全球知名EDA厂商论剑下一代SoCs

    电子发烧友网【编译/Triquinne】：本文主要讨论全球知名EDA厂商对下一代SoCs的观点看法。在这里小编给大家简单介绍一下文中将会出现的一些基本概念。

    SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

    SoC技术，是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SoC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SoC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。

    未来几年的时间内，SoCs的变化将会打击到IC市场。这个数量的变化， 无论对任何过去或现在的标准而言几乎都会令人惊愕。除了摩尔定律带来的无情压力，还会遇到开发和包装芯片的新材料、新结构、新模式产品带来的冲击。同时，SoCs设计要求整个来自SoC厂商的高管明白什么将会发生改变，改变的原因以及理想SoC应该是怎样的。以下将按类对其进行相应的预测：

    EDA

    明导国际的董事长兼首席执行官Wally Rhines——“处于领先优势的SoC将不是一个独立的设备。无论说它是一个堆栈也好或一个插入式的也行，又或者它是一个与内存连接的SoC，但它绝对具有高度集成化、固件化的集成系统。我们面临的的挑战就是3 D技术验证工具。我们要做的是对单个SoCs和接口做仔细的分区，而不是创建一个我们已经有的大型的合并GDSII。在我们看来，2.5D技术将会暂时技压群雄。逻辑内存和直通硅晶穿孔技术还处于早期阶段。在处理器上进行高集成化的内存芯片是比较深入了。”

    Synopsys公司的主席兼首席执行官Aart de Geus—— “我们追求智能。以后也会出现越来越多的智能化内核。有很多上网的人，但是也有物联网。届时，这将是一个所有功能的组合体，并且可能需要更低的价格。从技术层面看，这的确很难。但又有什么都是新的呢？技术延续仍然存在，而我们仍然都有相同的测试和验证问题，。与此同时，我们的产品也有25年的向下兼容性。”

    Cadence的主席兼CEO Lip-Bu Tan——“驱动设计将会迎来巨大的转变。软件和硬件将会互相驱动。复杂模拟数据块以及关键IP，已经优化了系统。原因是，现在的系统将是硅和整个软硬件堆栈的整合。其中一些应用程序和IP将能被重用，这将使新产品进入市场的时间更短。然而另外一些就不会。现在SoCs发展的瓶颈是IP、软件以及整体解决方案。”

    Atrenta公司的市场营销副总裁Mike Gianfagna——“这里有两个线程。其中之一是，软件将会推动议程。软件决定了硅和电池的寿命。将有一个丰富的针对软件需求而集成的行为模块，以及抽象的硬件架构，只有这样软件才会对着这种模式运行。第二条线程是这些工具将不得不改变。将堆叠技术应用于早期的元件平面布局和物理分析中，这是各厂商必须第一次就该做的事。3D堆栈技术还将继续计划和分析。建立它的方式或许有20多种，但也只有一两种会起到作用吧。”

    IP

    ARM的物理IP部门的执行副总裁和总经理Simon Segars——“最大的变化将是电源管理。因为电源管理将需要不同的处理单元。在未来，那种大得像怪物一样的CPU或许已不复存在，因为它的电源效率并不高。未来需要的将是分布式计算。当然，这也不会是件容易的事。与整个系统相关联的物理构建软件将是非常困难的。采用具有成本效益的方式把芯片集成在一起也是具有很大的挑战性的。”

    Methodics的首席执行官Simon Butler——“面临的巨大挑战将会把商业智能化带入SoC设计中。你需要知道的是：使用哪些EDA工具以及你集成的模块的质量怎么样。你需要定义所有IP模块的版本和它们最终用在了哪家公司。我们的目标是在设计中看到IP结构的具体图形。不过，这不是一天两天就能做到的。”

    制造/装配

    eSilicon公司设计技术部门副总裁Prasad Subramaniam——“SoCs将不得不发展成主要平台（其中10%发生改变，另外的90%则是大家所共有的）。否则的话，它就会变得完全不智能了。10%中包括2000万个逻辑门和软件基础设施（这些软件基础设施将允许对其在系统级层次进行性能分析以及在架构级别对其进行权衡）。”

    TSMC的负责人Tom Quan——“在先进的节点上我们看到28/20/14nm的基带数据。我们将需要利用2.5 D和3 D技术将系统的其余部分联系在一起。所以我们将把‘More of Moore’与‘More of Moore’相结合。这样的话，将会有更少的设计数量，但是会出现更多的衍生品。基础平台将实现多样化可编程，所以你可能会看到一个公司出售一个平台并且在上面开发应用程序。”

    电子发烧友网编辑论道：

    通过上文，我们不难看出，全球知名EDA厂商对下一代SoCs出现的预测及理解是各有千秋、精彩绝伦的。但是无论SoCs市场如何变化，EDA厂商要做的是针对市场变化提升各自的生产力。只有这样，各大厂商才能在市场中处于优胜地位。

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