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半导体科技评论

文章:487 被阅读:252.6w 粉丝数:89 关注数:0 点赞数:28

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关于200mm晶圆厂的困境的分析和应对方法

Sonderman 表示:“我们有能力在高产能环境中进行开发。赛普拉斯拥有它时,晶圆厂掌握的其中一项....
的头像 半导体科技评论 发表于 09-02 09:11 3283次阅读
关于200mm晶圆厂的困境的分析和应对方法

关于DSP的性能分析和应用介绍

移动宽带需求量与 DSP 需求量呈正向变动。 基于 DSP 的 ADSL 和 HFC 作为两种最常用....
的头像 半导体科技评论 发表于 09-02 09:01 8320次阅读

关于eFPGA入门的相关指导和介绍

即使您正在对来自两家供应商的N-LUT eFPGA进行基准测试 - 并且您的设计使用了两个LUT中的....
的头像 半导体科技评论 发表于 09-02 08:46 2587次阅读
关于eFPGA入门的相关指导和介绍

简述外国人眼里的中国半导体

全球DRAM市场95%以上掌握在前三大厂手中,南亚等二线厂商只能在改善制程与提高获利的前提下经营。对....
的头像 半导体科技评论 发表于 09-02 08:37 954次阅读

关于FPGA的新选择的分析介绍

关键的安全技术和性能包括可信任的硬件roots,强大的加密技术以及每个阶段的顶级密钥管理,以及内置被....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 11:55 1942次阅读
关于FPGA的新选择的分析介绍

关于Intel生产量子芯片硅晶圆的性能介绍和应用

一方面,量子位十分脆弱,任何噪音或者干扰都可能导致数据丢失。英特尔指出,量子位要在极度低温下运行,约....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 11:49 5332次阅读

关于CMOS、FinFET、SOI和GaN工艺技术的对比分析和介绍

选择多晶硅的另一个原因是MOS晶体管的阈值电压与栅极和沟道之间的功函数差异相关。此前,当工作电压在3....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 11:40 27275次阅读
关于CMOS、FinFET、SOI和GaN工艺技术的对比分析和介绍

关于FPGA的新变化的分析和介绍

然而,并非所有的FPGA都需要NoC。Jaeger表示:“如果是数据路径密集的设计,需要传输大量的数....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 11:33 1361次阅读
关于FPGA的新变化的分析和介绍

关于AI芯片的新动向分析和应用

论文作者针对深度神经网络设计了编译器,完成网络映射和代码生成,同时设计了设计空间探索的模拟器平台,可....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 11:27 1906次阅读
关于AI芯片的新动向分析和应用

关于DARPA推出的EDA新项目的方案设计

机器学习的使用也可能有助于创建有效的模型,以预测方方面面,以便实施工具可以更快地转向与现实相关的答案....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 11:19 2880次阅读
关于DARPA推出的EDA新项目的方案设计

关于芯片工程师面对的问题分析介绍

从约束列表中可以看出,芯片布局文件的新签名标准是必要的。该标准必须能够实现签署任何布局数据库的独特和....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 11:11 2140次阅读
关于芯片工程师面对的问题分析介绍

关于中国半导体破局思路分析介绍

物联网的发展,5G的实现,个人消费升级的需求,这些都必将对底层芯片(传感器、光器件、无线充电Rx端芯....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 11:05 2609次阅读
关于中国半导体破局思路分析介绍

回顾中国半导体的发展和应用

这群半导体人很清楚自己脑中的技术有赏味期限,不少人设定在中国大陆的职涯就是五年、七年。因为在中国大陆....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 10:57 2705次阅读

关于Arm服务器芯片的性能分析和应用

相对于Intel的服务器芯片生态系统,ARM阵营的最大劣势就是软件生态。这就像当年Intel进军移动....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 10:47 3367次阅读

关于半导体并购的“后遗症”的分析介绍

Cadence总裁兼首席执行官Lip-Bu Tan表示:“我们正在步入数据驱动型经济。这将是有关数据....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 10:42 922次阅读
关于半导体并购的“后遗症”的分析介绍

关于全球IC设备供应商排名介绍

形成这种局面的原因肯定不是单一的,不能把责任都推到采购方身上,毕竟,本土厂商设备的整体性能和表现与美....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 10:37 6950次阅读
关于全球IC设备供应商排名介绍

关于深圳的集成电路企业介绍

深爱半导体则是一家功率半导体器件制造企业,目前只有一条5英寸双极功率器件芯片生产线、一条5英寸MOS....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 10:31 9034次阅读
关于深圳的集成电路企业介绍

关于IGBT的分析介绍和应用

尽管我国拥有最大的功率半导体市场,但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距,特....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 10:27 4545次阅读
关于IGBT的分析介绍和应用

简要介绍美国半导体的实力分析

在过去的20年,企业每年投入到研发中的资金均超过10%。对比美国制造业的经济表现,这是超乎预期的。但....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 10:20 2349次阅读
简要介绍美国半导体的实力分析

关于RISC-V与Arm的对比分析和各自的应用

对于指令集碎片化的质疑,则确实是不少设计者所关心的。为了引入更多设计灵活性,碎片化似乎是不得不面对的....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 10:08 21590次阅读

回顾Intel宣布收购eASIC的事件分析

据了解,英特尔至少在2015年就已经开始使用eASIC定制Xeons,正如2015年的新闻帖中所提到....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 10:02 3850次阅读
回顾Intel宣布收购eASIC的事件分析

回顾三星96层V-NAND的性能分析介绍

在2016年的旧金山闪存峰会上,三星公布了Z-NAND与Z-SSD的相关信息。后者基于第四代V-NA....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 09:43 5570次阅读

关于美国半导体设备的性能分析和应用

国产设备中,华海清科正在攻坚 12 寸晶圆 28-14nm 工艺 CMP 设备,在 8 寸与 6 寸....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 09:37 6416次阅读
关于美国半导体设备的性能分析和应用

回顾美国是如何摧毁日本的芯片产业的事件

鉴于高科技对于美国防务的重大意义,美国国防部专门设立了一个小组研究这个问题。后来发布了一个报告,回答....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 09:30 3741次阅读

关于工业半导体TOP 20的分析介绍

分析机构Semicast Research在其报告中指出,模拟IC是工业半导体的主要类型之一,在每一....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 09:22 4693次阅读
关于工业半导体TOP 20的分析介绍

关于FPGA在汽车领域的的应用

他说,一支拥有开发满足汽车功能安全要求的ASIC或SoC所需经验的设计团队可以使用该设备——将eFA....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-31 09:11 6569次阅读

回顾高通将放弃收购NXP的消息

极具讽刺意味的是,这种情况可能是其他对中国市场有高度依赖的跨国公司即将面临的困境。今年3月,特朗普先....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 17:53 3892次阅读

关于集成电路发展方向分析介绍

最后,FRANC项目这次的资助目标是新一代存储器架构,包括内存内计算。FRANC的项目负责人陈阳闿博....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 17:33 5127次阅读
关于集成电路发展方向分析介绍

关于英特尔帝国的建立之路

收购微软也行不通。微软从未通过股权融资,这导致公司股权集中在两个创始人以及Steve Ballmer....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 17:28 2818次阅读

关于5nm设计分析介绍

对于3nm和3nm以下的节点,必须转向新的晶体管结构,来继续实现新节点所期望的性能优势,Richar....
的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 17:20 4414次阅读
关于5nm设计分析介绍