FPC在产品的结构设计和可靠性设计等方面的优势

众所周知，不同于一般工业生产行业，FPC是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板，具有许多硬性印制电路板不具备的优点，FPC自身具备配线密度高、轻薄、可自由弯折、可立体组装等特点，在产品的结构设计和可靠性设计等方面有非常明显的优势，适用于小型化、轻薄化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子和汽车电子、通信等领域。

为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。因而，针对FPC行业的焊接设备标准和规格，也就更严苛，更考验激光锡焊设备企业的服务能力。“我在FPC行业从业快15年了，大大小小的工业激光锡焊设备商我也接触了许多家，从实际服务情况来看，大多数都做得不太令人满意，可能刚好到及格分。”广州某大型FPC公司生产部负责人杨兴国说道，“表现较为优秀的也有，我个人印象深刻的是艾贝特激光锡焊设备还不错。”

一个很典型的案例就是通讯行业数据排线常用的FPC，它贴敷在PCB上，其一端阵列排布的微细点需预先上锡，微小上锡量只能显微镜观察下完成，并且对焊接的效果要求极其严格。传统的焊接方式是手工焊，对操作人员的焊接水平要求非常高，劳动力资源的稀缺及流动性给生产造成极大不确定性，况且也无法量化工艺标准(没有工艺参数，完全依靠人为感官判断焊后效果)，因此亟需新的焊接工艺来克服技术壁垒。

针对FPC+PCB/FCP行业对工业激光锡焊设备高标准高要求，艾贝特公司凭借十余年的行业经验和专业能力，先后推出一系列的FPC激光锡焊设备，为企业客户提供高效满意工业激光锡焊设备及服务。

艾贝特自主研发、生产的激光锡球喷射焊接机可用于FPC+PCB/FCP软硬板焊接，使用激光锡球喷射焊接机的优点：(1)高能量密度、低热输入、小热变形量、熔化区和热影响区窄、熔深大；(2)由于冷却速度快，从而得到微细焊缝组织，接头性能好；(3)因为是非接触焊，不用电极，所以节省了工时；(4)焊接速度快，可在0.2S内完成。

专注技术创新，艾贝特自动激光锡焊系统是近年来电子产品发展需求的产物，完全满足：超薄、短小、轻、柔性化、集成化、模块化、高密度、异型器件、特殊器件等混装电路板及高端精密焊接的需求。基于如此强大的科技硬实力，这就使得艾贝特成功打造了智能化激光锡焊设备解决方案的“最强大脑”，也使得艾贝特在工业激光锡焊设备上更加游刃有余，可以为客户提供完全智能、便利的激光锡焊设备产品和服务，从而为工业4.0提供智能支持。

“买了艾贝特FPC全自动激光锡焊设备机后，高效又智能，我们公司的FPC(柔性电路板)生产效率大幅提升，产品质量也得到了强力保障。”对于艾贝特的激光锡焊设备及服务，杨兴国赞不绝口。
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