5G 时代，全球 RF 供应链的变化

目前，5G技术成了中美贸易对抗的重点关注领域，也是美国防止中国占领技术制高点的关键。中国在5G的发展上具有非常好的条件，包括基站、产品、端到端的连接和应用环境等等，目前中国在全球5G领域已经进入领先水平，而美国本身却没有很多5G基站企业。

激烈的技术竞争将会影响到全球供应链格局，同时很多新的市场机会也会被释放出来。在9月5日的《5G+AIOT手机终端论坛》上，富士康采购中心资深副理鲍三华先生详细介绍了5G时代供应链变化，主要是手机射频方面。鲍三华先生介绍了这几个方面的变化，一是集成化会带来厂商整并；二是由来已久的RF产业以整并为主的扩张；三是中国厂商逐渐入局；四是RFPA供应链的变化明显。

集成化带来的厂商整并

目前RF射频模块具有集成化趋势。下图是一个简单的信号传输示意图，发射的过程是，模拟信号通过RF（TX）转换成数字信号，再通过PA放大、Filter滤波、根据频段进行开关处理、通过双工器，最后通过天线模组发射出去；接收的过程是，天线接收信号，通过双工器、Filter滤波、LNA放大，然后通过RF（RX）接收。

器件可以进行各种方式的集成，比如发送的部分，PA、Filter、Switch和双工可以做一定程度的集成；接收的部分，包含Filter和LNA的部分可以做一定程度的集成。根据集成程度的不同，市场上将集成方式分为低、中、高三个层次。鲍三华介绍，5G因需要支持超过50个频段并采用多路MIMO，且全荧幕给天线设计带来的挑战，射频前端模块未来通过SiP（PLP研究中）封装将以Matrix方式进行整合，这是最高程度的集成。

PS：MIMO（Multiple-InputMultiple-Output）技术指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量。

随着射频模块中元器件的整合，相应的供应商也会进行一定程度的整合。鲍三华认为，随着产品的集成，前端的厂商高通、三星、华为、MTK等，后端的天线厂商村田、TDK、华新，PA部分的厂商Skywork、博通等也在相当程度的进行整合，比如后端的厂商村田、TDK向前端PA转移，PA的部分厂商，如Skywork一定程度的向后端转移。

RF产业—整并为主的扩张

在整个RF领域里，产业的整并是一个趋势。从2014年到2019年涉及整并的企业有Qorvo、Avago、博通、Skyworks，高通、MTK、紫光集团等等。

详细整并情况如下：

2014年2月24日，RFMD和竞争对手TriQuint，以全股票交易形式，合并成为一家新的公司，并更名为Qorvo。

2014年4月，Skyworks和Panasonic宣布合资成立Filter工厂。（2016年买下了这家公司的所有股权。）

2014年6月，Qualcomm宣布收购BlackSand

2014年7月，紫光集团收购RDA。（2016年2月，紫光展锐成立，展讯和锐迪科隶属于紫光展锐旗下）

2014年8月，村田宣布收购Peregrine

2015年3月，NXP收购Freescale

2015年5月，Avago收购Broadcom

2015年10月，Globalfoundries宣布收购IBMWafer

2016年2月，Qualcomm和TDK宣布合资RF360

2016年4月，Qorvo宣布收购GreenPeak

2016年5月，Skywork宣布收购RFaxis

2016年6月，Skywork宣布收购Anadigics

2017年2月，Mediatek宣布收购Airoha

2019年5月，Mediatek入股Vanchip

重点来看射频领域三大头部企业的整并发展史，Broadcom、Qorvo和Skyworks。

Broadcom：博通是一家注重以兼并收购为主的公司，后来被Avago收购以后成为新博通。在美国上个世纪60/70年代，很多公司为了专业分工，会把一些产业进行外包，很多RF厂商就是那个时候凸显出来的，比如Avago，之前是HP的一个部门，后来分拆出一个公司安捷伦，安捷伦后来在分出Avago。博通被Avago收购以后，两家公司强强联手，Broadcom在芯片领域比较强，Avago在RF方面比较强。

Qorvo：由两家主要的公司合并而成，RFMD和TriQuint，TriQuint出生于Tektonix（泰克），跟安捷伦一样，是做无线设备测试的公司，后来，两家公司在2015年合并成为Qorvo，两家公司合并在3G和4G时代，并没有取得很好的成效，因为Qorvo有Sub-6G和mmWave（毫米波），还有GaN氮化镓的能力，所以在5G时代很被看好。

Skyworks：在Filter（滤波器）上比较差，跟松下有合资Filter工厂，2016年买下了这家公司的所有股权。

Broadcom、Qorvo、Skyworks等等体现了这个行业不断兼并的过程，也正是不断的整并扩张逐渐形成了现在的产业格局。

中国RF厂商逐渐入局

5G频谱主要是Sub-6G和mmWave（毫米波），全球主要国家/地区5G频谱分布不一样，中国现在开放的牌照都是Sub-6G，覆盖范围比较广，包括基站距离是500m-1000m，mmWave（毫米波）基站距离则是300m。以目前的射频来讲，GaAS砷化镓技术大部分可以满足5G里面Sub-6G的要求，中国主推Sub-6G，美国主推mmWave（毫米波）。

RF主要有GaAS砷化镓技术和GaN氮化镓技术。2G/3G/4G时代，主要是GaAS砷化镓技术，其Bandwidth（带宽）的频谱范围在900MHz到3GHz；5G时代，Bandwidth（带宽）在Sub-6G（3GHz-6GHz）的部分，主要使用GaAS砷化镓技术；mmWave（28GHz-52GHz）的部分，主要是GaN氮化镓技术。

一直以来，RF领域的主要玩家集中在Skywork、Avago、Qorvo，现在中国厂商也开始逐渐出现在RF产业的各个领域，比如GaAS砷化镓技术部分，有三安集成、Vanchip（唯捷创芯）、长电科技；GaN氮化镓技术部分，有三安集成、苏州能讯、海思等等。不过目前GaN氮化镓的部分量产还比较少，GaAS砷化镓的部分较为成熟。

上图全面展示了5G时代涉及的RF企业。

GaAS砷化镓技术领域涉及的企业有：
晶圆磊晶：IQE、全新、佳友化学、三安集成；

IC设计：RF360、Murata、Airoha、Vanchip（2019年5月，MTK入股Vanchip）；

Foundry：稳懋、宏捷科、联颖、三安集成；

封测：稳懋、日月光、讯芯、Carsem、长电科技、三安集成；

IDM：Skyworks、Avago、Qorvo。

GaN氮化镓技术领域涉及企业有：

晶圆磊晶：Kyma、IQE、佳友化学、三安集成；

IC设计：Anadigics、MACOM、Microsemi、海思；

Foundry:UMS、稳懋、苏州能讯、三安集成、封测、稳懋、Carsem、苏州能讯；

IDM：Qorvo、Wolfspeed。

5G时代 RF PA供应链的变化

从2G到3G、4G、5G，主流的厂商基本走在最前端。鲍三华表示，未来5G时代，主流RF供货商将逐步退出低毛利的4G市场。目前低阶的4G机种，大部分将会由紫光、Vanchip（MTK入股）、Airoha（被MTK收购）等厂商供应。

并且目前在4G低端的手机部分，国内厂商已经成为市场主流，在2G、3G、4G市场，国内厂商也有较好的市场空间。不过，目前国内在5G领域还是存在一定差距。

总结

RF产业链出现一定程度的整合之后，未来在高端的市场，原来三大射频厂商仍占主流位置，现在国内射频厂商，除了低阶市场，高阶市场也逐渐出现一些机会。鲍三华先生还介绍到，一般高阶机种会选择集成程度比较高的产品，而目前在中低阶机种方面，国内厂商基本可以满足市场要求。