麒麟820采用基于台积电7nm工艺制造 相比上代麒麟810提升将非常显著

3月30日，荣耀将发布2020年第一款新机荣耀30S，首发麒麟820处理器。据悉，这是华为第二款5G SoC，仅次于麒麟990 5G。

昨晚，荣耀业务部副总裁熊军民透露，搭载麒麟820芯片的荣耀30S在5G实力的表现上，绝对可以说是傲立群雄。

他表示，荣耀和华为共享5G技术，拥有全球领先的自研能力。优秀的5G体验不光体现在下载和上传的绝对速度，高端芯片的5G能力需要具备更全面综合的考验。

此外，他列出了5个评定纬度：5G抗干扰、5G能效、5G搜网能力和5G双卡体验，具体规格参数将于3月30日的发布会正式揭晓。

去年麒麟810就是一款“越级芯片”，直接了改变中高端手机芯片的市场竞争格局，并被权威咨询机构Linley Group评为2019年度最佳手机处理器。

考虑到麒麟810已经使用7nm、A76大核等配置，性能“越级”，麒麟820有望进一步升级CPU、GPU、NPU性能，成为新一代5G神U。

据爆料，麒麟820采用采用台积电7nm工艺制造，集成A76架构CPU、G77架构GPU和华为自研的达芬奇架构NPU，因此相比上代的麒麟810，提升会非常显著。

熊军民此前表示，表示，不夸张地说，荣耀30S将是改变5G手机市场竞争格局的一款产品。荣耀营销部副部长关海涛也表示，荣耀3S是一款拥有超能内芯的匠心之作，一款5G时代下的里程碑产品。可见荣耀内部对与这款新机信心十足。

责任编辑：wv