小米5C真机谍照大曝光：全玻璃机身指纹解锁 堪称史上最美小米

　　在小米5C确定了发布信息后，就处理器版本问题网友们也展开了讨论，有人认为小米5C除了将首次采用自主研发的松果处理器以外，还会搭载高通骁龙的某版处理器，预计更加偏向于骁龙625。

　　从曝光的真机谍照上来看，小米5C采用了三段式金属机身设计，背部两端采用了玻璃材质。正面配有2.5D弧面玻璃，并且设有前置指纹识别。

　　性能配置方面，预计小米5C将采用三星14nm工艺处理器，集成Mail T-860GPU，目前安兔兔的跑分情况约63000分。

       关于小米5C，至今尚未有小米方面正式确认的信息传出，倒是网上的米粉们，对小米5C的关注一天比一天多，而互联网上关于小米5C的爆料同样层出不穷。也许是小米4C的口碑太好，导致用户对小米这款机型的续作非常期待；当然也不排除不少更专业的人士，对小米5C将要搭载的小米自研发处理器的好奇。

　　但相比之下，还是小米下一代旗舰小米6更受关注。之前关于小米6的消息不多，小米会选择什么时候发布呢？尤其是在小米MIX、小米Note 2获评甚佳的情况下，小米6有哪些地方值得期待？

　　恰逢高通今天在深圳举办骁龙技术会议，IHS Technology中国研究总监王阳@Kevin王的日记本 在微博上爆料称：“高通新旗舰处理器骁龙835海外品牌第一个用的是三星Galaxy S8，国内品牌第一个用的是小米MI 6，这两款机子最早明年三月开卖。”

　　首先采用三段式金属机身设计，配备正面按压式指纹识别按键，另有消息显示该机或将搭载首款小米自主研发的松果处理器并成为MIUI9的首发机型。

　　

　　先说外观，早在10月中旬，就有网友在微博曝光出多组疑似小米5C的图片，图中的这部手机使用三段式金属机身设计，但与市面上常见的金属+塑料的方案不同，图中这款手机在机身背部的顶部和底部采用了玻璃材质，与IPHONE5类似，整机的造型看起来非常圆润，有点像魅族PRO6与IPHONE5S的结合体，相比起上一代使用塑料机身的小米4C，这次小米5C在外观工艺上提升明显。

　　

　　机身正面，这款手机使用了2.5D保护玻璃，整机造型圆润，应该有着不错的握持手感，这款手机正面同样没有任何小米LOGO，设计简洁，黑色玻璃面板下，一体性比较好。

　　

　　正面底部，这款手机的配备是正面按压式指纹识别按钮，按键的造型，大小与小米5近似，同事是比较狭长的设计，小米5的HOME键就是被吐槽较多的一点，比较小的按键面积虽然对指纹识别准确率影响不大，但按键的触感并不是很好。

　　　　

　　这张图中，可以辨认出上方为联想ZUKZ2，它的尺寸为5英寸，而下方这款手机屏幕尺寸比ZUK Z2稍大，推测应该是小米5屏幕尺寸相同，5.15英寸。

　　

　　HOME键左右两侧分别是小圆点造型的多任务键和返回键，带有背光灯功能，与小米手机5设计相同。

　

　　正面底部，可以看到这款手机使用了USBTYPE-C接口，左右两侧的扬声器和麦克风没有采用对称设计，机身底部还可以看到纳米注塑条。

　　

      主摄像头方面，这款手机并没有使用现在比较流行的双摄方案，依稀可以辨认出配备的也是单色温闪光灯，这款手机手机摄像头为1200万像素。

　　

　　这款手机的内部代号为“Meri”，当时运行的MIUI8，安卓版本6.0配备3GB内存+64GB机身存储，处理器方面，这款手机搭载的小米自行研制的松果处理器，主频为2.2Ghz，采用三星14nm工艺，集成MailT-860GPU，安兔兔跑分在63000左右，理论性能比高通骁龙625略强一些。