0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

回顾苹果自研CPU偷用技术事件

半导体科技评论 来源:djl 2019-09-05 17:20 次阅读

美国地方法院法官威廉· 康利(William Conley)日前做出裁决,要求苹果公司(以下简称「苹果」)向威斯康星大学麦迪逊分校赔偿5.06 亿美元的侵权费。该赔偿金额较法庭之前的裁决高出一倍多。

2014 年初,威斯康星大学麦迪逊分校下属的校友研究基金会向联邦法院提起诉讼,指控苹果基于A7、A8 和A8X 处理器iPhone 和iPad 侵犯其专利权。

2015 年10 月,美国联邦陪审团做出裁决,认为苹果部分iPhone 和iPad 处理器非法使用了威斯康星大学的专利技术,需要向该校赔偿2.34 亿美元。

随后,苹果提起上诉。今年6 月,威斯康星州联邦法官驳回了苹果要求撤销陪审团裁决的申请。

本周一,地方法院法官康利做出裁决,要求苹果向威斯康星大学赔偿5.06 亿美元。赔偿金额之所以翻了一番,是因为苹果持续侵权,外加利息。

据法庭文件显示,对于康利法官的裁决,苹果再次提起上诉。

据威斯康星大学称,基于A7、A8 和A8X 处理器的iPhone 和iPad 侵犯了一项旨在提高处理器效率的专利,这项专利于1998 年获得。而苹果曾要求美国专利与商标局审查该专利的有效性,但被拒绝。

另外,威斯康星大学2015 年还曾对苹果发起另一项诉讼,指控苹果的A9 处理器侵权。目前,该案尚未宣判。

究竟侵犯了什么?

情的缘由还得追溯到2014年1月底,WARF向威斯康星州地方法院提交了针对苹果的诉讼,在文件中,WARF指出苹果侵犯了其美国专利号为5,781,752的“ 并行处理计算机数据推测电路 ”技术专利。

在这项侵权指控中,WARF表示该专利是由发明家Andreas Moshovos、Scott Breach、Terani Vijaykumar和Gurindar Sohi在威斯康星大学任职期间带领研发团队发明的技术,并于1998年7月获得该专利授权,该专利技术在计算机微处理器架构领域有着极其重要的地位,可提高CPU的功能效率及整体性能。

回顾苹果自研CPU偷用技术事件

该专利的主要发明人Sohi因在计算机处理性能领域作出了重大贡献,并且发明了上述专利技术,而获得艾克特-莫奇利奖,该奖由ACM (国际大学生程序设计竞赛)和IEEE(电气电子工程师协会)共同管理。艾克特-莫奇利奖始于1979年,是计算机硬件体系结构和数字系统最负盛名的奖项,奖金为5000美元,授予在计算机和数字系统的体系结构做出贡献的个人。涉案专利的另一位主要发明人Moshovos博士也曾因该项专利获得莫里斯威尔克斯(Maurice Wilkes Award)计算机功能结构学奖。

WARF还在诉讼文件中指出苹果已经知晓该专利的存在,并在新申请的专利中引用了这份专利。WARF认为苹果的A7处理器和所有使用该操作系统产品均属侵权产品,其中包括iPhone 5S, iPad Air及iPad Mini,WARF请求法院阻止苹果继续使用这项技术,并要求苹果支付专利侵权费以及相关法律费用。

在2008年,WARF就使用该专利起诉过英特尔,但最后以和解告终。就在前不久,WARF又向苹果发起了第二轮专利侵权诉讼,此次诉讼是针对苹果刚发布的iPhone 6S、iPhone 6S Plus及iPad Pro上的A9和A9X处理器发起的。

威斯康星大学校友研究基金会(WARF)成立于1925年,是美国最早设立的大学智慧财产权管理和转移机构,隶属于威斯康辛大学,具有独立法人资格,享有独立的法律地位。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    18275

    浏览量

    222158
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    23669

    浏览量

    191605
  • 计算机
    +关注

    关注

    19

    文章

    6649

    浏览量

    84526
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    瑞萨电子推出采用RISC-V CPU内核的通用32位MCU

    2024 年 3 月 26 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先在业内推出基于内部CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器(MCU
    发表于 03-30 22:08

    【星嵌-XQ138F-试用连载体验】国产FPGA开发环境搭建及代码综合到实现

    开发板本身有两个种配置,一种是Xilinx Spantan-6 XC6SL16,另外一种是贴国产FPGA-EQ6HL45,是国产中科亿海微的FPGA。很显然我拿到的开发板是后者。 既然如此
    发表于 02-23 20:51

    X2000系列北京君正CPU: 外通点读笔VT-6C

    CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。   君正在处理器技术、多媒体技术和AI
    发表于 12-13 18:00

    罗姆(ROHM)第4代:技术回顾

    罗姆(ROHM)第4代:技术回顾
    的头像 发表于 11-28 17:02 451次阅读
    罗姆(ROHM)第4代:<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>回顾</b>

    【华秋干货铺】拒绝连锡!3种锡焊盘轻松拿捏

    在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
    发表于 11-24 17:10

    拒绝连锡!3种锡焊盘轻松拿捏

    在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
    发表于 11-24 17:09

    AD8367进行信号的放大激了是为什么?

    最近想用AD8367进行信号的放大,但是貌似激了,在无输入情况下测得有100Mhz的输出。的是datasheet里面的图。嗯对就是这个测的时候标签那里的接线已经跳帽断开了,真正供电工作的只有
    发表于 11-22 07:25

    苹果M3在CPU测试中暴露出一个问题

    目前,苹果的 11 核 M3 Pro 以 4910 分领先于 PassMark 的单线程 CPU 基准测试,比英特尔的酷睿i9-14900KF的4852分快约 1.2%。苹果的M3 Pro具有8位执行、150 GB/s内存带宽和
    的头像 发表于 11-12 11:45 2184次阅读
    <b class='flag-5'>苹果</b>M3在<b class='flag-5'>CPU</b>测试中暴露出一个问题

    PCB设计技巧丨锡焊盘处理全攻略

    在器件过波峰时,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
    发表于 11-07 11:54

    【求助】RK3568工控板,原厂SDK的Linux启动失败

    GMAC的PHY地址(Uboot下)。目前Uboot下GMAC0和串口都通了,但是Uboot引导内核启动确失败了,失败的信息如图。 有没有大佬有开发板调试SDK的经验,能帮小弟分析下可能的原因
    发表于 10-09 08:29

    抗扰控制技术介绍

    本文简单介绍了抗扰控制技术和它是如何从经典PID控制技术演变出新型实用控制技术的基本想法和关键技术
    发表于 09-28 06:04

    峰会回顾第7期 | 视窗绘制技术演进和新趋势

    本帖最后由 OpenHarmony开发者 于 2023-8-22 16:56 编辑 本文转载 OpenHarmony TSC 官方《峰会回顾第7期 | 视窗绘制技术演进和新趋势》 演讲嘉宾
    发表于 08-22 16:33

    什么是锁?#

    学习电子知识
    发布于 :2023年06月26日 19:35:52

    高通骁龙8 Gen4放弃公版:升级架构Oryon CPU

    CPU冠之以Kryo知名,但本质还是ARM Cortex公版。Nuvia则不一样,它和苹果类似,仅基于兼容ARM指令集另起炉灶,CPU完全自行设计。 实际上, 早在去年底,高通就官宣了
    发表于 05-28 08:49

    中国电信 RISC-V 云原生轻量级虚拟机 TeleVM 成功运行,内存开销降低约 90%

    的 RISC-V CPU Core IP—— 昉・天枢,在数据中心场景方面,已高拓展多核片内总线和 LLC 内存系统,并储备高性能同构、异构 Chiplet 技术
    发表于 05-05 09:46