无图晶圆几何形貌测量系统
2024-02-21 13:50:34
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温
2023-12-04 11:36:42
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置
2023-06-30 14:57:40
MEMS封装的特点资料下载
电子发烧友网为你提供MEMS封装的特点资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
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kpj3026 2021-04-29 08:47:37
基于MEMS传感器构建电子罗盘系统
电系统（ MEMS）技术的快速发展，MEMS器件的制造工艺不断成熟，使MEMS传感器的制造成本不断降低。基于MEMS传感器设计的电子罗盘具有高精度、低成本、结构简单等特点，因此其被广泛应用于军用民用领域。 利用MEMS三轴加速度计SCA3100和
资料下载 2018-04-17 10:16:41
激振测试系统滑模控制特性分析
以高铁路基测试系统为研究对象，由于该测试系统需要具有振动频率高、激振力大和振幅大的特点，目前其动态响应特性比较低，还需要进一步的提高才能适应测试要求。提出了一种滑模控制器来提高该高铁路基测试系统
资料下载 2018-03-09 15:12:16
RF MEMS技术的雷达系统的解析
该文采用至上而下的方式，介绍了应用RF MEMS技术的雷达系统，将雷达子系统与RF MEMS 技术联系起来，具体分析了应用于雷达的RF MEMS 开关、移相器、滤波器和谐振器。同时，文中以开关
资料下载 2017-11-07 10:32:37
MEMS惯性器件技术特点及其工作原理的详述
近年来，MEMS 惯性器件取得了飞速发展，基于 MEMS 惯性器件的惯导系统也逐渐成熟，应用范围越来越广，特别是在航天和军事上具有巨大的发展潜力。本文阐述了 MEMS 惯性器件特点、发展过程及在航天
资料下载 2017-10-19 14:50:06
半导体晶圆翘曲度的测试方法
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
szzhongtu5
2022-11-18 17:45:23
MEMS芯片测试系统
2021-12-13 17:15:49
晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？返修工艺包括哪几个步骤？
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
yh3091876423
2021-04-25 08:33:16
晶圆封装有哪些优缺点？
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
一只耳朵怪
2021-02-23 16:35:18
晶元回收 植球ic回收 晶圆回收
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thc8888
2020-07-10 19:52:04
晶圆针测制程介绍
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
advbj
2020-05-11 14:35:33
晶圆级封装的方法是什么？
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
60user124
2020-03-06 09:02:23
不同类型ESD的防护与测试方案 ------环境类 /板级/（晶圆级）/成品的ESD方案
建立一大批Fab厂，同时也支持一大批IC 设计公司发展， 在这一波的发展中，晶圆级的ESD发展得到促进， 很多厂会购买TLP系统 ---- 传输线脉冲测试系统，用于半导体器件和晶圆的IV曲线特性测试
Global007
2020-02-29 16:39:46
晶圆制造工艺的流程是什么样的？
圆比人造钻石便宜多了，感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法，通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型，采用
chiaho168
2019-09-17 09:05:06
晶圆级CSP装配底部填充工艺的特点
的是CSP装配的热循环可靠性，利用晶圆级CSP，采用不同的装配方式来比较其在热循环测试中的 可靠性。依据IPC－9701失效标准，热循环测试测试条件： ·0/100°C气——气热循环测试
zbb9612
2018-09-06 16:40:03
晶圆级CSP贴装工艺吸嘴的选择
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
一巷清苑
2018-09-06 16:32:18
晶圆级CSP的锡膏装配和助焊剂装配
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
60user16
2018-09-06 16:24:04
失效分析：晶圆划片Wafer Dicing
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
淘淘发烧友
2018-08-31 14:16:45
无锡招聘晶圆测试（6吋/8吋）工艺工程师/工艺主管
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
aron0415
2017-04-26 15:07:57
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