PCB厂欣兴近日董事会通过扩增高阶IC覆晶载板厂投资计划,预计自今年起至2022年投资约新台币200亿元,发展5G、AI和大数据中心时代所需的高阶技术。
欣兴表示,希望经由技术与商业并进的方式,与世界级公司协同合作,发展5G、AI和大数据中心时代所需的高阶先进IC覆晶载板利基技术,提升公司竞争力。欣兴强调,资金来源为自有资金及银行借款,公司未来直接或间接投资的资本支出金额,将纳入公司年度资本支出计划,经由董事会决议后执行。
欣兴首季合并营收新台币172.73 亿元,合并毛利率11.37%,季减3.79个百分点,年增 4.34个百分点,税后净利6.69亿元,季减11.16%,年增高达94.73%,每股盈余为0.27元。
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