国博电子在5G微波毫米波方向的技术进展介绍

继6月6日，工信部正式发放了5G商用牌照，便加快了5G商用步伐，驶向“高速公路”。运营商、设备商、终端厂商在5G领域持续发力。广泛应用于通信基站、手机等移动通讯终端的射频器件也在紧抓5G机遇推陈出新。

在今日举行的“2019年IMT-2020(5G)峰会”上，南京国博电子副总经理钱峰发表了主题演讲，分享了国博电子在5G微波毫米波方向的技术进展。

众所周知，在5G射频产品上，大蛋糕是通讯终端射频，小蛋糕是通信基站射频，但从产业链受益先后的角度来看，先受益的是通信基站射频，其次才是通讯终端射频。

据了解，国博电子对两大射频器件均有涉及。在基站领域主要有氮化镓的功率器件，基站、微基站功率放大器，以及一些小信号产品和多功能模组；在移动通信终端领域，主要有一些手机功放、WiFi PA、开关以及其他的产品。面对5G商用的逐步落地，钱峰表示，希望有驱动的放大器、各频段产品、LNA产品等主要频段能够形成的射频货架系列产品。

此外，国博电子通过对毫米波技术的研发，钱峰指出，在小型号5G毫米波芯片中，一般采用硅的技术，如硅的CMOS技术实现产品化；后端和前端采用砷化镓或者氮化镓的技术，可形成一个更具灵活性的毫米波前端，而且具有更好性价比。值得注意的是，国博电子总体方案采用硅基的技术实现多通道波控芯片，采用化合物实现毫米波收发前端芯片，使用高密度集成实现前端的FEM模组。

钱峰表示，国博电子在基站和终端的小信号产品以及中功率产品方面都实现了批量化的量产，目前正在进入的领域主要有氮化镓的大功率的器件，以及毫米波的基站的多通道硅基相控阵芯片以及III-V族毫米波射频收发前端芯片。

针对产品整体的形态的形态，钱峰介绍到三大类封装形式。

一是传统的BGA的封装形式。钱峰并对此表示，将来标准的幅相多功能芯片都会采用BGA的封装形式；

二是针对一些具有散热需要的形式，将背面裸露出来方便用户进行散热器的贴装；

三是晶元级的封装模式，把多颗芯片集中在一个封装里面。

最后钱峰说道，在未来发展中，国博电子将构建以三代半导体制造为核心，涵盖一、二、三代半导体设计与封测射频集成电路产业链，随着5G快速推进，国博电子也会呈现出更快的经济发展速度和技术创新能力。