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富士康济南建功率器件厂 大举进攻半导体产业

s4ck_gh_5a50260 来源:yxw 2019-06-13 10:37 次阅读

去年十月,富士康近日与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。

富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。

郭台铭称,该集团将加强在半导体领域的部署。富士康已经调整架构,成立了一个半导体子集团,以整合资源来执行其半导体计划。

据业内人士透露,富士康的芯片制造相关子公司,包括天钰科技、京鼎精密、讯芯科技和虹晶科技,已经在富士康新组建的半导体子集团下运营,富士康旗下日本夏普也提供晶片制造服务。

天钰科技是一家专业的电源管理与液晶显示器驱动IC晶片设计公司,产品涵盖液晶面板驱动IC、电源管理IC和马达驱动IC等。

京鼎精密主要生产半导体的一些制造装备,讯芯科技是一家半导体后端企业,负责系统模块产品封装。

虹晶科技是一家系统单芯片设计平台解决方案及IC设计服务厂商

该项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地,项目一期用地317.92亩,建筑面积约24.5万平方米,投资50.53亿元。

十月底将完成部分主体施工,明年一季度全部建成使用。项目投产后可实现65亿元以上的营收。

该项目是中国大陆地区功率器件技术起点最高的项目,具备全球行业前五的技术实力,产品应用将基于智能手机、8K电视、5G 通信工业互联网等,重点面向各种消费类和车载应用等主流市场。

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原文标题:​富士康:大举进攻半导体产业!

文章出处:【微信号:gh_5a502600bb47,微信公众号:电子芯闻】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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