未来实现5G和万物互联还面临着四个方面的挑战

“在5G时代，实现万物互联的希望很大，但道路却很曲折，充满了很大的不确定性，这些不确定性需要整个行业的从业者慢慢探索。”近日在通信展期间，紫光展锐中央研究院副总裁潘振岗讲解了紫光展锐在布局垂直行业合作中做出的努力以及取得的成果。

万物互联对芯片行业提出的挑战

在通信展期间，我国运营商已经正式宣布了5G的商用。满足垂直行业的需求这一使命对芯片企业提出了新的挑战。如业界普遍认为eMBB会是5G行业先行应用的场景，而这部分市场根据用户进行划分，会有一部分是针对个人的，另外一部分针对行业。

就消费领域而言，5G应用的内容产生者都在往更高质量的视频提供方面发展。“这也意味着终端芯片，特别是应用处理器的能力需要有更长足的发展。”潘振岗分析道。很多年前消费者在买手机的时候，强调的不是它的通讯能力，而是它的屏幕好不好、能不能玩游戏、是不是支持HiFi，现在消费者购买手机更多是考虑摄像能力，以及基于媒体语音的人工智能的问题，而所有这些功能的实现都离不开芯片。

“对于芯片设计者而言，这意味着半导体行业最先进的工艺，一定是用在终端处理器上，因此现在终端处理器的工艺已经远远超过桌面处理器。”潘振岗进一步讲道。为了适应时代的需求，紫光展锐推出了人工智能优化的多款芯片。

与垂直行业融合的四大难点

未来紫光展锐还将进军行业领域。在消费领域，我国芯片行业正在逐渐成熟。但是再看工业电子领域，未来实现5G和万物互联却面临极其大的挑战，主要挑战分为四个方面。

一是商业应用场景、商业模式差距大。5G时代芯片的规格与以往不同，商业级、工业级、航天级芯片的要求完全不一样，声控、温控的范围不同以往，而且还要适应各种环境，如粉尘环境、震动环境。“在深入接触行业的过程中发现，实现通信的方案只解决了10%的问题，另外90%的问题可能是前所未见的。”潘振岗讲道。另外，产品导入周期对一个芯片公司来说也很致命，芯片产品迭代可能需要半年到一年，而车用产品的产品导入周期为3~5年，对很多企业而言都难以坚持。

二是垂直行业碎片化严重。虽然垂直行业市场预期巨大，但是在各自的细分领域却是极其分散的。每个分散的领域都有一套最独特的需求，而这些需求也要得到满足。因此通信行业要找到其中的共性。

三是垂直行业对通信的理解和通信人对通信的理解有很大的差异。垂直行业难以提炼他们的需求，5G强大的低时延、高带宽能力对他们而言并不直观，他们可能希望先小范围尝试一下5G，但是对通信行业而言，流程却完全不一样。通信行业过往几十年都是先提需求，做技术预研，再做研发，然后做产品的技术试研，定技术要求规范、测试规范，最后进行小规模、大规模的实验。这套流程应用到垂直行业是很艰难的。

四是存在非技术的壁垒。融合创新一定是跨界的，跨界的时候就会涉及到行业规管体系的变革，这些都是未来要面对的问题。

“未来做垂直行业的市场开拓，一定是摸着石头过河。欲速则不达，要逐步进行深入的交流，初步达成共识，可以先做一些实验demo，逐步推广起来，再凝练需求，一点点找到垂直行业真正的痛点。”潘振岗总结道。

紫光展锐全系列产品将深入探索垂直行业

紫光展锐在垂直行业需求探索方面已经开展了深入的研究。紫光展锐马卡鲁平台春藤510，从标准制定到产品落地的时间非常短，2018年6月3GPP标准冻结，2018年底芯片就已经研发完成，比原来芯片18个月的研发周期相比，已经大大节省了研发周期。该芯片具有灵活处理的能力，非常适合满足来自垂直行业不同的需求。围绕这样一颗芯片，紫光展锐跟各个行业客户都已经开始做相关的解决方案，如电网、工厂、高清视频应用等领域的CPE、行业模组正在开展紧锣密鼓的研发工作。

在技术测试方面，紫光展锐积极参与IMT-2020（5G）推进组的多方面测试工作。在测试计划中，需要在较短的时间内与多家厂商多线程并行测试。紫光展锐已经在室内或者室外多个场景，以及不同的实验外场已经展开了相关的测试工作。在毫米波方面，紫光展锐也有了自己的解决方案，配合自研的原型系统，紫光展锐已经完成了和其他厂家仪器之间的互通互联。

紫光展锐还积极开展6G技术的预研究。紫光展锐于11月8日宣布，已启动6G相关技术的预研和储备，对太赫兹通信、轨道角动量、甚大规模天线系统、甚高通量编解码、天地一体通信网等潜在6G关键技术进行探索，并制定6G技术原型研发推进规划。

未来，面向5G前沿技术以及垂直行业市场，紫光展锐都信心满满，5G时代将是一个兼容并包的时代，紫光展锐全产品系列致力于满足未来来自消费者和企业的各种复杂需求，紫光展锐将一直努力下去。

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