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      半导体科技评论

      文章：487 被阅读：253.8w 粉丝数：89 关注数：0 点赞数：28

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      关于原子层蚀刻的分析和介绍

      逻辑芯片是第一个应用，但不是唯一的。 Mitra说：“虽然各向异性现在有更多的应用，但各向同性蚀刻适....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 11:29 •10770次阅读

      关于Camera sensor产业性能分析介绍

      是一种有机会取代PDAF的技术。一般的PDAF是将某个区域内的两个pixel各遮挡一半，来判断这个区....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 11:24 •9883次阅读
      关于Camera sensor产业性能分析介绍

      关于京东方的发展分析介绍

      蒸镀机外加金属镀罩的双重门槛，不仅限制了同业的生产良率，也为其他品牌的手机屏设置了一道分辨率的上限。....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 11:18 •8470次阅读

      关于BAW，SAW和FBAR滤波器的对比分析研究以及性能介绍

      首先说晶体，科学意义上的晶体指其原子或分子在三维空间内以非常有规律地排列，而且隔一段距离重复着uni....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 11:09 •70417次阅读
      关于BAW，SAW和FBAR滤波器的对比分析研究以及性能介绍

      关于芯片性以及利润分析介绍

      有资源冗余就有资源瓶颈。产品生命盈利图无法发现资源瓶颈问题。一般我们在听到同事抱怨，深究表现不佳产品....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 10:58 •7245次阅读
      关于芯片性以及利润分析介绍

      关于ARM服务器生态分析和未来的发展

      此外，Illumina 展示了其运行在 Centriq 2400 平台上的高吞吐量生物信息工具。Ca....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 10:42 •2996次阅读

      关于DRAM的性能分析和发展

      液体冷却是让绝缘矿物油流经组件的冷却方法。据 IEEE Spectrum 2014 年的一篇文章称，....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 10:26 •5762次阅读
      关于DRAM的性能分析和发展

      关于士兰微的发展分析和两条12寸芯片生产线的介绍

      二是功率模块。最近三年，白电技术有了很大的进步，主要体现在变频技术上。如变频空调、变频洗衣机已经非常....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 10:17 •21542次阅读

      简述Intel芯片的性能分析和漏洞

      芯片组是负责联系中央处理器和周边设备运作的计算机主板核心组成部分。使用该方法的绝大多数中央处理器为提....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 09:58 •2006次阅读

      回顾2017半导体的营收分析和发展

      而陷入了是非漩涡的高通从第三下滑到第五。其实从个营收上看，高通同比还是有了增长的，但无奈存储芯片在过....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 09:51 •1431次阅读
      回顾2017半导体的营收分析和发展

      关于国产光芯片的分析和发展应用

      培育龙头领军企业，在核心技术开发、标准制定等多方面带动产业做大做强。培育具有原创核心技术和自主知识产....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 09:44 •12445次阅读
      关于国产光芯片的分析和发展应用

      回顾FPGA的三个时代分析和可编程介绍的分析

      这些新的FPGA具有新的设计要求。最重要的是，它们是软件可编程的，也是硬件可编程的。微处理器并不是象....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 09:35 •4008次阅读
      回顾FPGA的三个时代分析和可编程介绍的分析

      关于FeFET的性能分析和应用介绍

      当然过程中不乏挑战。对于DRAM，在任一节点上缩放垂直1T1C 电容器都很难。垂直1T1C 电容器的....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 09:25 •13467次阅读
      关于FeFET的性能分析和应用介绍

      关于浮栅技术的介绍和分析以及应用

      三星是NAND闪存市场最强大的厂商，在3D NAND闪存上也是一路领先，他们最早在2013年就开始量....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 09:17 •6033次阅读

      回顾封测产业的2018，展望未来的发展道路

      根据Yole的数据，到2021年，扇出市场预计将从2014年的2.44亿美元增长至25亿美元。“我们....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 09:07 •3192次阅读
      回顾封测产业的2018，展望未来的发展道路

      关于半导体的未来发展趋势分析

      在一定程度上讲，这个情况在全球性的环境下是很常见的。但在所有这些问题之下，每个层面上都有某种更大的不....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 08:53 •18227次阅读
      关于半导体的未来发展趋势分析

      关于5G基带的方案设计分析介绍和未来的发展

      旨在用于4G/5G多模移动宽带和固定无线宽带终端，骁龙X50 5G调制解调器能够与集成千兆级LTE调....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-04 08:41 •3177次阅读

      回顾半导体公司带来的黑科技分析介绍

      在本届CES上，瑞芯微紧跟时代潮流，发布了RK3399Pro SoC，该芯片内包含了深度学习加速模块....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 17:33 •1109次阅读

      关于晶圆与芯片之间的联系与异同

      目前还不清楚是否所有的节点工艺都会长期存在。更大的问题是，finFET尺寸会缩小到哪里？ “5nm的....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 17:25 •44460次阅读
      关于晶圆与芯片之间的联系与异同

      关于EUV光刻机的分析介绍

      格芯首席技术官Gary Patton表示，如果在5nm的时候没有使用EUV光刻机，那么光刻的步骤将会....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 17:18 •12895次阅读
      关于EUV光刻机的分析介绍

      回顾比特币矿机对2018半导体产业链影响的数学计算分析介绍

      来看一下矿机对半导体产业链的影响。根据嘉楠耘智在公开转让说明书中披露的成本结构，公司晶圆加工全部由台....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 17:12 •1270次阅读
      回顾比特币矿机对2018半导体产业链影响的数学计算分析介绍

      关于Kirin 970的NPU的性能分析

      为麒麟970 NPU提供IP的是一家名为寒武纪的中国IP供应商，据了解，NPU采用的IP是经过优化之....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 16:52 •4186次阅读

      关于14nm嵌入式异构AI芯片的性能分析和应用

      针对物联网（IoT）市场，公司推出了超低功耗的 NOR Flash 产品；适用性广泛的 1.65V~....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 16:37 •2033次阅读
      关于14nm嵌入式异构AI芯片的性能分析和应用

      回顾AMD的2018的发展战略之路分析

      瑞穗证券（Mizuho Securities）分析师Vijay Rakesh表示，AMD和英伟达可以....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 16:27 •3408次阅读
      回顾AMD的2018的发展战略之路分析

      关于移动处理器市场的现状分析和未来的发展

      按照联发科总经理陈冠州所说，联发科 2018 年也会推出人工智能相关产品，看应用面的需求，会把客户需....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 16:18 •3969次阅读

      关于SMIC和14nm之间的关系分析和应用

      虽然从技术水平上看，台积电和三星掌握了10nm 的高端制程量产技术，格芯和联电等掌握了高端14nm的....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 16:08 •28358次阅读

      关于半导体制程/工艺/生产的性能分析和介绍

      说完了 FinFET，我们还有最后一个后缀，就是昨天报道中的 LPP、LPE 了，其实这些指的都是同....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 15:35 •9108次阅读
      关于半导体制程/工艺/生产的性能分析和介绍

      关于华为调整芯片战略分析介绍

      全球前三大智能手机品牌苹果、三星、华为均拥有核心芯片设计能力。其中，苹果自制应用处理器（AP）、再外....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 15:24 •3022次阅读

      关于芯片性能的介绍和方法介绍

      放宽其他约束可以克服许多性能极限。Movellus公司首席执行官Muhammad Faisal表示：....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 15:14 •6242次阅读
      关于芯片性能的介绍和方法介绍

      关于中国在存储器领域的地位分析和发展

      YRST正在对32层3D NAND进行样品设计，但论price-per-bit（单位比特价格），32....
      的头像 半导体科技评论 发表于 09-03 15:06 •5160次阅读
      关于中国在存储器领域的地位分析和发展
      345678910111213 17
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