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对比STM32各系列产品特性和外设兼容性

黄工的嵌入式技术圈 来源:黄工的嵌入式技术圈 2020-03-04 09:49 次阅读

在考虑更换STM32,且跨系列更换,可以看看下面各系列的对比图。

STM32产品系列特性比较

下面是STM32F0、F1、F2、F4、L1各产品系列的特性进行对比:

3

外设兼容性分析对比

对STM32进行过研究的朋友,特别是使用过寄存器开发的朋友应该很明白STM32片上外设,进行过对比的朋友,会发现,各系列MCU的片上外设很多相似之处,甚至完全一样。

下面将F1分别和F0、F2、F4、L1对比一下,大家看看有哪些差异。

1.STM32 F1 与 F0 系列外设兼容性分析对比

2.STM32 F1 与 F2 系列外设兼容性分析对比

3.STM32 F1 与 F4 系列外设兼容性分析对比

4.STM32 F1 与 L1 系列外设兼容性分析对比

4

Pin引脚对比

STM32的引脚,在相同数量pin和封装下,大部分型号基本一样,甚至跨系列都一样。当然,有极少部分不一样,但绝大部分引脚排列都一样。

这个引脚封装的内容,硬件工程师应该多了解一下。下面对比一下F0 ~ F464Pin引脚:

5

寄存器map

寄存器map内容直接牵涉到编程,所以,这里软件的朋友应该需要了解一下。

从上面大致我们了解了各系列STM32的兼容性,其实从软件的角度来看,兼容性依然很好。

下面对比一下STM32F1、F2、F4的USART寄存器map:

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