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研究麒麟990 5G芯片,并公布了其内核照片、尺寸面积

BN7C_zengshouji 来源:MCA手机联盟 2019-11-29 10:58 次阅读
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集微网消息,TechInsights在拆解分析了Mate 30 Pro 5G的内部芯片之后,重点研究了麒麟990 5G芯片,并公布了其内核照片、尺寸面积。

根据测量,麒麟990 5G的面积为10.68×10.61=113.31平方毫米,集成了多达103亿个晶体管,是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC。

相比之下,麒麟980的面积是8.25×9.16=75.57平方毫米,但麒麟980内置的是4G基带,Mate 20 X 5G、Mate X里的它还外挂了一颗面积为9.82×8.74=85.83平方毫米的巴龙5000 5G基带,加起来共161.4平方毫米。

所以,麒麟990 5G这个全集成方案,面积要比上代外挂方案缩小了足足30%!

根据此前的新闻,麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片,是业内最小的5G手机芯片方案,面积更小,功耗更低;它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,能够充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求,是业界首个全网通5G SoC。

基于巴龙5000卓越的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps,带来业界最佳5G体验。同时,麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。在游戏和摄影方面,麒麟990 5G也为用户带来了全新的体验。

麒麟990 5G内核照

麒麟990 5G封装顶部视图(编号Hi3690)

麒麟990 5G顶部X射线视图

麒麟990 5G

麒麟980 4G

不过,TechInsights还没有公布麒麟990 5G芯片里5G基带、A76魔改/A55 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、内存控制器、NPU单元等各个模块的具体分布。

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原文标题:麒麟990 5G内核照公布:晶体管数量过百亿!

文章出处:【微信号:zengshouji,微信公众号:MCA手机联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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