通信网络
IDT推出具有宽频范围、低失真以及低插入损耗的 SPDT 反...
加利福尼亚州圣何塞，2017 年 4 月 xx — Integrated Device Technology， Inc. （IDT） （NASDAQ:IDTI） 于今日发布在 2mm x 2mm 紧凑封装中实现高性能单刀双掷反射式 （SPDTR） 射频开关的新系列产品。F2972 和 F2976 支持的频率范围为 5MHz 至 10GHz，具有低插入损耗、高隔离度、低失真和高功率容量等特点，处于业界领先地位。
Marktech Optoelectronics 和 Dig...
美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市 – Marktech Optoelectronics 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 展开合作，按照客户规格要求供应经专门设计和优化的定制型光电探测器。
研华隆重推出全球首款拥有64GB内存容量的服务器级 COM ...
2017年——顶级嵌入式计算解决方案提供商研华科技（2395.TW）隆重宣布推出新款Type 7 COM Express Basic模块产品–SOM-5992。作为全球首款采用服务器级处理器的COM Express产品，SOM-5992支持多达16核扩展能力以及高达64GB的DDR4内存容量，其出色计算性能必将惊艳整个业界。该款产品集成2个10GBASE-KR，可提供高带宽接口用于数据传输和接收。
Microchip发布完善的高级千兆以太网产品组合 让设计变...
美国微芯科技公司今日宣布推出拥有高级功能、合规认证、全面的软件支持和产品化评估工具的全新48千兆以太网芯片组合。为了降低高速网络部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生。
TE Connectivity高度灵活的 Sliver 内部...
TE Connectivity （TE）全新的 Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案，高速系统具备前所未有的灵活性，可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性，同时还节省空间并降低设计成本。
Molex推出用于背板和交叉连接系统的FlexPlane光学...
Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。作为密度最大和最通用的互连系统之一，Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或机架到机架的光纤布线方式。
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆...
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅（PAM-4）协议的要求。
极域：为中小学课堂引入专有“教室云”
数字时代新的呼唤推动教育模式的变革，在网络和多媒体教学设备全面普及后，教育工作者需要更深层次地应用信息化手段来提升课堂互动和教学质量，形成示范效应，缩小数字鸿沟，进一步带动更多的学校、孩子和老师从信息化的大潮流中受益。
CEVA发布用于LTE-Advanced Pro和5G调制解...
专注于更高智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司发布用于LTE-Advanced Pro和5G智能手机的小型高效处理器产品CEVA-X2 DSP，专为应对多载波、多重标准调制解调器设计中PHY控制之巨大复杂性而开发。
高通发布首款5G基带解决方案——Snapdragon X50
美国高通公司旗下子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies）宣布，高通Snapdragon X50让高通成为业界首家发表5G数据机芯片组解决方案商业化的公司，其旨在支援OEM厂商打造下一代蜂巢式终端装置，并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。
2016-11-14 标签：高通5G基带Snapdragon X50 1441
三星ARTIK模块系列采用SILICON LABS最佳等级的...
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）日前宣布与三星电子合作，为物联网（IoT）提供用于边缘节点电池供电设备的无线模块。新的SAMSUNG ARTIK™ 0模块系列基于 Silicon Labs 的低功耗、多协议无线 Gecko 片上系统（SoC），带有ARM® Cortex®-M4处理器。
联发科Helio P15处理器发布 八核2.2GHz
今年年初，首款搭载联发科Helio P10的手机发布，Helio P10也是联发科P系列推出的首款处理器。现在联发科正式宣布推出Helio P10处理器的进阶版——Helio P15处理器。联发科称，相比于Helio P10，Helio P15的整体性能将更上一层楼。
美高森美通过用于部分感知网络相位支持的全面电信规范 提升IE...
美高森美公司宣布提供相位兼容嵌入式解决方案，可在广泛的应用范围实施IEEE 1588。更新的API 4.7版本软件套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协议(PTP)定时和相位规范支持，具有部分定时支持。这与美高森美TimeProvider® 系列 TP2700 和 TP5000 PTP主时钟系统产品线的新提升功能相辅相成。
Qorvo®发布全新功率倍增器，扩展其DOCSIS 3.1 ...
Qorvo CATV和宽带接入产品部总监Kellie Chong表示：“我们最新的功率倍增器MCM让客户拥有更多工具，从而为更多用户提供更大带宽和更高输出功率。此外，MCM紧凑型封装还提供经济有效的解决方案，相比传统混合封装可节省高达70%的电路板空间。”
美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列 新增最低功...
美高森美以太网网络技术(ENT) 事业部产品营销总监Larry O’Connell表示：“通过推出扩展旗舰SparX-IV以太网交换芯片产品系列的VSC7440，我们提供了业界迫切需要的高成本效益小端口数目交换芯片产品以支持更快的以太网速率，增加了我们在低带宽、海量市场领域的机会。客户能够通过最高10 Gbps数据服务建立面向未来的平台，从而为用户提供视频、存储和其它数据密集应用。”
Qualcomm发布三款全新骁龙处理器，为主流终端带来领先的...
全新的三款骁龙处理器都集成了领先技术，包括LTE载波聚合、骁龙全网通、支持MU-MIMO的802.11ac、双摄像头图像信号处理器（ISP）、提高通话可靠性的Qualcomm® TruSignal™技术、针对传感器中枢的低功耗音频的Qualcomm® Hexagon™ DSP — 满足Android M系统的传感器需求、Qualcomm® Quick Charge™以及全面的参考设计。
ADI公司集成VCO的PLL频率合成器改善基站性能和无线服务...
中国，北京—Analog Devices， Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一款集成压控振荡器（VCO）的锁相环（PLL）频率合成器ADF4355，移动网络运营商利用它可改善蜂窝基站性能和无线服务质量。
斑马技术全新移动智能终端TC8000全面革新库房运营，大幅提...
美国伊利诺伊州林肯郡 – 2016年1月19日 –企业资产、人员和业务实时可视化产品与服务全球领先提供商斑马技术公司 （Zebra）（纳斯达克股票代码：ZBRA）近日宣布推出企业级移动智能终端 TC8000，这一里程碑式的库房技术创新将有力驱动生产力提高、减轻工人作业疲劳。
博通推出全球最小、最节能的车载以太网交换机产品系列
全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布，为汽车中央网关、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、信息娱乐、汽车音响以及时间敏感型应用推出新一代集成了物理层的BroadR-Reach车载以太网交换机产品系列。
博通为中国有线电视运营商提供双倍性能的C-DOCSIS产品
全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）在ICTC 2015媒体融合技术研讨会上宣布，推出一款面向同轴电缆媒体转换器（CMC）的最新C-DOCSIS®片上系统（SoC）芯片组，其性能是博通第一代产品的2倍。这款最新器件反映了博通公司对中国有线电视运营商强有力的支持，所提供的SoC芯片组具有极高的集成度，不仅能够提供市场领先的吞吐能力，且能支持更多数量的终端用户。
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