TI模拟IC策略：为市场创新

 

　　TI不会盲目地创新一个高性能产品，再去为它找市场;我们只会根据市场需求(包括未来需求)来设计创新的产品.

　　Steve Anderson表示，TI不会盲目追究单个器件的Performance leader(性能领先者)，而是要从客户的角度出发，帮助他们设计出Performance leader的系统。“客户需要一个战略性的伙伴，他们需要的是在许多器件和解决方案方面都可以合作的对象，而不是一种器件。他们选择公司如TI作为合作对象，是因为TI可以在许多器件方面提供支持，可以提供整条模拟信号链和嵌入式处理器件。这是一个非常重要的策略性差异。”

　　不过，他仍特别强调：“当然，我们一定要创新，我们会做最好的模拟产品。但是我们是根据的客户和市场的需求创新，创新是一种方式，不是目的。TI在Kilby实验室的研发能力使我们可以获得突破性的创新成果，我们正在不断的试验和研发我们的下一代产品。”他透露，TI每年会推出600个新的模拟IC，其中约300个来自高性能模拟IC。

　　Steve Anderson讲述的最近几个创新都是针对最热门的市场，相当有启发性。

　　智能手机最多需要8颗温度传感器

　　在智能手机中不断增加MEMS重力加速器、陀螺仪、指南针、光传感器，甚至气压传感器时，其实，有一个趋势大家没有注意到，就是智能手机中的温度传感器数量在迅速上升。“据我所知，目前在智能手机中最多一个主板上需要安装8颗温度传感器。”Anderson解释，“传感器遍布手机board，在电池附近，应用处理器附近，充电端附近等等地方，都需要安装温度传感器作为热点检测 (hot spot detection)，来协助控制功耗，以延长智能手机目前最需要的电池续航时间。在一个智能手机的board上可能会安装多达8个本产品。这类产品通常不会得到太多关注，但是它非常重要。”

　　针对这种新兴的市场需求，TI推出最新的TMP 103，相比于上一代产品的突出特点是自身功耗减小97%，而体积减小75%。0.76x.0.76mm，肉眼几乎看不见。而针对一个主板上多颗温度传感器的趋势，TI的“global rewrite”技术，使这款产品可以同时辨认多个热点 hot spots, 通过一个命令，可以同时对在一个主板上的8个温度传感器进行监控。“对我们的客户来说，非常容易使用，容易获得数据，容易集成到他们的系统。”当然，此传感器不仅会用于智能手机，包括平板电脑和超薄笔记本电脑都非常适用。