华为折叠手机大举扫货CMOS影像传感器

据经济日报报道，华为冲刺折叠手机火力全开，近期对供应链下达“追单令”，今年折叠手机出货量高标挑战千万支，较去年的260万部大增近三倍，并大举扫货关键零组件CMOS影像感测器（CIS），后段封测由国巨集团旗下同欣电与台积电转投资精材负责。

先前有消息传出，华为有意下修今年折叠手机出货目标，但供应链强调，华为不仅没砍单，反倒大幅追加订单。由于美国禁令，台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件，但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。

供应链透露，华为今年折叠机出货订下非常积极的目标，要由去年的260万支，大增为700万至1,000万支，最高增幅将近三倍，因而需要更多零组件支援。

其中，手机关键零组件CIS因市况谷底反弹，价格开始飙涨，CIS厂商三星本季调升报价25%至30%，为了避免后续价格愈来愈高，CIS成为华为首要备货标的，主要由豪威（OmniVision）供货，相关零备货量随着整机出货目标大幅增长而呈现数倍成长，并带来庞大的后段封测需求。

观察豪威的台系封测供应链，同欣电CIS封测产能居索尼、三星之后，居全球第三大，豪威更是同欣电主要客户之一，使得同欣电成为华为大举备货CIS带来的后段封测商机最大受惠者。

同欣电在日前的法说会上表示，去年第4季已经观察到四大产线都呈现季对季增长，尤其手机CIS在库存回补需求带动下，价格开始往正常水准迈进。法人看好，随着手机需求回温、车用CIS走出库存调整阴霾，同欣电今年业绩将重返成长轨道，全年获利年增幅挑战逾四成。

精材也是豪威相关封测供应链，主要提供晶圆级尺寸封装，并以手机应用为主。法人正向看待智能手机等终端市场需求复甦，精材旗下12吋Cu-TSV（铜导线）制程、MEMS微机电新业务陆续展开接案或小量出货，2024年贡献进一步放大，整体营运力拚重拾成长动能。

供应链消息指出，华为今年折叠手机不仅未对供应链砍单，甚至大举追加订单，总量上看千万支，中国台湾轴承厂兆利、富世达都是华为折叠手机主要轴承供应商，出货量将随之暴冲。

针对华为折叠手机大追单，供应链均不予置评，对于华为“砍单”的说法，供应商则表态没这回事。兆利即强调，该公司并未遭大客户砍单，旗下折叠机相关轴承产品出货一切顺畅，营运也相当正常。

市调机构TechInsights公布的最新数据，2023年Q3，三星仍位居全球折叠屏智能手机出货量榜首，其次是华为、摩托罗拉、荣耀、vivo、OPPO、小米和谷歌。

来源：TechInsights

附折叠屏手机出货量排名：

三星手机排名第一，出货量同比下滑3.6%；

华为手机排名第二，出货量同比增长12%；

摩托罗拉手机排名第三，出货量同比增长1377%；

荣耀手机排名第四，出货量同比增长314%；

vivo手机排名第五，出货量同比增长 92%；

OPPO手机排名第六，出货量同比增长51%；

小米手机排名第七，出货量同比下降 37%；

谷歌手机排名第八。

按分类来看，三星、华为、荣耀、vivo、OPPO 排名横向折叠屏手机前五；竖向折叠方面，三星、华为、摩托罗拉占据出货量前三名的位置。

该报告指出，全球折叠屏智能手机出货量同比增长10%，但由于持续的地缘政治和经济动荡以及三星的疲软，北美和西欧严重下滑。亚太地区是2023年Q3折叠屏智能手机出货量增长的领导者。翻盖式（竖向折叠）在可折叠设计类型中占据最大份额，但书本式折叠屏手机（横向折叠）的同比增长最为强劲。

目前，各大品牌厂开始分兵耕耘折叠屏市场，期望打造新的市场蓝海。其中，华为今年将推出三款折叠手机，并持续拓展海外市场，拉近与三星的差距。

而折叠屏市场在旗舰新品以及平价机种齐发带动下，明年动能强劲，预估出量货有望年增五成，来到3430万部。

据悉，过往折叠机终端价格大多约落在3000美元，由于生产成本下降，加上品牌竞争趋向白热化，今年起已看到部分折叠机价格降到1400美元至2000美元，明年有机会看到1000美元以下的机种，推升折叠机市场渗透率扩大，并成为法人机构调升出货量预估的主因之一。

业内认为，虽然目前折叠机占整体智能手机市场不到2%，但成长速度相当惊人，折叠机中的可折式面板与轴承铰链为主要零部件，约占整体成本三至四成，估计折叠机市场崛起后，轴承相关供应链受惠最大。

审核编辑：黄飞