定义印刷电路板的制造工艺和所涉及的元素

印刷电路板的制造可以定义为在使电路板的各层完全可用于电子制造之前将其各层与特定的表面图案放在一起的过程。从某种意义上说，这是一种组装方法，可以由制造公司自己完成，也可以将服务外包给专门从事PCB制造的第三方来完成。

印刷电路板的制造过程从使用客户提供的规格和要求的设计或图表开始。PCB布局是制造过程的重要组成部分。它涉及原理图设计，该图样是由专家在考虑以下因素后创建的：诸如PCB的要求，其功能属性以及在什么条件下使用。这些详细信息由客户或客户提供给PCB制造商，后者使用该信息来成功进行PCB制造。

印刷电路板制造的基本材料是什么？

了解PCB制造的定义之后的下一步将是了解印刷电路板制造过程中将使用哪些基本材料和方法。这些信息包括：

基本板材料

理想情况下，PCB基座是由某种非导电的固体材料制成，然后与形成导电表面的铜板层压在一起。一种玻璃纤维增强环氧树脂（称为FR-4）最常用作一般PCB设计的基础材料，因为该材料价格便宜，阻燃且导电率低。对于高性能所需的PCB，使用带填料的陶瓷或PTFE基材。

层

接下来，PCB由金属薄板层组成，以实现高性能和效率因素。但是，如果您出于短期目的需要制造廉价的PCB，则可以用单个金属层制造它。一方面，单层PCB非常易于使用，但是连接电连接变得不便。因此，大多数人更喜欢使用和创建双面PCB，以简化电气连接和组装。

铜走

线始终是印刷电路板制造过程中最重要的部分。重要的是，必须完全注意PCB表面上错综复杂的铜薄层。为了使PCB正常工作，考虑这些铜走线的合适大小和厚度也至关重要。

通孔

这些基本组件在制造过程中用于多层PCB中，因为需要通孔才能将一层电连接到另一层。三种最常见的通孔类型是：

a）通孔，其中在板上钻了一个孔，然后电镀该孔以提高导电性；

b）使用盲孔将一层与另一层连接起来而不用一路直通

c）仅在连接PCB制造的内部层时才使用掩埋过孔。

重要的是要了解，完美无瑕的印刷电路板制造很大程度上取决于PCB的整体效率，性能，耐用性和功能性，因此，在为特定应用创建电路板时，保持一定的卓越水平至关重要。