摩根大通：博通无线芯片业务可打包或分开出售

12月26日，投资银行摩根大通（JPMorgan，小摩）指出，博通的无线业务资产可以打包出售，也可以将3项业务分别出售，包括用于无线通信的射频芯片；Wi-Fi、蓝牙和GPS 芯片；以及触摸控制器和无线充电专用IC。苹果可能会是整个业务系统的主要收购者，而联发科则是射频业务资产的主要买家。

考虑到这些业务产生的高现金流，摩根大通表示，也不排除金融投资者可能成为中间买家的情况。

摩根大通进一步指出，在博通的无线业务中，Wi-Fi、蓝牙和GPS 芯片等业务中，有大部分收入都来自苹果，所以苹果很有可能会通过收购博通整个无线业务系统来降低对高通射频芯片的依赖。

值得一提的是，另一潜在买家Skyworks可能没有足够的资本来完成这样的收购，在竞争对手较少的情况下，苹果很可能会压价收购。

摩根大通还认为，除了打包，博通的无线业务也可能“散装”售出。如此一来，正寻求扩大射频芯片产品组合的联发科就成了博通射频业务的潜在买家。

目前，市场上关于博通无线业务前在买家的传言中，包括苹果、联发科、Skyworks和村田制作所。

根据集微网此前报道，博通将其无线业务归为“非核心”资产，并正在寻找买家。其无线业务在2019财年总计贡献营收为22亿美元，预计博通整体无线芯片业务总价值为180 亿美元，包括射频业务价值110 亿美元，Wi-Fi 和连接业务价值60 亿美元，其余业务约价值10 亿美元。