本周在英国伦敦举办的活动中,Intel首次展示了概念产品“The Element”,一款次世代的模块化PC电脑。
“The Element”采用了常见的显卡造型,双槽厚,只需通过PCIe与底板连接,展示卡还有8Pin外接供电位,。如果前述两种供电条件都不具备的话,还能接19V电源。
“The Element”内集成了一颗BGA封装的Xeon处理器,双槽SODIMM内存,支持两块M.2固态硬盘,而且雷电、HDMI、网口、USB、Wi-Fi等也是一应俱全。
获悉,Intel是想借助高集成度、扩展卡形态PC来实现极为快速的硬件升级部署。不过,这也意味着“底板”的功能会大大弱化,另外,和目前的公版、非公办显卡类似,“The Element”最终的外形会比较单一,无非是散热器多寡和背板颜色区别。
由于仅仅是概念展示,“The Element”模块电脑会否最终商用还不得而知。
-
处理器
+关注
关注
68文章
20148浏览量
247133 -
intel
+关注
关注
19文章
3506浏览量
190570 -
电脑
+关注
关注
16文章
1810浏览量
71570
发布评论请先 登录
模块化开关电源组合特性测试研究
Pickering Interfaces将在 SEMICON Taiwan 展示面向半导体应用的业界标准模块化开关方案
鸿蒙5开发宝藏案例分享---模块化设计案例分享
原理图模块化,BOM 物料位号处理
安费诺RJE88系列模块化插孔连接器概述
MCU-40型自动测量是如何实现分布式模块化?
MCU分布式模块化自动测量单元:数据传输与处理能力如何?
首款兼容Framework笔电的DC-ROMA RISC-V主板正式发布,开启模块化笔记本新时代!
重磅新品|CMW系列模块化连接器
原理图模块化,BOM 物料位号处理
华为预制模块化数据中心连续十年蝉联全球第一
全球第四 科华数据蝉联全球模块化UPS榜单

Intel展示模块化PC电脑概念产品“The Element”
评论