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标签 > 高速PCB设计

高速PCB设计

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在高速 PCB 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗, 例如在 dual strip line 的结构时。

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