PCB组装过程中的焊料桥接问题，原因和建议

随着更小，更紧凑的电子设备的存在，制造商日益面临的一个问题是焊料桥接。顾名思义，这是一种常见的缺陷，它发生在焊料在连接器之间流动时，导致桥接。如果电路板上的两个不希望连接的点通过焊料连接，则可能导致电气短路，进而造成破坏。

桥接可以发生在制造过程的不同阶段。桥接的一些常见原因包括：

lPCB设计不良，大型组件放置在一侧，因此存在重量分配不均的问题

l缺少正确的组件方向

l打击垫之间没有足够的空间

l回流焊炉的设定

l组件的放置压力以及其他一些原因

一些常见的焊接问题包括：

l墓碑-这是指在波峰焊期间提起组件并使其类似于墓碑的情况。这通常是由于引线长度不正确或使用具有不同可焊性要求的组件引起的。

l多余的焊料-顾名思义，这是由于焊料堆积过多而造成的。这可能是由于传送带速度过快或引线长度与焊盘的比率不正确造成的。

l焊球-这是在波峰焊期间将焊料自身附着到PCB上的结果。由于温度太高或焊料溅回到板上而导致锡球。

l脱湿和不润湿-脱湿是指熔融的焊料覆盖焊盘并后退时，留下一堆焊料。另一方面，不润湿是指焊料残留在裸露的铜上。这通常是由于需要更改助焊剂或黄铜组件的电镀效果不好。

l抬起的焊盘-当需要移除焊接的组件并导致焊盘从PCB抬起时，会发生这种情况。焊盘抬高通常是由于焊盘接头过度劳累甚至是镀铜层不均匀所致。

l针孔和气孔-这些是由于板上过多的水分或镀铜不良造成的。

不管考虑什么焊料桥接，事实是它会带来很多问题。虽然我们不能确保永远不会发生焊料桥接，但是肯定可以采取一些关键措施来显着降低焊接风险。

以下是一些减少焊料桥接的便捷技巧：

1）电路板设计。

仔细研究电路板设计可以是减少桥接的有效步骤。需要注意的常见区域包括调整光圈宽度或查看面积比。通常添加阻焊层坝也可以阻止桥接

2）回流曲线。

广义上讲，液态焊料倾向于流向较热的表面。如果引线的温度比焊盘高，那就是焊头最先出现的位置。要改变这一点，如果增加浸泡时间，它将起作用。这将使温度均匀。

3）非接触式锡膏印刷。

可以通过更改模板和电路板设计来避免这种情况，从而避免非接触印刷。

4）锡膏量

减少焊膏量也可以减少桥接。使用引线增加的组件也要走很长一段路，以防止焊料在引线之间流动。

5）阻焊剂

正确使用阻焊剂对降低焊料桥接风险大有帮助

6）正确的引线长度

带通孔组件的长引线通常会导致焊桥。因此，需要做的是根据PCB的尺寸和厚度，焊接类型等使用正确的引线长度。

7）基准

放置在PCB设计中的基准或经过精确设计的标记可以在对齐电路板上的组件方面大有帮助。通常建议三个标记。标记放置不当会导致零件对齐不正确，进而导致锡桥。

尽管您可能无法控制制造过程，但可以肯定地控制的是选择具有足够经验的合作伙伴，从而可以采取必要的措施来控制焊料桥接。有了如何防止焊料桥接的知识，您可以询问PCB装配车间，就他们的工艺，电路板设计，回流曲线等提出尖锐的问题，以便您确定他们在阻止焊料桥接问题方面的专业知识。