新益昌袁满保：引领Mini设备发展

“不管是Mini显示，还是Mini背光均存在几个要素，第一，芯片；第二，基板；第三，设备。”新益昌副总经理袁满保如是说。

根据业界的标准定义，Mini-LED芯片尺寸为50-200μm，属于主动型自发光显示，光的利用率高。

Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势，同时其技术难度低于Micro LED，更容易量产。

而与OLED相比，Mini-LED在良率、成本、节能效果和显示性能等方面也具备优势，所以Mini LED是下一代显示技术，具有显示效果更佳、轻薄化等特点。

设备已经成为目前Mini LED发展过程中的关键一环。

7月2日—3日，2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。本届峰会共设3大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

在7月2日下午的新型显示专场上，袁满保发表了《引领Mini设备发展》的主题演讲，重点围绕Mini LED显示/Mini LED背光的主要封装方式、封装工艺存在哪些问题、如何解决问题等话题与大家展开讨论。

新益昌副总经理袁满保

袁满保表示，Mini LED显示的主要封装方式主要有分立LED器件组合、COB封装两种。其中，分立LED器件组合技术具有墨色一致性好，色彩一致性好，可靠性高，维修方便，性价比高等优势；COB封装技术则具有功率低，散热效果好，色彩饱和度高，分辨率更高清，屏幕尺寸无限制等优点。

有优势也有缺陷，Mini LED显示封装主要有成本高、生产效率、修补、色差等一系列问题。

针对以上问题，新益昌推出Mini LED显示封装的固晶设备，有效解决了以上难题。

第一，巨量转移。通过巨量转移将RGB芯片同时移载到同一片载具上,最后再一次性进行高效率的固晶制程。

第二，流体装配转移技术。将芯片分装在流体内，通过控制流体的流动以及临时衬底上静电作用力的方式，实现Mini LED的分散和排列，最后将Mini LED芯片转印到封装衬底上。

第三，激光。与Pick&Place技术相比，该技术跳过Pick环节，直接将尚未剥离的LED芯片衬底直接转移放置于背板上，然后通过准分子激光技术，照射生长界面上的氮化镓薄片，再通过紫外线曝光产生金属镓和氮气，做到平行转移，实现精确的光学阵列。

第四，单颗固晶。即Pick&Place技术，即是传统方式，也是经典方式，是目前Mini LED显示器件商业量产过程中最有效的固晶方式。

Mini LED背光的主要封装方式主要有COB封装、COG封装两种。其中，COB技术具有功率低，散热效果好，色彩饱和度高，分辨率更高清，屏幕尺寸无限制等优势；COG封装是Mini LED背光封装的常用载体。

当然，Mini LED背光封装工艺也存在一些问题，比如COB精度、生产效率、修补等。

针对以上问题，新益昌推出Mini-LED背光的固晶方式。采取单颗固晶，即Pick&Place技术，即是传统方式，也是经典方式，也是目前Mini LED显示器件商业量产过程中最有效的固晶方式。

袁满保坦言，针对Mini-LED的2种应用场合，新益昌已于2018年开始投入Mini LED产品整线的研发，并且在国内外客户处已经导入批量常规生产，给客户不断带来更多的商业价值，同时也引领Mini LED设备向智能化，高精高效高稳定方向发展。