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联芯通半导体成立于2020年10月，是一家无晶圆厂 半导体芯片设计公司，为IIoT （工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（ mesh ）解决方案。
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杭州市 – 2022年11月4日 – 智能充电和智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）与
“Wi-SUN物联网新生态研讨会”在2022表计大会中举办 联芯通发布OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh SoC
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联芯通助力 ADVANTICS 升级 CCS 软件 ISO15118-20
提升EV 和 EVSE 之间的双向电力传输 杭州市 – 2022年7月14日 –杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通
联芯通助力《电力线载波通信(PLC)全屋互联规范》发布 获“重要贡献奖”，推动智慧照明行业发展
杭州市 – 2022年7月12日 –由上海浦东智能照明联合会（简称SILA）主办的《SILA-PLC互联规范升级发布暨P
联芯通半导体成立于2020年10月，是一家无晶圆厂 半导体芯片设计公司，为IIoT （工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（ mesh ）解决方案。
联芯通为客户提供有线和无线通讯技术。产品线包括电力线通信（ PLC） ， sub-GHz无线（ RF ）和融合双模解决方案。公司团队已成功开发Wi-SUN （ IEEE802.15.4g/x） ， Homeplug AV和GreenPHY PLC（ IEE1901） ， HPLC （ IEE1901.1 ）和G3-PLC （ IEE1901.2 ）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。
联芯通的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。目前 ，其技术已成功应用于智能计量，智能公用事业，智能能源， 智能城市和电动汽车充电系统等领域。
联芯通的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持
联芯通积极参与针对未来IoT应用的工业标准的制订，例如Wi-SUN FAN1.1和G3-PLC双模等。联芯通旗下贵州混通
芯物联技术有限公司是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计厂商，其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安等特性。
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