初学者SMD焊接指南

步骤1：检查并清洁PCB

印刷电路板通常用真空吸尘和保护涂层。

首先用一些异丙醇清洁印刷电路板非常重要。

清洁干燥后，在显微镜下检查。比较焊盘，过孔和走线，以确保它与提供给制造商的电路板布局相匹配。还要确保垫板牢固且牢固地固定在板上，而不是抬起。

步骤2：将焊膏粘贴到PCB上

对于少量的pcb组件，您可以手动将焊膏涂在焊盘上，但对于复杂的PCB，需要使用模板，如图所示。

将电路板牢固地固定在工作台上（如图所示） ），将模板放在上面，并涂上一点焊膏。

用刮刀涂抹糊状物，并确保模板上的所有开口都用焊膏覆盖。

现在小心地取下模板。

如果你不明白，别担心这是正确的前几次。只需擦拭板然后再试一次！

步骤3：放置组件

现在出现了最艰巨的任务：将组件放置在电路板上。

这是我的组件放置仪式：

我有一个大板（A4）的板布局，上面有组件标记，桌面上有一大块组件（你）可以用显微镜在照片中看到它。

一旦我放置了一个组件，我就会从两张纸上交叉。这样，我就可以防止错误放置，丢失或遗忘组件。

第4步：重排！

一旦元件到位，我们就可以回流焊接了。这可以通过两种方式完成：

使用回流焊炉：更精确但更昂贵

使用热瞄准焊枪：价格低廉但准确性取决于用户。

我们将采用热风焊接，因为它价格便宜，几乎同样适用！

所以我最初把熨斗放到180度C，然后预热板子大约一分钟。

这是为了防止有源元件受到热冲击。完成后，是时候回流了！

重要的是要查看所有组件的回流温度曲线，了解可以为组件加热多长时间以及温度。我通常只是“翅膀”，并在约270℃加热约一分钟。您将看到焊料熔化，并将组件焊接到各自的位置。请在视频中观看此现象。

步骤5：最终检查和清洁

一旦回流完成，很容易假设所做的事情是好的，但是，板上可能存在大量的焊料残留物和桥接连接。可以摆脱焊接，但这对于不同的教程来说是一个问题。