小米6将会推出陶瓷版机身！小米为什么对于陶瓷机身钟爱有加？

　　日前IHS Technology中国研究总监@Kevin王的日记本 在微博上爆料称，年度旗舰小米6将会继续推出陶瓷版机身，同时他还透露苹果公司也一直跟踪陶瓷工艺，很有可能将于明年新机上应用。言下之意就是今年到来的全新iPhone依然不会拥有陶瓷工艺机身，放眼望去目前手机市场，坚持采用陶瓷机身的厂商也就小米独一家（之前一加X用过，后来放弃了），从小米5陶瓷尊享版到小米MIX的全陶瓷机身，小米对于陶瓷这种材质可谓钟爱有加，那么这到底是为什么呢？

　　

　　小米手机所采用的陶瓷外壳究竟是什么？

　　在解答这个问题之前，我们先来看下小米MIX的陶瓷外壳究竟是什么？这里说的陶瓷并非传统意义上的陶土烧制的陶瓷，而是强化陶瓷工艺的材质，也被叫作新型陶瓷、精密陶瓷、高性能陶瓷、工程陶瓷等。就主要成分而言，可分为碳化物、氮化物、氧化物和硼化物等，被广泛应用于航天技术，汽车，航空器，核工程。

　　

　　个人消费层面如著名的陶瓷刀、劳力士手表表壳等都属于消费层级的，而小米手机所采用的是就是一样的氧化锆陶瓷。由于金属材质的信号屏蔽等问题目前难以得到解决，有质感而且高强度，可塑性好并极其耐磨，同时视觉效果更佳的氧化锆陶瓷就成为了小米在旗舰手机的不二选择。

　　此前小米MIX上所使用的陶瓷胚材是硬度仅次于蓝宝石的材料，不仅是后壳，也包括中框，甚至于细小到侧边的按键，用类似于一种传统古建筑榫卯的结构，跟这个陶瓷边框做一个无缝的一个衔接。小米MIX实现了整个全陶瓷的结构，这种温润如玉的质感是金属或者塑胶无法取代的。

　　如何制造手机陶瓷外壳 过程有何困难？

　　我们拿小米MIX为例，其陶瓷外壳的材料是一种叫做纳米氧化锆的粉体，其平均粒径达到了纳米级的50nm。通过粉体制备、致密成型、高温烧成和后道加工这四道工序加工而成微晶锆纳米陶瓷，并应用于手机外观件。

　　

　　陶瓷颗粒原料经过清洗、煅烧、球磨、提纯、造粒的提纯过程，通过成分组成、微观结构来制备优异的陶瓷粉体。然后经过1500℃的高温烧结，纳米级陶瓷颗粒开始生长，重结晶连结为致密的整体，不过同时陶瓷部件的体积将会减少了20%。在这个过程中需要通过温度曲线、时间、气氛的控制来达到陶瓷材料最佳的硬度、强度。

　　而在这个过程中，由于陶瓷部件烧制后体积会不均匀缩小，而陶瓷材料作为手机壳料精密部件，小米对于其尺寸有着严格要求，需要在后续的加工中用复杂的工具和工序去处理这不均匀20%缩小所带来的尺寸差异问题，做成统一的可供使用的外壳材料，并摒弃缩小体积带来的微裂纹陶瓷壳料。

　　

　　这就需要采用金刚石砂轮进行磨削加工，用类似刷子一样的工具进行反复多次的高亮抛光，使陶瓷外壳和组件达到光洁无瑕，细腻精致的程度。受其化学键和微观结构的影响，陶瓷极难进行后续加工。因为陶瓷的硬度远超金属和玻璃，特有的硬脆特性导致无法像金属一样进行切削加工，只能采用金刚石砂轮进行磨削加工，每一刀进给量不超过0.01mm。每次10um的加工量，同个位置要磨60圈。而一片成品CNC加工时长超过120分钟，每加工20片就需更换一次金刚石磨头。

　　总结：高端厂商才玩得起陶瓷工艺

　　通过以上对于小米全陶瓷后壳的制造流程和难点的分析，我们可以清楚地看到，陶瓷材质极难加工，每打磨一片成品都需要千锤百炼、精雕细琢。这样的工艺对于目前市面上任何一家手机厂商来说都是一项不小的挑战和难度，需要对产业链极强的控制力，不是一般的厂商能玩得起的。而且成本极高，需要庞大的资金链做支持才行，也就只有像小米那样追求极致工艺的厂商才会去做孜孜不倦的尝试和挑战。