进技术来提高解决此问题的能力，包括在PCB组装过程中的虚拟现实（VR）和增强现实（AR）仿真。

上面的列表代表了可预见的PCB行业趋势，它将在不久的将来极大地影响可供消费者和其他最终用户使用的电子系统和产品。这些趋势将推动PCB制造技术在未来几年的持续发展。

PCB行业的前景一片光明，就产品功能和设备功能而言，未来有望更加令人兴奋。但是，实现这些愿望需要PCB制造行业不断改进工艺，技术和设备。