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      半导体科技评论

      文章：487 被阅读：254.5w 粉丝数：89 关注数：0 点赞数：28

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      回顾SSD控制器的争夺事件

      华澜微总裁骆建军告诉半导体行业观察记者，市场上的高端固态硬盘控制器芯片订单主要集中在美国的Marve....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 11:30 •4056次阅读

      关于下一代计算的新范式分析

      第二种形式是直接做基于内存内计算的人工智能加速芯片。例如Mythic就计划流片做基于Flash存储器....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 11:21 •1656次阅读
      关于下一代计算的新范式分析

      关于国产光刻机的性能分析介绍

      在他们的的报道原文里，标题是《我国成功研制出世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备》，这真的是世界上“....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 11:10 •6486次阅读
      关于国产光刻机的性能分析介绍

      关于后摩尔定律时代的芯片选择指导

      Infinity Fabric是一种基于开源的Hyper Transport的新系统总线架构。系统总....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 11:02 •1842次阅读

      回顾半导体业八个新变化分析

      云巨头亚马逊也在近期更新了其EC2产品系列A1。据亚马逊基础设施VP Peter DeSantis介....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 10:54 •1115次阅读

      回顾台积电与三星的晶圆代工争夺战详细信息

      晶圆代工先进制程市场一直保持高度垄断的格局。目前全球具备10nm制程工艺量产能力的只有台积电和三星两....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 10:47 •3065次阅读
      回顾台积电与三星的晶圆代工争夺战详细信息

      关于硅光子芯片市场的分析和发展

      其他如Finisar、Oclaro、博通、SiFotonics、Leti、、Infinera、Roc....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 10:38 •7660次阅读
      关于硅光子芯片市场的分析和发展

      回顾华为做的芯片总计

      在这样的思想支持下，华为除了做出上面的芯片外，还计划在明年正式推出全球首个智能管理芯片“Hi1711....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 10:30 •4121次阅读

      关于华为海思的处理器研发逻辑分析介绍

      在经过多年的研发和市场经验积累后，此次华为终于推出了鲲鹏920。这款芯片有64个内核，主频2.6GH....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 10:21 •3950次阅读

      关于谷歌Project Soli 的介绍

      Project Soli使用的是毫米波雷达技术。与雷达的原理相似，Project Soli的雷达传感....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 09:58 •11038次阅读

      关于Arm服务器芯片的现状和发展分析

      从华为公布的测试数据来看，鲲鹏920在Arm原生应用方面的优势最为明显，具有2倍于同类产品的性能。除....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 09:45 •8702次阅读

      关于CES 2019上发布的芯片总结

      高通在本届CES上直接预言了2019年将是5G年。对此，高通推出了骁龙855处理器与X50 5G基带....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 09:34 •1463次阅读

      关于中国半导体制造的繁荣和不足分析

      目前，国产半导体设备处于局部有所突破，但整体较为落后的状态。尤其与应用材料、 ASML等相比，国产半....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 09:26 •5622次阅读
      关于中国半导体制造的繁荣和不足分析

      关于GaN和LDMOS的关系 和未来的发展

      如在S波段及以上，SIC基的GaN HEMT真的是唯一选择，而介于两者之间的话，主要挑战就是平衡成本....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 09:12 •25269次阅读
      关于GaN和LDMOS的关系 和未来的发展

      关于台积电两大独门武器的性能分析和应用介绍

      时至今日更不得了，晶圆厂的工作环境早已颠覆外界认知。走一趟台积电位于中科的十二吋晶圆厂，来到一间名为....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 08:56 •1954次阅读

      关于EUV光刻技术的分析和应用

      所以，很多用来提高细微化的办法都被限制了，因为波长和数值孔径是固定的，剩下的就是工程系数。光学方面，....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 08:41 •4559次阅读
      关于EUV光刻技术的分析和应用

      因存储市场恶化对于半导体的影响和各公司的应对方式

      继存储半导体、且拥有一定规模的、用于特殊用途的标准产品（ASSP, Application Spec....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 17:50 •1983次阅读
      因存储市场恶化对于半导体的影响和各公司的应对方式

      回顾台积电黄金十年的发展历程

      台积电在4Q16法说会表示，2016年是台积电的好年景，因为我们创造了另一年创纪录的收入和盈利。毛利....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 17:35 •11786次阅读
      回顾台积电黄金十年的发展历程

      回顾华为海思在这个市场被MTK狙击的事件

      在富瀚微的招股说明书中说到，安防视频监控模拟摄像机的核心部件包括一颗图像传感器和一颗 ISP 芯片，....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 17:28 •3999次阅读
      回顾华为海思在这个市场被MTK狙击的事件

      关于要解决5G应用中GaN与GaAs器件的封装难题分析和介绍

      与非对称版本相比，对称Doherty由于输入分配器中的较低损耗和相等的功率分配比而实现了2~3 dB....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 17:16 •1713次阅读
      关于要解决5G应用中GaN与GaAs器件的封装难题分析和介绍

      关于GPU可以为汽车ADAS带来的便利分析

      未来ADAS平台的性能水平将需要越来越大的GPU，这将不可避免地增加制造成本。为了应对这种情况，平台....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 17:08 •1932次阅读

      关于苹果自研5G基带芯片的性能分析

      由于5G基带需要数年的研发积累，因此我们认为苹果在未来一两年中使用自研5G基带芯片的可能性并不大。但....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 17:00 •3074次阅读

      关于通用计算时代的现状以及未来的分析

      其中如深度学习等领域，由于其规模和对专用硬件的适用性，他们将率先进入快车道。而像数据库处理这样的领域....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 16:31 •1235次阅读
      关于通用计算时代的现状以及未来的分析

      回顾Adobe也考虑做芯片事件

      回看过去的三个时代，无论是大型机、个人PC或者智能手机，他们的应用场景几乎都是单一的，因此对于芯片供....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 16:23 •776次阅读

      简要介绍全球MEMS代工厂

      几十年来，APM在开发各种MEMS器件方面积累了丰富的经验，包括传感器、执行器和微型元件。由于MEM....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 16:13 •10204次阅读
      简要介绍全球MEMS代工厂

      关于亚马逊在做芯片方面的强大实力

      在智能家居这个市场，竞争者众多，例如谷歌就在亦步亦趋，对于亚马逊来说，如何打造自己的差异化方案，就显....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 16:05 •1406次阅读

      关于台积电的废晶圆对全球电子供应链的影响

      台积电是在27日发现南科Fab14B厂生产出来的矽晶圆无电讯特性，追查发现，化学材料供应商供应不合格....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 15:50 •1332次阅读
      关于台积电的废晶圆对全球电子供应链的影响

      简述安森美在半导体领域的权威性分析

      其实，早在2015年年底，索尼就开始对车载CIS展开布局。2015年12月份，索尼将负责电子零部件业....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 15:41 •7641次阅读
      简述安森美在半导体领域的权威性分析

      分析eFPGA对于5G基站的难题的解决的作用

      CPU片上系统包括：ARM处理复合体以及用于第1层处理和硬化加速器的DSP内核，用于固定的、定义明确....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 15:34 •1987次阅读
      分析eFPGA对于5G基站的难题的解决的作用

      关于联发科的发展之路

      除了P系列，联发科在低端芯片市场还增加了Helio A系列产品线。Helio A22为入门级别芯片，....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-28 15:27 •6904次阅读
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