5G智能终端价格未来将会越来越具有竞争力

2019年移动世界大会（MWC）正在进行时，5G智能手机是本届MWC上当之无愧的主角，引发了一波又一波的热潮。国内外的主流手机厂商小米、OPPO、中兴、三星、LG相继发布了其新款5G手机，成为了行业第一批“吃螃蟹”的手机厂商。

这些终端厂商都采用了来自于高通的骁龙855芯片和X50调制解调器组合。高通高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉（Durga Malladi）博士在接受采访时表示，这些终端是可触摸和可体验的实实在在的成果。这些成果也证明高通的5G解决方案已经非常成熟。同时，高通的第二代5G调制解调器—骁龙X55还能够支持更多新功能、新特性，并能支持更广泛的5G终端形态。

值得关注的是，从骁龙X50到X55这两代5G调制解调器，高通都是市场上唯一一家能够面向智能手机提供商用毫米波解决方案的厂商，并且在毫米波解决方案上，高通已经经过了与运营商、设备厂商、终端厂商严格测试并最终在智能手机上实现了毫米波应用。

5G智能终端价格“退烧”

两年以前，当高通展示5G智能手机参考设计的时候，外界认为高通有点“操之过急”，因为5G产业链尚未成熟，5G网络部署也才刚刚开始。在不到两年的时间内，高通将成熟的5G解决方案推向市场，借助于这些“功臣”，才能有这些厂商在很这么短的时间内将5G新产品推向市场。

在MWC 2019上推出的大部分5G手机都采用了骁龙855芯片和X50调制解调器解决方案。骁龙855是高通在去年12月份推出的全球首款全面支持数千兆比特5G连接的商用移动平台，并集成骁龙 X24 LTE调制解调器。骁龙X50是高通在2017年推出的面向移动终端的5G调制解调器芯片组，基于这款芯片组，高通在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接。

“骁龙855+X50“组合成为了现阶段5G智能手机最佳拍档。目前，基于这个组合，已经多款5G终端：三星 Galaxy S10/Fold、Nubia mini、中兴天机10 Pro、LG V50 thinQ、小米MIX3等手机的面世，同时，这个名单还在不断地更新中。

马德嘉表示，在2019年第二季度即将商用的这些首批5G终端，也就是搭载骁龙X50+骁龙855的解决方案的终端，将主要面向北美、欧洲、韩国、澳大利亚以及日本等国家。

对于5G网络带来的好处，很多消费者的认知并不是那么的清晰。马德嘉表示，几个月后，全球消费者就有机会购买并使用5G终端，那时他们就能真正理解5G能带来的非凡体验。我们可以“教育”消费者，告诉他们有诸多理由说明5G是值得使用的。但是，让他们亲身体验5G才是劝说他们使用5G的最佳方式。

在5G智能手机推出之后，外界也一直质疑这些终端是否定价过高。马德嘉认为，搭载高通骁龙855+X50组合的5G手机在价格方面相对“亲民”，“以小米MIX 3 5G版手机为例，其价格仅为599欧元，而这只是基于高通的第一代5G解决方案的终端，就已经能够在599欧元这样的价格水平上为消费者提供5G智能手机，可以期待，高通第二代甚至第三代5G SoC解决方案商用的时候，将有更多消费者能以合理的价格享受到5G带来的便捷。”

“随着5G网络的部署，更多面向大众市场的5G终端将发布，担心5G终端价格过高的疑虑也会逐渐消失，高通会助力这一天早日的到来。” 马德嘉表示。

马德嘉认为，影响终端成本的因素特别多，但随着产品和整个生态的成熟度不断提高，终端价格将会越来越具有竞争力。此外，高通的5G解决方案每一代都比前一代加入了更多新功能，高通并不会为了把成本降低就将上一代同样功能用相对落后的制程。

面向全球的5G产品路线图

为了让全球更多的地区用到5G智能终端，高通又推出了一系列5G手机“装备”。这其中，最为瞩目的当属第二代5G新空口（5G NR）调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。此次推出的X55调制解调器，最主要的特点是覆盖2G到5G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，另外X55还是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器。

“随着第二代骁龙X55 5G调制解调器新功能的加入，将会看到面向更广阔地区和市场的部署需求。”马德嘉表示。

随骁龙X55一同推出的还有一套完整的5G射频前端解决方案、骁龙X55配套的QTM525毫米波天线模组以及全球首款5G包络追踪解决方案和5G新空口自适应天线调谐解决方案。也就是说，高通将从调制解调器到天线的完整5G多模解决方案全部升级至第二代，打造了目前全球最先进的商用5G调制解调器和平台。

继展会前5G动态后，高通在2019世界移动通信大会首日又带来了重磅消息。高通宣布已将5G集成至SoC中的高通骁龙移动平台。全集成5G移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创，它充分利用了高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完整解决方案，在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区，快速、经济地开发5G智能手机。据悉，全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。

这项高集成的移动平台受到众多了终端厂商的青睐。虽然高通尚未公布采用该移动平台的厂商，但据马德嘉透露，在明年年中将会看到高通5G SoC支持的大规模5G商用的普及，因此从今年到明年将会看到采用高通三代5G产品的大量发布。

为了使5G智能终端续航更好，高通还宣布全集成式5G移动平台将采用5G PowerSave技术，为5G智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样表现。高通 5G PowerSave基于联网状态下的非连续接收（3GPP规范中的C-DRX特性）和高通的其他技术，能够提高5G移动终端的电池续航能力，其续航堪比目前的千兆级LTE终端。

马德嘉认为，高通拥有非常强劲的5G产品路线图，从第一代骁龙X50，到第二代骁龙X55，再到首款集成式5G SoC，高通将会非常好地为客户提供支持，支持从2019年开始到2020年的不同5G终端产品的发布。