材料领域中，第一代、第二代、第三代没有“一代更比一代好”的说法。氮化镓、碳化硅等材料在国外一般称为宽禁带半导体。 将氮化镓、氮化铝、氮化铟及其混晶材料制成氮化物半导体，或将氮化镓、砷化镓、磷化铟制成
2023-09-12 16:19:27
813 
火山引擎面向通用场景的第三代AMD实例产品g3a已正式邀测上线，该实例搭载全新一代AMD Genoa平台处理器，单核睿频达 3.7GHz，基于火山全新自研DPU软硬件一体架构设计，结合自研虚拟化
2023-09-01 10:49:26125 
什么是第三代移动通信答复：第三代移动通信系统IMT2000，是国际电信联盟（ITU）在1985年提出的，当时称为陆地移动系统（FPLMTS）。1996年正式更名为IMT2000。与现有的第二代移动
2009-06-13 22:49:39
借助内置于VCS的测试平台和断言功能，新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC处理器基准测试显示，与第三代标准AMD EPYC 7003系列处理器相比，采用AMD 3D V-Cache技术的16核AMD EPYC 7003处理器的RTL验证速度平均要快66%。
2022-04-12 16:53:001712 第三代半导体功率器件的理想材料，可以在溶剂中生长。
2022-01-13 17:39:231045 
上海 - 第四届中国国际进口博览会在上海盛大开幕，全球高性能计算领导者AMD首次亮相进博会，并以“助力实现双碳目标”为主题，全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC处理器和新一代Radeon Pro专业显卡等在内的多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。
2021-12-10 10:37:361894 秉承一贯的创新精神，AMD一直致力于研制和生产“核心更多、性能更快、质量更好、能耗更省”的服务器处理器，并持续与国内大型互联网公司展开合作。近日，搭载全新第三代AMD EPYC（霄龙）处理器的阿里云
2021-11-16 10:08:421320 英特尔全新的第三代“超强可扩展处理器”亮相——该行业唯一内置人工智能加速数据中心处理器,性能平均增长46% 消息点 ::结合英特尔®傲腾™持久内存与存储产品组合、以太网适配器、 FPGA和优化软件
2021-10-12 15:09:311395 EE-230：第三代SHARC®系列处理器上的代码覆盖
2021-05-25 15:18:41
7 第三代 AMD EPYC （霄龙）处理器刷新了工作负载的性能标准，每时钟（IPC）的指令数增加19%。因此，无论运行何种类型的工作负载，客户都可以更快地获得结果，并为决策提供更多的数据支持，最终实现
2021-05-20 10:35:411352 EE-220：将外部内存与第三代SHARC®处理器和并行端口配合使用
2021-04-17 11:17:411 和计算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中国市场设计的本土服务器处理器，适用于x86通用服务器平台，其功能、性能及可靠性与第三代英特尔至强可扩展处理器（Ice Lake）一致。相较上一代产品，第三代津逮CPU采用先进的10nm制程工艺，支
2021-04-12 14:26:292724 AMD官网发布消息，将于美国东部时间3月15日11:00，也就是北京时间3月16日0点正式发布第三代EPYC霄龙服务器处理器。
2021-03-15 17:03:222197 AMD即将发布基于7nm Zen3架构的第三代霄龙7003系列数据中心处理器（代号Milan），但是没想到，第四代的猛料也被抖了出来，而且惊喜还在继续。
2021-03-02 09:07:231761 AMD将在这个月正式发布代号“Milan”（米兰）的第三代霄龙7003系列数据中心处理器，基于7nm工艺、Zen3架构，最多还是64核心128线程，支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0通道。
2021-03-01 11:15:541818 进行了演示。 现场演示所使用的霄龙处理器没有公布具体型号，代号为Milan，拥有32核64线程，与上代相比IPC提升了19%，每瓦性能提升了40%。AMD将这款处理器与英特尔至强金牌处理器6258R进行对比，在一款用于气候研究和天气预报的工具WRF中，第三代霄龙处理器比
2021-01-13 16:29:403590 AMD官方已经确认，基于7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙处理器已经出货给客户，将在明年第一季度正式发布。
2020-12-14 09:37:384814 
第三代半导体产业化之路已经走了好多年，受困于技术和成本等因素，市场一直不温不火。 但今年的市场形势明显不同，各大半导体元器件企业纷纷加大了新产品的推广力度，第三代半导体也开始频繁出现在各地园区
2020-12-08 17:28:0312067 在跳票多次之后，明年第一季度，Intel将推出代号Ice Lake-SP的单/双路第三代至强可扩展处理器，首次用上10nm工艺，并有全新的Sunny Cove CPU架构。
2020-12-08 09:40:062111 
在5G和新能源汽车等新市场需求的驱动下，第三代半导体材料有望迎来加速发展。硅基半导体的性能已无法完全满足5G和新能源汽车的需求，碳化硅和氮化镓等第三代半导体的优势被放大。
2020-11-29 10:48:1286729 根据华擎官方的消息，旗下 AMD AM4 针脚的 B450 系列主板现在可以在官网下载并更新最新版 BIOS，支持 AMD 最新一代 Ryzen 5000 系列处理器。 华擎 B450 系列主板对于
2020-11-20 11:16:272554 据了解，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入十四五规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主
2020-11-04 15:12:374113 @KOMACHI_ENSAKA 发现，技嘉在 30 日发布了一份面向 B450 主板的 BIOS 以支持最新的 AMD 锐龙 5000 系列处理器。 版本号：B450 M/B BIOS-F60b/c
2020-11-02 10:12:342063 10月27日微星（MSI）公布了自家的旗舰级AMD B550主板——MEG B550 UNIFY和MEG B550 UNIFY-X。
2020-10-29 15:14:049238 在规格方面，MEG B550 Unify和Unify X配备了强大的14 + 2 VRM供电系统，仅与技嘉的B550 AORUS Master相同。但是技嘉型号“仅”具有70A功率级，Unify和Unify X将功率级升级到90A。
2020-10-28 16:38:047769 认为通过第三代半导体的发展就能解决芯片卡脖子是误解，第三代半导体更多应用在器件方面。对这一概念相关领域的个股投资时，建议对该领域的市场空间与企业情况充分了解。 据不完全统计，A股上市公司中，已有36家公司参与到第三代
2020-09-21 11:57:553695 第三代锐龙推出之后一直没有新的主流芯片组，X570还是很贵，B450现在几乎成了主流的标配，不过还是有点问题的，比如新BIOS总想禁掉PCIe 4.0。最近真正的第三代主流锐龙标配B550芯片组才
2020-08-24 13:55:257542 到头了，最近B550和A520终于正式确认规格和上市日期了。 从规格表上看，B550主板搭配三代锐龙的时候可以启用处理器的24条PCIe 4.0通道，主要分配给显卡插槽和M.2 SSD接口，可以让主流用户安心爽一把超高速存储了，当然前提是PCIe SSD的价格能有明显降低。因为B550芯片自
2020-08-22 11:09:2721908 很多关注AMD处理器的小伙伴应该都知道，虽然现在主流的第三代锐龙配B450挺常见，用起来也算顺手，不过实际上并不能让第三代锐龙发挥全力，最明显的就是领先对手的PCIe 4.0被浪费了。因此大家一
2020-08-21 17:17:485085 AMD发布的产品除了第三代锐龙3，其实还有B550主板芯片，这可是很多小伙伴心心念念了好久的东西，不过在发布时的一张PPT却引起了不小的震动，难道AMD乃至A粉小伙伴们都引以为傲的处理器和主板兼容性
2020-08-14 09:56:044597 
AMD曾声称刚刚上市不久的B550芯片组主板已不再支持Zen+架构的AMD锐龙处理器。但是根据国外网友PC enthusiast 188 momomo_us张贴出来的华硕TUF Gaming
2020-07-31 16:12:363300 
继X570发布一年后，AMD终于又推出了第二款500系列芯片组主板B550。B550系列主板仍旧采用AM4接口，兼容第一、二、三代锐龙处理器，除此之外B550系列主板还将兼容PCI-E4.0通道
2020-07-31 15:10:0216587 锐龙为了推销自家处理器，推出了多款第三代锐龙处理器限时降价的活动，除此以外，AMD还继承了显卡活动的传统，推出了买CPU送Xbox Game Pass会员的促销活动。
2020-03-14 14:27:086176 AMD第三代锐龙处理器配套的原生主板一直只有X570一款，定位高端，虽然也可以选择搭配上代400系列乃至上上代300系列主板，但总归有些不搭。
2020-03-11 23:43:155600 AMD的第三代笔记本电脑Ryzen处理器正式亮相CES 2020，与此同时，AMD发布基于最新7nm Zen 2架构的新款Ryzen 4000系列芯片。
2020-03-01 22:51:294236 AMD将于1月7日至1月10日（当地时间）在内华达州拉斯维加斯举行的 CES 2020新闻发布会上举行新闻发布会，发布第三代笔记本电脑Ryzen 4000系列公告。该公司表示将用于第一季度推出
2020-01-18 05:52:006523 AMD第三代锐龙桌面处理器已经上市半年了，可配套的“满血”主板依然只有X570系列。
2020-01-13 11:23:251234 年底装机潮即将来临，得益于制程和架构的提升和优化，第三代AMD锐龙处理器一经发布便备受好评。俗话说好马配好鞍，好枪配好弹，好的CPU同样也需要一块好的主板。就此特为准备入手三代锐龙平台的玩家推荐三款
2019-12-20 18:14:38406 近日，技嘉推出了B450M “新小雕”主板，支持AMD最新的锐龙3代处理器，售价719元。
2019-12-17 13:42:252685 AMD的第三代锐龙Threadripper处理器（以下简称锐龙TR）已经发布几天时间了，有24核的ThreadRipper 3960X及32核的ThreadRipper 3970X两个版本。
2019-11-28 16:51:313022 就在11月25日比较少见地看到了Intel和AMD在同一天解锁了各自家的顶级高阶处理器系列新品：第三代Ryzen Threadripper和第十代Core-X系列。
2019-11-26 15:42:272708 AMD第三代锐龙线程撕裂者处理器将于本月25日上市，24核的3960X定价10699元，32核的3970X定价15299元。
2019-11-17 10:04:18645 AMD的第三代锐龙Threadripper（线程撕裂者）处理器包装盒谍照于近日曝光，从图片来看将会沿用Threadripper处理器精美的包装设计。
2019-11-07 17:01:482251 月初的大中华区合作伙伴峰会上，AMD宣布锐龙 9 3950X和第三代锐龙Threadripper处理器（24核心）将在今年11月到来。
2019-10-18 14:21:13518 在日前的AMD大中华区合作伙伴峰会上，AMD再次提到了今年11月份推出第三代锐龙Threadripper（线程撕裂者）处理器，而且首次公布会是一款24核48线程的处理器，这个核心数比目前最高32核要少，但是三代Threadripper显然更强大。
2019-10-14 15:52:541081 AMD近日正式发布了面向企业级商用客户的第三代锐龙Pro 3000 CPU、锐龙Pro 3000 APU、速龙Pro 300 APU处理器，将在第四季度陆续上市，都是热设计功耗仅为65或者35W的低功耗，适合打造的性能强劲但体积不大的商用PC
2019-10-08 14:58:28931 桌面处理器，核心数量已经来到了16核心，引得众多网友猜测第三代Threadripper还是否会继续推出。
2019-09-02 13:08:004748 AMD近日面向第三代锐龙处理器发布了新版芯片组驱动、Ryzen Master软件，包括修复《命运2》游戏无法运行等更新，可大大提高运行稳定性，同时近期还会升级微代码和BIOS。
2019-08-02 14:31:18541 AMD的第三代锐龙3000系列处理器凭借7nm工艺和Zen 2架构带来了大量惊喜，但作为一个新平台，遇到一些问题在所难免，AMD也很快拿出了解决方案。
2019-08-01 14:42:071321 时间过得飞快，记得AMD在2017年4月份的时候，正式发布了Zen架构的第一代锐龙系列处理器，顶配8核16线程，支持DDR4处理器且不带核显等特性，标志着AMD在CPU领域的重新崛起；去年同一
2019-07-22 10:36:425557 经过数个月的宣传后，AMD终于正式推出第三代的锐龙系列处理器，号称效能更胜英特尔，虽然实测结果显示英特尔的Core i9 9900K处理器仍然是表现最好的CPU，但是AMD的性价比却已让不少人感到惊艳。
2019-07-11 14:08:05760 AMD第三代锐龙处理器已经正式开卖，它们采用7nm工艺，基于Zen 2架构，号称比竞品的每瓦性能高出58%。
2019-07-09 14:40:261915 
7月7日晚，AMD将正式发售第三代锐龙3000系列桌面处理器、RX 5700系列显卡，均基于7nm新工艺，以及全新的架构设计（Zen 2、RDNA），同时还有配套的X570系列高端主板，全部支持PCIe 4.0，新一代SSD固态硬盘也正在批量走来。
2019-07-03 15:27:322155 近日，AMD在台北电脑展的展前发布会可谓惊喜重重，多点开花。前有服务器处理器有EPYC处理器，后有新一代7nm NAVI架构的RX5000系列显卡正式命名，最为惊人的还有新一代ZEN2架构的锐龙处理器Ryzen 3000系列的发布。
2019-06-04 16:58:374328 5月27日，AMD在2019台北电脑展COMPUTEX展前新闻发布会上举行主题演讲，AMD CEO苏姿丰登台，正式发布了第三代Ryzen锐龙处理器，新品共有3款，分别是Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X与Ryzen 9 3900X。
2019-05-27 15:31:515373 
华硕日前面向B450M-A主板发布了version 1201 BIOS更新，纳入AGESA 0.0.7.2A，添加了对AMD下一代AM4接口处理器的支持。有硬件大神挖掘后发现，Matisse（三代锐龙代号）的步进也更新到了B0。
2019-05-13 09:26:166972 5月底的台北电脑展上，AMD有望正式推出第三代Ryzen锐龙处理器，基于7nm Zen 2架构，还可能会首次涉足Ryzen 9产品线。
2019-05-05 15:39:19995 今年对于AMD处理器来说无疑是非常繁忙和兴奋的一年，年中开始我们将陆续迎来第三代锐龙3000系列桌面主流产品（Matisse）、第二代霄龙数据中心产品（Rome）、第三代线程撕裂者3000系列桌面发烧产品（Castle Peak）。它们全都是基于7nm新工艺、Zen 2新架构的产物。
2019-04-09 14:39:093202 AMD已经官方宣布了基于7nm工艺、Zen 2架构的第三代锐龙3000系列处理器，将在今年年中正式发布上市，而在3月18-22日的GDC 2019游戏开发者大会上，AMD会专门为大家讲解三代锐龙。
2019-02-12 15:01:3711823 AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器，代号Matisse，类似数据中心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设计，公开展示的样品包含一颗CPU Die（台积电7nm）、一颗I/O Die（GF 14nm）。
2019-01-23 16:20:3221851 AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器，代号Matisse，类似数据中心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设计，包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。
2019-01-14 10:29:422675 CES 2019的主题演讲中，AMD在最后环节宣布了7nm锐龙三代处理器，但它无疑是今天媒体及玩家的焦点，不仅仅是因为AMD在7nm工艺上领先了英特尔，还因为AMD处理器终于可以跟英特尔处理器在同样的核心数下一对一竞争了。
2019-01-11 08:54:296317 AMD今天首次公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器，7nm工艺，Zen 2架构，将在今年年中上市。
2019-01-10 15:04:4523039 本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代半导体材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17141707 超微（ AMD ）发表第二代Ryzen处理器，宣布19日全球同步上市，主板厂技嘉（2376）、华擎（3515）、微星（2377）纷纷响应，发表采用最新AMD X470晶片组产品，抢攻高阶电竞市场。 技嘉宣布，发表采用最新AMD X470晶片组的AORUS X470电竞主机板。
2018-04-21 10:17:004015 之前AMD已经确认，自家有史以来最出色的新一代处理器Ryzen将会在2017年春季亮相，而且在CES 2017上已经有大量OEM厂商推出了相关主板和配件，并展示了PC。不过有意思的是，AMD官方始终对Ryzen处理器的具体型号、处理器频率和核心数等守口如瓶，外界根本无从知晓。
2017-02-07 14:54:37605 据一向不靠谱的台湾媒体DigiTimes报道，苹果将于今年夏季发布新款第三代iPad。新款第三代iPad将配备来自夏普的IGZO显示屏，这种技术将使iPad变得更薄，电池更耐用。在第三代iPad发布之
2012-06-30 11:48:16601 摘要：首先论述了数字信号处理器的特点及其典型的技术参数，然后讨论了数字信号处理器在协议处理方面的创新应用以及构架方式，最后的结论表明数字信号处理器在协议处理方面同样具有巨大的潜力． 关键词：数字信号处理器；协议处理；第三代无线通信
2011-02-24 23:49:4836 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘数累加器）VLIW（超长指令字）DSP（数字信号处理器）
2010-04-24 12:05:451495 第三代LonWorks技术和产品介绍
文章介绍了第三代LonWorks技术的应用方向和结构，以及美国Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks产品以及它们的主要技术特点
2010-03-18 09:55:0417 ASMedia发表新一代USB 3.0单芯片解决方案
ASMedia Technology日前发表新一代Super Speed USB (USB 3.0)单芯片解决方案──ASM1051，可支持Super Speed USB (USB3.0)以及High Speed USB (USB2.0)连接S
2009-11-04 15:36:211700 第三代移动通信技术与业务:蜂窝移动通信标准的演进，第三代移动通信标准化格局，技术不断进步背后的苦干问题。
2009-08-02 14:35:4612 00904774第三代通信网管构架:
2009-06-18 16:53:1422 什么是第三代移动通信系统
第三代移动通信系统IMT2000，是国际电信联盟（ITU）在1985年提出的，当时称为陆地移动系
2009-06-13 22:20:55838 第三代移动通信常识
1、3G定义
3G是英文3rd Generation的缩写，指第三代移动通信技术。相对
2009-06-01 21:03:572353 第三代无线通信标准
今天，我们正在进入第三代无线通信阶段。或者说“互联网包含一切”的阶段，这个阶段用无线传感器和控制技术来连接人类世界与虚拟电子世界。
2009-03-24 08:40:431598
电子发烧友App
工商网监
评论