笔记本进入7nm时代，锐龙4000系处理器的分析

（文章来源：钨丝科技）

多久没有见到万元AMD处理器游戏笔记本了，一年/三年/五年，好像不止这么久吧，印象中除非去村里被JS忽悠，否则不会买到那么“高端”的AMD本。原因太明显，这几年AMD锐龙在桌面和服务器翻身方面还算给力，但在笔记本领域，缺乏扛大梁的产品（去年旗舰R7 3750H毕竟是7系列，没法抗衡i9）。

不过今年不一样了，4000系列锐龙降世，终于有了扛大梁的最高端R9系列4900H，7nm制程，8核16线程，3.3GHz基础频率，睿频4.4GHz，TDP 45W.纸面上已经足以和第九代i9抗衡了，并且制程上还有优势（木有真机所以只能纸面抗衡）。R9 4900H到底有多强呢，接下来我们从AMD的官方PPT来寻找一下答案。

这代AMD移动端芯片采用Zen2构架，具备98亿晶体管，得益于7nm制程加持，核心面积仅156mm2，也就是在晶体管数量翻翻的情况下面积缩小了25%。为了提升良品率、节约成本、同时灵活生产，处理器依旧是CCX“胶水”大法，8核处理器是两个4核处理器封装组合。要不是考虑到笔记本散热能力有限，AMD说不定会做出来个16核32线程的移动处理器。

在I/O方面，AMD增加了四个PCIe 3.0连接通道，以实现扩展的连接，给Wi-Fi 6、5G和NVMe存储，奠定基础。但是很遗憾，官方PPT没有展示CPU性能对比数据，这里就不乱猜了。核显方面有点让人失望了，依旧是Vega构架，RDNA构架APU似乎要等到年底两个主机上才能看到，不过那时候都是RDNA2了。

当然了，新品肯定有优化，老构架用上7nm制程后，AMD将GPU峰值频率提升25%，计算单元CU减少但能效提升，Infinity Fabric互连带宽翻倍能效提升。一顿骚操作之后，速度达到1.79 TFLOPS（是RDNA 2构架PS5的五分之一）。所以玩游戏还得搭配独显，核显依旧是剪剪片子，偶尔LOL的水平。移动端高性能GPU方面，依旧是NVIDIA一家独大，游戏本AU/N卡会持续很长一段时间。

功耗控制是一个亮点，AMD通过Infinity Fabric互联来统一管理APU，让空闲状态和满载状态转换更快更智能。PPT例举了PC Mark跑分时对比，上代CPU锐龙频率浮动较大，并且高频时间长。新一代锐龙前半段都是低频运行，后半段才满载，这样设计有效降低发热和能耗，PPT声称测试期间功耗降低59%。

此外AMD还允许笔记本电脑厂商给电脑配备外部的温度传感器，控制单元通过外部温度及时调整电源，让处理器能够外部环境低温下具备短暂超频应对突发负载的能力（冬天去外面使用更强更持久）。除此之外AMD还研发了SmartShift技术，它可以检测CPU/GPU温度和负载，然后智能分配供电。也就是说在用CPU的时候，让CPU获得额外性能，游戏时候供电将GPU优化，智能分配后，整体性能提升10%（PPT里没提到独显的情况）。

A卡战未来，说白了其实是早期AMD驱动不给力，需要通过后期优化来释放性能。很长一段时间AMD并不受OEM供应商待见（低端U无外交），话语权较低，厂商终端没有内置AMD Radeon软件。未来AMD将改变这一状况，所有相关设备出厂将内置Adrenalin移动版，软件除了桌面版功能外，还为移动用户提供Chill，FreeSync和节电配置文件。

在很多人印象里，AMD是高功耗，并且不会做软件驱动的典型，4000系列发布之后，这个局面将逐渐改善。
（责任编辑：fqj）