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dsp芯片虚焊的原因及解决方法

2020年08月22日 10:19 次阅读

  虚焊需要看是什么封装,dsp芯片常见都是LQFP或FBQA,而单个芯片虚焊本身并不难解决,加锡拖焊就可以了,但涉及批量生产多个芯片虚焊,就需要认真分析,造成的原因是什么?怎么杜绝,避免再次出现才是。

  设计问题:

  封装设计不合理时,比如焊盘过短,过细,或者封装尺寸有偏差,都有可能造成芯片焊接不良,增加虚焊风险。在在制作PCB封装库时,一定要详细阅读芯片手册封装文件,

  工艺问题:

  贴片机设置异常,造成在贴芯片的时候,歪了,有些芯片引脚与焊盘有偏差造成的。

  贴片工艺不符合要求,锡膏较少,造成DSP芯片过回流焊的时,焊接接触不够,

  运输过程中,焊锡融化不够彻底等等原因,造成引脚脱落,出现虚焊现象。

  虚焊现象在电子产品的生产过程中是非常常见的,为了提高生产直通率,减少故障,需要从各个方面综合考虑。

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