关于PCB设计的几个小技巧

PCB设计并没有那么简单，考虑到PCB设计和制造的复杂性，PCB失效的可能性很大。某些故障可能会导致有缺陷的组件加载和路由器处理。如果在不考虑制造过程的情况下安装组件，则会因为可制造性低而导致电路板无法进行工作。

幸运的是，如果你注意组件的安装，则可以通过检查制造过程中尽可能多的故障来避免这些故障。因此，如果你可以改善组件安装和路由器的制造工作，并避免不必要的工作错误，那么它将有助于您进行PCB设计，并节省设计师的时间和精力。即使PCB设计的初学者也可以制造出高质量的PCB。记住这10个安装组件和路由器处理的注意事项，你就可以设计出更好的电路板

1.首先安装大零件，然后再安装小零件

就像在吃自助餐，我们肯定优先选择更贵更好吃的食物。同样的，我认为通过先安装较大的组件来更有效地利用空间会更有效。

先装载大零件，然后再装载小零件。

2.零件的方向应相同零件的方向应
相同（X或Y方向），并且应整齐地排列成行和列。这是为了方便实施者的安装，检查和返工。所有需要极化的二极管和其他零件的方向应相同。还应该放置它，使丝网能够显示极性。如果有需要你也可以通过华秋DMF软件对这类问题进行免费检测

零件沿相同的X或Y方向放置

3.请勿将长零件放在短零件旁边

除平面布局外，还应注意零件的宽度。如果长零件被短零件阻塞，则会干扰检查和维护。这也可能导致不良的焊料接触。为了可以成功地检查焊料触点，必须保持至少45度的视角。

焊锡接触角检查

4.将发热组件放在板中心附近

大电流电子组件（例如微控制器）会产生大量热量。因此，建议将大电流电子元件的发热元件放置在电路板中心附近，以将热量散布到整个电路板上。另一方面，如果将组件放置在电路板边缘附近，则产生的热量会积聚，并且局部温度会变得很高。另外，要均匀分布热量，如果有多个发热组件，请不要将它们集中在一个地方，而是将它们均匀地放在板上。集中在一处会导致温度过高，并可能损坏设备。

中央加热元件可以更快地散热

5.使热敏感部件远离发热部件

同样，散热时，诸如电阻电容和热电偶之类的热敏组件应远离发热的组件，例如电阻器，二极管，电感器，整流器，MOSFET和集成电路（IC）。如果电容器过热，则会失去保持电荷的能力，并会缩短设备的寿命。除了提供各层之间的电连接性之外，过孔还可以将热量从PCB的一侧散发到另一侧。为了降低诸如IC之类的超级功率组件的工作温度，建议在IC下方放置过孔。

6.在波峰焊中，将板对准行进方向和波向。

在波峰焊中，通常将表面安装器件（SMD）粘贴在电路板的底部并穿过熔融的焊料。如果对板进行波峰焊，则必须将组件的方向平行于波峰方向，以防止焊锡短路和开路。例如，在易于出现缺陷的方向上将小部件放置在长部件的后面会降低部件的焊接效率。

8.保持连接尽可能直而短

目标是将兼容的零件组装在一起，以最大程度地减少零件之间线连接的长度和交叉点。较长的走线会连接其他来源的电磁噪声并造成干扰。

9.增加电源线和地线的宽度

与其他电路相比，当流过大电流时，如果电路的宽度保持不变，则电源电路和接地电路将更容易烧坏。具有坚固而宽大的布线将减少产生的热量并防止电路板损坏。布线宽度还取决于材料和邻近线路与电路的接近程度。如果将大量组件和导线封装在一块小的PCB中，则需要使导线变窄以适合所有导线。

10.可制造性设计分析（DFM）

进行DFM分析确保您的设计没有错误，以便您的PCB设计顺利进行。使用DFM，您可以识别有问题的设计，降低制造风险并解决潜在的制造问题。您可以避免由于制造错误和延迟发布而产生的不必要成本。