弘信电子为增加竞争力拟印度投资FPC电子元器件的表面贴装业务

9月11日，弘信电子发布公告称，公司控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司（以下简称“厦门鑫联信”）拟以现金出资的方式在印度进行FPC后端SMT贴片生产线投资。公告中指出，弘信电子拟在印度投资 FPC电子元器件表面贴装业务，以配套公司重点客户在印度的产线需求，开拓新的战略市场。项目建设地点初步拟定在印度孟买，具体投资方式、投资地点、投资金额将根据实际情况确定项目落地方案并逐步推进。

弘信电子表示，印度手机及消费电子市场是规模及成长速度仅次于中国大陆的潜力市场，公司部分重点客户已经在印度进行投资，为更好的满足客户需求，抓住新兴战略市场的市场机遇，公司拟在印度投资 FPC 电子元器件表面贴装业务，以配套公司重点客户在印度的产线需求，开拓新的战略市场。

不过考虑到中印两国国情存在较大差异，实际上在当地建厂的过程中仍面临诸多问题和风险，另外，印度的经济、文化与法律环境与国内存在诸多差异。

弘信电子认为，公司对印度的法律体系、商业环境、文化氛围需加强了解，避免经营过程中产生的法律风险。由于本次对外投资的印度项目运营主体在经营过程中可能面临经营风险、管理风险、政策风险、文化差异风险等，公司将积极采取相应对策和措施进行防范和控制，通过加强内部控制、完善公司治理，合理控制风险。

厦门弘信电子科技股份有限公司（股票代码300657）成立于2003年，注册资本RMB10400万元系弘信创业工场投资集团股份有限公司控股子公司；弘信创业工场是国内独树一帜的创新创业平台，国内领先的移动互联产业链整合平台，目前控股参股联盟企业近百家，其中数十家优秀企业已陆续登陆资本市场。弘信电子专业从事柔性印制电路板（FPC）研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划重点高新技术企业、福建省FPC工程技术研究中心、智能制造试点单位企业。2017年5月首次公开发行A股上市。公司运营管理系统规范高效，已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、QC080000有害物质管理体系、TS16949汽车质量管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系的认证.

作为柔性电路板在中国的优秀企业，基于聚酰亚胺的基材，通过自主研发与创新，公司已经成功地将电子电路的线宽、导通孔孔径做到更细、更小，成为5G及柔性运用的一个重要元件制造商。登陆资本市场后，公司进入新一轮高速发展期，更将充分应用资本市场优化资源配置，加大研发创新与投入，并于柔性技术基础上进一步拓展应用领域，以实现产品经营和资本运营“双轮驱动”。公司始终秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心、以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本，以不断超越自我为目标，以“品质战略和品牌战略”为发展方针，持续不断耕耘国内品牌客户，拓展国际品牌客户。