高通与苹果和解；郭台铭宣布参选2020年

回顾本周产业链、半导体方面发生的重大事件，首当其冲的就是高通与苹果的“世纪大战”落幕，双方正式和解。与此同时，作为苹果主要代工厂的富士康也迎来了一件大事，董事长郭台铭宣布参加2020年***地区领导人。在这一消息的带动下，半导体和手机产业链相关指数大涨，不少个股表现亮眼。

在资本市场上，并购重组和资产剥离永远是热点话题，本周内，韦尔股份收购北京豪威通过CFIUS审查，引发投资者热议。另外，硕贝德转让科阳光电控股权，TCL集团剥离终端业务也陆续完成。

此外，博通集成成功登陆A股资本市场，也受到了投资者的热捧，自4月15日上市以来，连续5日开盘涨停，截至上一个交易日，股价达39.28元/股。

高通与苹果和解；郭台铭宣布参选2020年

4月17日凌晨，高通和苹果官宣：双方同意达成和解，放弃在全球层面的所有法律诉讼。

高通称，苹果的和解协议将终结所有正在进行的诉讼，包括与苹果设备合约制造商的诉讼。双方已达成了为期6年的全球专利许可协议，已在2019年4月1日生效，并有两年的延期选项。

同时，苹果将向高通支付一笔一次性的款项，两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议，但上述具体金额均未知。在这一消息带动下，费城半导体指数涨超3%，创盘中和收盘纪录新高，纳指自2018年10月3日以来首次收于8000点整数位心理关口上方。

作为苹果主要代工厂的富士康，也因此与高通达成和解协议。不过这并不是富士康本周发生的首要大事，因为在4月17日下午，富士康董事长郭台铭在国民党中央党部接受党主席吴敦义颁发的荣誉状后，宣布参加2020年***地区领导人国民党党内初选。

受此消息影响，4月18日，富士康概念股盘中大涨，安彩高科、科森科技封死涨停，工业富联一度触及涨停，新亚制程、兆驰股份、汉钟精机等集体跟涨。

郭台铭的举动不仅在资本市场扬起波澜，也引发了各界强烈关注。其中一个关注点是：郭台铭从政后，他一手构建的商业帝国——鸿海集团将如何发展？

从目前鸿海集团的管理层来看，董事会除了董事长郭台铭，还有五大董事：毛渝南、陈振国、吕芳铭、黄清苑和宋学仁。

从经理人来看，除了总经理郭台铭，还有五大事业群总经理：游象富、吕芳铭、简宜彬、徐牧基和凌致平。

由此来看，在鸿海集团，除了郭台铭，只有吕芳铭既是董事，又是事业群总经理。

据媒体报道，有接近富士康的人士表示，接班人方面有可能会效仿华为，采用轮值总裁的方式。华为的轮值制度起源于2004年，由部分主管担任轮值CEO，期间要对企业决策和绩效负责任，而后演变为今天的轮值董事长制度。

值得一提的是，郭台铭参选***地区领导人，根据***地区现有的相关法律，其并不需要辞去企业中的职位，但按照规定，需要向外界披露个人的财产。

韦尔股份收购OV通过CFIUS审查；TCL集团成功剥离终端业务

并购重组一直是资本市场的热点话题，本周多家上市公司迈进并购整合的新阶段。4月16日，韦尔股份收到了美国外国投资委员会（CFIUS）于美国时间 2019 年 4 月 15 日签发的通知函， CFIUS已经正式审阅公司本次重大资产重组收购北京豪威科技有限公司的交易材料，并确定上述交易不存在未解决的国家安全考虑因素，本次交易所涉及的 CFIUS 审查已经完成。

本次通过CFIUS的审查，意味着韦尔股份收购北京豪威事项最大的不确定性已经彻底消除，这桩高达135亿元的并购案距离资产交割仅差一步之遥。

在韦尔股份有条不紊地收购OV的同时，TCL集团也成功剥离了终端等业务，正式转向半导体显示行业。

4月16日，TCL集团宣布已收到TCL控股支付的本次重大资产出售涉及的全部交易价款。就此历经4个月的资产重组交易全部完成，TCL集团将聚焦半导体显示及材料业务，出售消费电子、家电等智能终端业务以及相关配套业务。

同日，硕贝德拟以1.49亿元向大港股份转让科阳光电54.52%股权。此次股权转让完成后，公司持有科阳光电股权的比例由71.15%变更为16.63%，科阳光电不再纳入公司合并报表范围。

硕贝德表示，科阳光电是一家国内领先的TSV封装企业，公司本次拟转让科阳光电的控股权，符合公司“两个聚焦、一个强化”的发展战略，在本次股权转让顺利完成之后，公司的业务重心将聚焦到天线射频及其相关领域，有利于公司集中各方资源，进一步发挥在天线射频及其相关领域的技术和市场优势，逐步降低公司非天线射频相关业务的比重，为公司致力于成为5G时代全球领先的天线射频部件供应商的战略目标打下坚实的基础。

博通集成登陆A股资本市场，股票连日涨停

在本周的IC概念股中，博通集成迎来了里程碑式的时刻。4月15日，博通集成电路（上海）股份有限公司（简称“博通集成”）在上海证券交易所正式挂牌上市，成功登陆A股资本市场，公司股票连续5日开盘涨停。

在上交所交易大厅举行的博通集成首发仪式上，博通集成的创始人、董事长张鹏飞说：“完成上市是博通集成发展道路上的一个里程碑，同时也是公司依据未来发展规划做出的战略性安排，上市是为了公司能够更加稳健和快速地成长。”

“上市以后，博通集成一方面将保持产品连续性，坚持以市场为导向开发产品，而不是以资本市场为导向。”张鹏飞指出，“成为上市企业以后，避免不了来自投资者的压力。公司会平衡好短期的业绩压力和长期的研发规划，仍然保持长期发展的战略不变。”

博通集成成立于2004年12月1日，总部位于上海市浦东新区的张江高科技园区，是一家提供无线通讯射频芯片和解决方案的集成电路设计公司，主要基于世界领先的RF-CMOS收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品，并在深圳和香港设有销售和技术支持分部。

据披露，博通集成计划通过本次IPO募集资金约6.71亿元，投向标准协议无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发及产品化项目和研发中心建设项目。

张鹏飞指出，虽然移动物联网正在普及和发展，但是现在的物联网终端中，WiFi和蓝牙在大多数使用情景下仍然是分立的，无线连接的多模式融合是大势所趋。未来三年，公司发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。公司拟持续加强和提升蓝牙、WiFi、ETC等相关产品的技术水平和性能指标，开发先进工艺制程的新产品，提高附加值，保持产品竞争力；积极拓展海外市场，拓展国际一流客户群，取得更多的市场份额，力争在更多的细分市场成为领军者。