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      半导体科技评论

      文章：487 被阅读：254.5w 粉丝数：89 关注数：0 点赞数：28

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      关于新兴NVM存储技术分析介绍及工艺选择的分析

      但实际上还有很多事情需要解决，如将不同的材料引入晶圆厂总是需要小心，因为这可能会增加采用成本。这就是....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 09:50 •3790次阅读

      关于芯片测试产业的分析和介绍

      技术研发重点在测试程序和测试方案开发。晶圆测试阶段的测试程序即为制程管控程序，将开发完成的管控程序录....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 09:31 •4809次阅读
      关于芯片测试产业的分析和介绍

      回顾中国贡献全球90%的晶圆代工增长，台积电成为赢家

      拓墣产业研究院的数据显示，台积电2017年在全球28nm制程产值占比接近7成，无论是产能或制造成本，....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 09:19 •7773次阅读
      回顾中国贡献全球90%的晶圆代工增长，台积电成为赢家

      简述SiC芯片市场的大爆发所产生的影响

      SiC因其宽带隙技术脱颖而出。与传统硅基器件相比，SiC的击穿场强是传统硅基器件的10倍，导热系数是....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 09:08 •4363次阅读
      简述SiC芯片市场的大爆发所产生的影响

      回顾TCL将进军半导体设备领域事件

      在半导体设备领域，我们有晶盛电机、北方华创、电科装备、中微和盛美等一系列厂商，他们能提供单晶炉、刻蚀....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 09:01 •2558次阅读
      回顾TCL将进军半导体设备领域事件

      回顾中国芯片间谍丑闻，吸取教训

      据称，这些间谍芯片并不属于原有主板的设计，而是代工厂老板被胁迫或被贿赂更改了蓝图后秘密添加上去的。我....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 08:53 •4105次阅读

      寻找硅以外的半导体材料的方法和探索

      近年来，DARPA率先利用所谓的相变材料来制造RF开关，这种开关通过材料晶体结构的转换来操作，而不是....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-30 08:36 •2328次阅读

      回顾DARPA与摩尔定律交织的历史分析

      摩尔定律带来的收益并没有保证，而是通过商业界、学术界和政府之间的独创性和密切合作实现的。如今，集成电....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 17:54 •2544次阅读
      回顾DARPA与摩尔定律交织的历史分析

      回顾2018全国集成电路产业扶持政策汇总介绍

      对采用多项目晶圆（MPW）进行产品研发的企业，按MPW直接费用的70%（高校或科研院所按80%）和工....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 17:36 •16119次阅读
      回顾2018全国集成电路产业扶持政策汇总介绍

      关于NAND Flash与NOR Flash的异同分析

      在NOR和NAND闪存中，存储器被组织成擦除块。该架构有助于在保持性能的同时保持较低的成本，例如，较....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 17:26 •12687次阅读
      关于NAND Flash与NOR Flash的异同分析

      关于苹果A12芯片的性能分析

      即使在这个高功率数字下，A12的效率也超过了其他所有SoC。虽然这颇为有趣，但强调苹果的节流特性是非....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 17:19 •8898次阅读
      关于苹果A12芯片的性能分析

      分析电源管理IP如何显著提升SoC能效的方法

      由于RAM的电流保持与电压成比例，因此将始终接通电源域的操作尽可能接近RAM（MDRV）的最小数据保....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 16:53 •2895次阅读
      分析电源管理IP如何显著提升SoC能效的方法

      分析首颗7纳米Arm服务器芯片性能分析和应用

      在2016年，中国十二五科技创新成就展上，华为展出了其第一台ARM平台服务器“泰山”(Taishan....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 16:44 •3323次阅读
      分析首颗7纳米Arm服务器芯片性能分析和应用

      关于智能MCU的性能分析介绍

      根据半导体行业的传统，从头设计一套新的自有指令集往往是吃力而不讨好，因为指令集的设计、验证、可扩展性....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 16:33 •3717次阅读
      关于智能MCU的性能分析介绍

      回顾全球半导体设备供应商分析介绍

      ASMP于1975年在香港成立，1989年在香港上市，目前总部在新加坡，此前53.1％的股份由ASM....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 16:23 •9218次阅读

      关于华为AI芯片的性能分析和介绍

      从公司基因来看，Google是一家技术驱动的互联网公司，Nvidia是芯片硬件公司，而华为则是设备提....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 16:16 •5791次阅读
      关于华为AI芯片的性能分析和介绍

      关于5nm以后的晶体管选择的方法分析

      化合物半导体的主要问题是硅和III-V半导体之间的大的晶格（lattice）失配，导致晶体管沟道的缺....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 15:58 •3166次阅读
      关于5nm以后的晶体管选择的方法分析

      关于Gen-Z的性能和原理分析

      在计算系统的这种特定实现中，PCI Express被用来连接CPU内存、GPU / FPGA内存和高....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 15:45 •10825次阅读
      关于Gen-Z的性能和原理分析

      关于功率半导体GaO性能分析和介绍

      电子工业正在尽可能地将硅最大化应用，但其毕竟还是有局限的，这就是为什么研究人员正在探索其它材料，如碳....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 15:36 •3682次阅读
      关于功率半导体GaO性能分析和介绍

      关于5G对无线通讯芯片产业链分析和介绍

      氮化镓器件的制造有两种衬底方式，一种是GaN-on-SiC工艺，由Qorvo和其他大多数厂商采用，占....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 15:28 •10333次阅读
      关于5G对无线通讯芯片产业链分析和介绍

      关于半导体下行的分析和介绍

      我们现在正处于一个新的、更稳定的存储器需求高点，虽然增长没有经历最终用途变化中出现的“阶跃函数”式增....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 15:17 •1546次阅读

      回顾集成电路的十年黄金时代分析

      联想到苹果因为不采用高通基带，还有整体市场走弱的影响，导致高通多年来首次亏损；苹果弃用Imagina....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 15:07 •2129次阅读
      回顾集成电路的十年黄金时代分析

      关于三星晋升为晶圆代工的发展之路

      另外，FOPLP精细度要提升不容易，这也是三星先切入相对低阶的穿戴式装置AP，目前尚无法取得高阶智能....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 14:58 •3414次阅读
      关于三星晋升为晶圆代工的发展之路

      关于半导体格局的新变化的分析和介绍

      一方面，每台上亿美元的EUV光刻机购买会带来成本压力；另一方面，材料的研发，也会带来成本的增加。更不....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 14:51 •2309次阅读

      关于中国大陆存储产业的发展分析

      在这三家国字号存储IDM当中，晋华相对来说更倾向于引进技术、合作发展的策略，无论是研发，还是人才，其....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 14:42 •2715次阅读
      关于中国大陆存储产业的发展分析

      关于毫米波雷达的性能分析和应用

      另一个重要的毫米波雷达应用是生理信号识别，主要是通过监测人呼吸过程中的身体细微起伏来实现。目前，欧洲....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 14:34 •8494次阅读

      关于汽车半导体的发展分析

      HPMS主要由以下四条业务线组成：汽车、安全识别、安全连接及安全接口基础设施。每辆汽车的含硅量的增长....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 14:24 •5061次阅读
      关于汽车半导体的发展分析

      关于张量加速器性能分析和应用

      高通方面也表示，这个全新的、双14位计算机视觉ISP（CV-ISP）能够支持2200万像素@30fp....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 14:14 •3739次阅读

      关于IBM推出具有相变存储器的8位模拟芯片性能分析介绍

      为了解决这个问题，IBM的研究人员给相变存储器引入了一个所谓的投影段（projection segm....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 11:51 •3482次阅读

      关于ASML正在开发下一代EUV光刻机性能分析

      通过提升功率，ASML已经将每小时可以处理的晶圆数量提升了。功率越大意味着晶圆可以更快地曝光。在19....
      的头像 半导体科技评论 发表于 08-29 11:41 •3096次阅读
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