3G时代芯片解密技术三大发展趋势

　　芯片解密技术发展到今天，其发展一直是伴随着国外芯片设计商英特尔、三星、日立、微芯、摩托罗拉、德州仪器及意法半导体等品牌芯片的使用而在发展。由于国内市场对芯片解密的大量需求，产生了如龙芯世纪、世纪芯等优秀的解密机构，也推动了解密技术的更新和发展。

　　随着芯片市场对高端节能环保电子产品的需求，高端电子产品芯片仅靠芯片解密，MCU解密，单片机解密，IC解密等手段进行复制克隆，已经跟不上市场的需求，现在市场已经电子产品要求很高，芯片解密企业必须进行模仿之后的创新，才能在未来市场上赢得自己的战场。3G时代要求终端芯片有着高集成度，高性能，低功耗等特点，要做到如此，必须要加大芯片研发设计和芯片解密力度。

　　趋势一，持续深耕移动需求芯片解密，提供一站式便利

　　因为手机等移动内需要使用的芯片种类繁多，芯片解密厂商的1、2款芯片获得手机厂青睐后，若能持续反向研发其它可用于手机内的芯片，就有可能获得庞大的客户群，有利于创造出交叉销售的综效。现在客户都倾向于一站式便利服务，例如国内优秀的IC解密机构龙芯世纪，一般都会提供除单片机解密外的芯片设计，晶圆代工，抄芯片（芯片仿制），PCB抄板，全套克隆，PCB改板，PCB设计，返原理图和原理图设计，BOM表制作，物料代采购，ODM/OEM/SMT代工代料，批量生产及原样机软件程序的二次开发，硬件功能的二次开发等全套解决方案。采用一站式服务，不仅在很大程度上杜绝人力、采购成本的浪费，而且在时间上也有很大的节约，缩短了项目环节，同时可随时应变客户的各种需求。

　　趋势二，3G时代还将激战低成本和单芯片解密重组市场

　　单芯片（Single-Chip）解密重组是超低价手机用芯片的一种必然趋势，中高阶的手机用芯片为了追求功效的多样，多半要以芯片组（2颗以上的成套芯片搭配）方式来实现，低价/超低价手机以成本为首要考虑。芯片解密可以将优势芯片重组或芯片组电路进一步整合，成为单一颗芯片。这样，不仅精省了芯片的封装成本（从2颗芯片的各1次封装，变成单颗单次封装），而且在手机电路板的布局设计时可以精省PCB的面积及料材成本。3G时代，很多IC解密及设计厂商都已把单芯片解密重组应用到手机解决方案中。

　　趋势三，以低报价、高技术服务支援客户芯片程序开发

　　由于芯片解密属于法律边缘的行业，随着专利概念的加强和知识保护的加强，芯片解密会慢慢向为程序开发服务方向发展，而不是如今的产品复制方向。因此，除低价策略外，还应该提供较佳的程序修改及功能完善，技术上有更多设计参考与技术支援，使原有芯片设计不断完善。龙芯世纪是行业最早提供程序研究服务的芯片解密公司，例如：软硬件程序的开发，IC反向设计，二次开发等。其服务也趋向更加多元化，并提供细分化产品的各种程序创新。

　　移动芯片解密、单芯片解密重组、芯片程序开发，这三者构成了未来芯片解密发展的三大趋势。相信在龙芯世纪这样一些在反向技术领域拥有国际级高新技术资质和双软认证的企业的推动下，未来芯片解密向程序研发的形势将越走越好！