E拆解：iPhone再出SE为迎合市场 iPhoneSE与iPhone8有哪些区别

在国内各大手机品牌争相发布5G旗舰时，iPhone悄悄发布的新款SE虽然仅是一款4G手机，却依然引发了一波关注。对于这款手机的评价是众说纷纭，小e又怎么会不拆它呢？

拆解

拆解iPhone一贯采用前拆方式。

先用卡针取下金属卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防水作用。屏幕是通过卡扣、胶以及底部两颗螺丝进行固定。屏幕排线是通过螺丝和金属盖固定在主板上，断开排线才能取下屏幕。

这里可以看出内部结构与iPhone 8结构高度一致。经测试部分组件能够共用。（下图为iPhone 8）

在屏幕面板上集成了金属固定板、听筒、前置摄像头软板、传感器软板、指纹识别模块。

金属固定板及软板都通过螺丝，但软板用胶加固。固定板上贴有大面积石墨片。听筒采用上弹片与传感器软板连接。前置摄像头软板和传感器软板通过焊点焊接在一起。

随后先将主板和软板上所有BTB金属盖板取下，然后取下顶部用于连接主板和后盖天线的2块黑色模块、2块软板以及后置摄像头软板。软板上IC和器件都经过点胶处理。

主板通过螺丝固定。在主板上不仅有大面积石墨片散热，并且CPU位置处贴有导热硅脂。BTB接口也都有泡棉保护。

主板上集成2块LCP板，可以降低信号损耗，同时又代替了射频同轴线。

扬声器和Taptic Engine模块通过螺丝进行固定。

副板则是通过螺丝和胶固定。Lighting接口通过白色硅胶圈防水。

电池通过上下两端共计4条易拉胶固定。

最后取下侧键软板和无线充电线圈，其中无线充电线圈通过胶固定，侧键软板通过螺丝和胶固定。按键通过金属片固定，拆卸后无法还原，按键采用黑色胶圈防水。

iPhone SE 2共用67颗螺丝进行固定，内部模块化程度高，按键软板上集成了按键、麦克风和闪光灯；前置摄像头软板和传感器软板焊接在一起，并集成了前置摄像头、环境光传感器、距离传感器和麦克风。

在散热方面，不仅主板上贴有大面积散热石墨片，内部A13 Bionic处理器也采用导热硅脂散热。此外内部元器件保护措施做得较好，BTB接口通过泡棉保护，主板和软板上器件都采用点胶保护。

主板IC

主板正面主要IC（下图）:

1：Apple-APL1W85-A13 Bionic处理器

2：SK Hynix-H9HK**********-3GB内存芯片

3：intel-XMM****-4G基带芯片

4：Cirrus Logic-CS******-A1-音频放大器芯片

5：Avago-AFEM-****-功率放大器

6：Bosch-陀螺仪+加速度计

7：Bosch-气压计

8：ALPS-电子罗盘

主板背面主要IC（下图）:

1：Murata-339S*****-WiFi/BT芯片

2：NXP-SN***-NFC控制芯片

3：Apple-APL****-电源管理芯片

4：intel-PMB****-基带电源管理芯片

5：Cirrus Logic-CS*****-音频解码芯片

6：Toshiba-TSB****MA****TWNA1-64GB闪存芯片

7：intel-PMB****-射频收发芯片

8：Broadcom-BCM*****-无线充电接收芯片

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