外媒报道：华为7nm 5G基站芯片重组，但手机芯片严重短缺！

9月25日消息，据韩国媒体报道称，华为手中的基站芯片数量充足，可支持其未来数年的经营发展。

报道中提到，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长，而相较于企业级、运营商业务的影响，华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域，遭遇了最严重的芯片断供。

去年1月，华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡，它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性，可实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

虽然官方尚未披露，但消息人士称，天罡采用台积电7nm工艺打造，而且早在2018年也就是华为官宣之前就开始生产备货了。

其实在这之前，华为方面曾公开表示，目前To B业务（基站等）芯片的储备还比较充分，手机芯片还在积极寻找办法当中。

按照华为的说法，手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，面对升级的禁令，他们还在寻找办法，而如果高通能够向其供货的话，他们也是很愿意使用的（如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链）。从9月15日开始，华为被禁止采购用于智能手机和笔记本电脑的半导体。华为可以使用其库存中的芯片，但无法使用其竞争对手将使用的最新处理器。

事实上，余承东在前不久的发言中也已经表示，5nm工艺制程的麒麟9000芯片只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限，而今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。

华为方面也表示，台积电从9月15日以后，就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力，不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工。

在这之前，有韩国媒体给出消息称，华为已经私下里通知了一些主要的韩国经销商，由于受到芯片断供的情况，2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右，换句话说就是，他们仅能生产 5000万部智能手机。

华为在2019年出货了2.4亿部智能手机，预计今年的出货量为1.9亿部。2021 年的目标分别相当于这些出货量的21%和26%，其要面临近80％的断崖式暴跌。

此前当被问及下一代 Mate 手机何时发布，华为消费者业务 CEO 余承东表示：“请大家再等一等，一切都会如期而至”。根据此前入网消息，华为 Mate 40 系列预计包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手机。