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中国是下一个芯片帝国?芯片自研有多重要?

汽车工程师 来源:lq 2018-12-13 10:46 次阅读

本月真是一个多事的日子。

除了已经被传得沸沸扬扬的孟晚舟事件,还有一则不太为人知的小消息:荷兰光刻机霸主ASML公司的元件供应商Prodrive工厂12月1日发生火灾。

据ASML官网12月3日发布的通告消息,火灾摧毁元件供应商Prodrive工厂的部分库存、生产线。为此,ASML已在第一时间寻找其他供应商提供替代原件和物资,并表示将花上几周时间来,来对这场火灾造成的影响进行全面评估。

据报道,今年5月,中芯国际已向ASML订购了一台EUV,预计将于2019年年初交货。为此,中芯国际耗资1.2亿美元,这相当于其去年的净利润(1.264亿美元)。

这场火灾在时间点上尤为敏感。

EUV光刻机作为现今最先进的芯片制造设备,是唯一能够生产7nm以下芯片的设备。

台积电的第二代7纳米工艺将在明年第一季度流片,全面迎战三星的EUV7纳米工艺。

这台光刻机原定2019年交货,但这场火灾严重影响了台积电扩大产能的计划,尽管有些小人之心,我们也不得不说,韩国三星是最大受益者。

芯片作为手机中极其重要的部分,很遗憾,关键技术并没有在国产手机厂商手中,因此近几年一些手机厂商开始自己研发芯片,华为就是其中做的时间最长,也是最成功的一家。

而台积电7纳米工艺的第一个客户,就是华为麒麟990处理器,这也是华为第一款支持5G的处理器。华为下一代麒麟980处理器不仅会是全球首款7nm工艺芯片,整体性能将反超苹果芯片和高通骁龙845

华为受到何种影响可想而知,真的是细思极恐。

三星、台积电近年来在新工艺方面竞争激烈,7nm工艺上,三星计划全球第一家导入EUV极紫外光刻,原本被寄予厚望,但是新技术在研发、调校和设备上进展并不顺利。

而台积电则首先基于已有技术打造7nm工艺,明年再加入EUV并升级为7nm+,2020年的5nm才会直接上马EUV。

韩国三星和台积电是同行冤家对头,台积电今年好不容易才买到一台最新进光刻机,因为这次火灾交易可能要泡汤,台积电为华为生产芯片的订单很可能也完成不了了。

其实,芯片国产久久未能实现,实际上并不是芯片技术上的扼制,而是光刻机生产工具的扼制。

ASML是一家荷兰公司,其主营业务是生产光刻机,尤其是芯片级的EUV(极紫外线光刻)。

在高端光刻机市场,ASML一家独大,英特尔、三星、海力士、台积电等大半个半导体行业巨头都依赖它讨生活。

时间倒退几年,ASML是不愿、更不许向中国出售光刻机的。

资料显示,1996年7月,《瓦森纳协定》于奥地利维也纳签订生效,该协定又称“瓦森纳安排”。

简而言之,便是设墙,禁止先进军事、民用等科技向发展中国家出售。

而到今天,中国依然不在“瓦森纳安排”成员国之列,ASML此前自然不敢、不许向中国出售先进光刻机。

如今只不过是美国世界布局力量收缩,实力不如从前,国际局势变化、博弈下的结果罢了。但即便如此,花钱买台设备也路途坎坷。

说回手机,手机成本三大件:屏幕、存储和SOC芯片,谁能把这三大件的成本压制住了,谁就可以在干翻对手的同时,顺手把钱赚了。目前,除了三星,都要求助于外部资源。

然而,2018年第三季度国内手机销量,荣耀占比12.2%,小米占比12%,也就是说,成立仅4年,荣耀就超过“小米。芯片自研有多重要?没有荣耀在中低端市场打拼,余承东恐怕没有底气公开宣称“超苹果赶三星”。

为什么?因为荣耀依靠华为自研的麒麟芯片,真正把“性价比”玩成大杀器,从而从一众互联网手机品牌中迅速崛起。

麒麟920成本每枚约为20—25美元,比从高通购买SOC芯片节约15美元以上,合人民币约100元。这100元相当于采用麒麟920芯片的荣耀手机的利润。

简单说,荣耀手机对标小米手机,同等配置下,可以比小米手机每部多赚100元。或者同配置手机,华为可以便宜100元。

正因为有这100元做利润保底,荣耀可以死磕小米。华为靠这个灭掉了众多山寨机,也是努比亚、魅蓝、ZUK等其它品牌难以涉足的价格禁区。

但我们不知道的是,如今手机上的任何好一点的体验,背后全是硬碰硬的技术,而这些技术比诸位想象的,要贵不止一点点。基带芯片等核心技术动辄需要数百亿级别的研发投入。

芯片产业几千上万工程师养一年的成本就是多少?几十亿上百亿投出去照样打水漂,澳门算什么?这才叫豪赌。

没有一家欧洲和日本企业拥有自主CPU和基带,它们只能在CMOS等器件上寻找存在感。ARM只负责架构设计和授权,不涉及成品芯片的设计生产。这个市场如此残酷,连电子通讯产业传统列强欧洲和日本在手机终端市场存在感也几乎消失。

今天手机市场牌桌上只有中美韩三国的四个玩家——三星、苹果、华为和高通系。这四个玩家无一例外拥有自己的高端SoC。大国决战,哪个是拿着别人家的武器上战场的。

华为在中国市场拖住了整个高通系,也基本拖死了三星。但如果没有华为,华为没有自己的核心技术,没有自己的CPU基带,没有自主定价权,逼得高通系厂商必须考虑华为的定价,那么国内手机市场的状况比汽车市场也好不了多少。

国内的汽车消费者基本只看外观,那些买车的人是否都仔细去研究发动机和变速箱这些动力总成了?国人从来不去争论国产自主发动机的扭矩、动力、油耗、耐用性、噪音与世界最先进的发动机之间的差距有多大,也不去计较国产变速箱与进口变速箱的性能区别,毕竟悬殊的技术和性能差距下,比较已经失去意义。

过去正是因为中国汽车厂商缺失核心技术,俯仰由人,丧失定价权,国内汽车消费者不得不长期忍受近乎讹诈的汽车价格。今天中国本土汽车厂商崛起,合资车大幅降价,但是我们必须清醒的认识到,在发动机和变速器等核心部件领域,我们和世界先进水平的差距并没有缩小,这也是为什么我们选择电动汽车弯道超车的原因。而中国的手机消费者却是全世界最幸福的消费者,几乎每隔两个星期,在各个档位,就有性价比更好,更有特色的新机型上市。

通信领域,最能体现出企业发展和国家力量之间的博弈关系:1G模拟时代,美国摩托罗拉就是移动通信的开创者;2G语音时代,欧盟吸取了各自为政的失败教训、加强内部联盟,终于在2G时代超越了美国,创立了GSM标准,带来了几十万的就业岗位和几十亿美元的创收,代表企业诺基亚;3G数据时代,欧美中三大标准斗法,代表企业:苹果;3G时代,美国扶持台韩,将欧洲给扳倒了,当然欧洲在通信产业萧条还有一个原因,就是中国崛起,特别是中国的深圳电子产业圈。不过美国反过来也要面对中国了,但是此时不知道美国扶持哪个国家来打压中国。

4G的话语权为美国的无线产业带去超过470万个就业岗位以及每年4700亿美元的经济贡贡献。而5G是一个端到端的生态系统,它将打造一个全移动和全连接的社会。主要包括三方面:生态、客户和商业模式。而这个产业群延伸也足有十万亿美元规模,美国是显而易见不会这么放弃的,如果要说一个代表企业,最有希望的是华为。

的确,韩国三星即使手机不行了(在中国),依然可以靠手机三大件活得很好。但三星活得好,不代表三星公司的人活得好。

上面三星电子的股权结构中我们可以看到:

主要股东和相关利益者 15%

国内机构 14%

国内私人 3%

库存股 12%

外资 55%

仅从普通股上来看,三星电子就已经被美资掌控了;在享有利润分配的优先股,三星电子的80%被美资控制了,三星电子丰厚的利润装进美国人的口袋。

很多后发国家不能突破中等收入陷阱,就在于他们不能突破上层的发达国家在资本、技术和市场上给他们给予的高门槛。

技术和产业是存在全球分工的,韩国是美国的国际分工,如果脱离美国的国际分工而片面地吹捧韩国的技术和产业,那就是开国际玩笑了,比韩国更为强大的日本曾经想要挑战美国,结果怎样呢?

韩国在产业链整合上比***更好,不是韩国人比***人更厉害,而是因为韩国的体量比***大,可以更加支撑美国对日本的产业转移平台;另外一个核心原因是***存在被中国大陆收复的可能性,美国出于政治风险,不敢过于扶持***,否则可能会给大陆做嫁衣了,所以美国将***定位为生产代工,而让韩国定位品牌整合,用韩国的低人力成本狙击日本。

中国每年进口集成电路2千多亿美元,对韩国***的贸易逆差总共有1500多亿美元,这个逆差不是中国送的,而是美国给的,所以韩国不理中国,坚决部署萨德也就顺理成章了。

但是,中国可以让任何技术进入到中国独立的工业体系中进行融合,而韩国无任何可能性构筑独立工业体系,韩国必须依附于某个大国。

一个显著的例子就是已经高科技和重工业化的乌克兰,由于乌克兰与俄罗斯决裂,这样原本乌克兰和俄罗斯合体的工业体系解体了,而欧美与乌克兰的苏式工业体系不兼容,最终乌克兰沦丧了,如此之好的国家就这么废了。

由于一开始中国无法与西方形成国际分工,因而无法实现韩国那样的表面光,中国长期的精力都放在内功上,现在中国的内功已经显现成效。

中国与其他后发经济体的一个重要区别就是中国的体量,中国以自身体量优势正在突破西方国家给世界规划的竞争层级。中国和日韩的区别在于万年以前的新石器时代的汉人老祖宗占据了大中华区这片最富饶的土地,这个优势在工业文明时代依然存在,这是老天注定的。

今年3月,东芝曾因财务困境先后将其旗下的医疗器械业务和家电业务分别出售给佳能和美的,意图扭转颓势。通过出售资产,东芝原本预计能够实现季度扭亏。但美国核电业务带来的巨额损失,让东芝陷入更深的财务危机之中。

其实不只是东芝,国人耳熟能详的几家日本消费电子巨头正遭遇集体困境。一些企业甚至被打包出售。

夏普:2015财年亏损2559.72亿日元。今年3月底,鸿海和夏普发布联合声明称,鸿海及其三家子公司合计将以2888亿日元购买夏普66%股权。

索尼:2016财年中报净利润为260.08亿日元,同比大跌77.58%。今年11月初,欧菲光曾发布公告称,其拟收购索尼电子华南有限公司100%股权,支付对价2.34亿美元。

日立:2014和2015财年净利润分别下跌约18%和20%,正考虑出售旗下电动工具部门日立工机。

日本最大的集成电路公司东芝存储器,就在2017年因为东芝集团不断的亏损,被集团以180亿美元卖给了美国贝恩资本主导的收购联盟。

说实话,这件事如果发生在中国的话,那是肯定要举国哗然的。日本人其实并不甘心东芝存储器出售,比如在贝恩资本主导的收购联盟中,你会发现出现了日本产业革新机构和日本开发银行这样的名字,另外东芝集团通过向收购联盟公司出资的形式,保留了在东芝存储器的50.1%的表决权。

可见日本人也知道,东芝存储器作为日本最大的集成电路公司,真的是个宝贝,只是一旦亏损就要被外国资本乘虚而入,日本人心理虽然不太愿意,但是也没有别的选择。

就拿显示面板来说吧,现在全球还在玩显示面板的,就只有中日韩台四家,现在***是体量太小研发投入上不了量,日本现在整个国家被老龄化拖累,政府是靠不断的借债来维持运作,因此只能靠企业自身盈利来维持研发投入,一旦企业出现连续亏损,日本政府也根本无力像中国政府一样进行大规模投入输血,以维持该领域的技术投入力量。

所以日本企业会陷入一个死循环:出现亏损→无力承担高额研发支出→技术上逐渐落伍→产品竞争力进一步减弱→出现更大亏损。

日本显示面板产业现状就是这样,由于缺钱,因此日本投在显示面板研发的投入资金明显力量在减弱,因此以后的全球显示面板产业,就是中韩竞争。

而韩国人的主力三星,显然压力有点大,存储器芯片业务要对战长江存储和合肥长鑫,智能手机业务要对战华米OV,显示面板业务要对战京东方、华星光电、深天马,而中国在这三大方向上研发投入之和远超过三星,所以未来的胜负概率、天平倾向哪边,其实很明显。

半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点,是电子产品的核心,信息产业的基石。从下表可以看出,全球半导体设备企业前十名的营收门槛为8.9亿美元。前十名企业均来自美国、荷兰以及日本。

汽车电子领域,电动化+智能化+网联化推动汽车电子含量显著提升,以电动汽车为例,传统汽车的汽车电子成本大约在315美金,而插混汽车大约703美金,纯电动汽车大约719美金。此外,汽车智能化还将进一步提高汽车电子的用量,从而推动半导体行业的发展。

汽车电子含量显著提升,主要来自于两方面:一是电动化带来功率半导体、MCU传感器等增加;二是智能化和网联化带来车载摄像头、雷达、芯片等增加。在智能化带来的增量方面,自动驾驶级别每提升一级,传感器的需求数量将相应的增加,到L4/L5级别,车辆全身传感器将多达十几个以上。

特斯拉为例,Autopilot2.0传感器包含12个超声波传感器,8个摄像头以及1个雷达。

英飞凌认为:2025年左右,L3自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为580美元;2030年左右,L4/L5自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为860美元。

半导体设备行业集中度非常高,荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机,市场份额高达80%。ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程,价格高达1亿美元。

美国是当今世界微电子技术的领跑者,但这样的主导地位,绝不是放手让私营企业自负盈亏,天然发展而得来的。

半导体制造技术在美国起步时,首先是用于军事目的。20世纪60年代中期,美国投入大量人力物力,搞了民兵导弹、阿波罗导航计算机以及W2F飞机数据处理器三大工程,将集成电路的可靠性提高了100倍,也促进了器件基础(设计、工艺、测试评价、组织管理)的完善,半导体产业由此跨入大规模生产的门槛。

美国政府为了保障军用导弹可靠性及其元器件的质量,投入了巨大的资金和人才力量。除了高薪之外,在硅谷乃至全美国范围内,专精尖的高技能人才,能够在企业和院校间自由流动,极大的促进了技术的创新进步。

美国政府、企业、科研机构等利用资金和环境优势,采取人才掐尖战略,广泛吸纳国外IT的高精尖人才。美国的高新技术公司,在各国广泛撒网,触角甚至伸到其他国家的教育领域,甚至一度与某些专业研究协会深入合作。对一切有科研潜质的人才,在早期就进行干预,一旦可以收获,第一时间掐尖。

日本的集成电路产业,是在日本政府的大力支持下以及产业政策的协调下才发展起来的。

由于其重要战略地位,半导体产业从来就是发达国家竞相争夺的战略制高点。延续10年之久的美、日半导体贸易战,就是最典型、最著名的案例。

到1980年代末,日本的半导体国际市场份额一度超过了美国,以致1990年的海湾战争,美国导弹中的很多核心芯片都不得不依赖日本厂商供货,这使美国人感到,日本半导体芯片已威胁到美国的产业利益和国家安全。

在这种情况下,一贯标榜奉行“自由贸易”、“自由竞争”原则的美国,毫不犹豫地拿起贸易壁垒和产业政策这两个武器,开始抵制、打击日货,通过各种手段大力扶持本国半导体产业。经过大约10年的贸易战,终以美国夺回主动权告终。

中国企业离世界十强的门槛相去甚远,从总体规模来看,全球市场约为412亿美元,中国设备厂家全部加起来才8.63亿美元,占比仅为2%左右,可见进口替代空间巨大。

国内半导体市场接近全球的三分之一,但国内半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零。

高端通用芯片与国外先进水平差距大是重大短板。在高端通用芯片设计方面,我国与发达国家差距巨大,对外依存度很高。我国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中,处理器和存储器两类高端通用芯片合计占70%以上。

英特尔、三星等全球龙头企业市场份额高,持续引领技术进步,对产业链有很强的控制能力,后发追赶企业很难获得产业链的上下游配合。虽然紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。但在个人电脑处理器方面,英特尔垄断了全球市场,国内相关企业有3~5家,但都没有实现商业量产,大多依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。

芯片制造和代工行业,是几个半导体领域当中,技术门坎最高的。中国的中芯追赶***地区的台积电与联电,追得很辛苦,而且获利微薄。也难怪,集万千宠爱于一身的中国中芯,成立至今已将近20年,但与台积电技术的差距却丝毫没有缩短,业界估计至少落后5年以上。

国内代工三强与国际巨头相比,追赶仍需较长时间。从大陆市场来看,由于国内市场的崛起,尤其是设计公司的快速发展,纯晶圆厂在国内的销售额的增长迅猛。2017年大陆地区晶圆代工市场达到70亿美金,同比增长16%,显著高于全球平均增速。台积电依然是一家独大,占比高达47%。

国内先进制程落后相差两代以上。半导体晶圆制造集中度提升,只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。世界集成电路产业28-14nm工艺节点成熟,14/10nm制程已进入批量生产,Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产,并且准备继续投资建设7nm和5nm生产线。而国内28nm工艺仅在2015年实现量产,且仍以28nm以上为主。

中国的经济实力是在最近十年左右才爆发性增长的。由于IC FAB工厂所需投资额巨大,十几年前中国实际上没有多少钱投入,水平落后是必然的。

中国目前最先进的IC制程工艺是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%,而中芯国际的28纳米良品率还不高,实际上对这一工艺还没完全搞利索。而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点,争取在2019年底之前量产。另外台积电在南京投资的16纳米工厂,目标是2018年底量产。

那么世界最先进水平呢?三星的7纳米制程刚刚量产成功,而且是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的。而台积电没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到今年底才能量产(烧了,没戏了),英特尔会更晚些。使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。

这样看来,中国的IC制程技术比世界最先进水平落后两代以上,时间上落后三年多(台积电和三星的14/16纳米制程工艺都是在2015年开始量产的)。这实际上就是美国对中国大陆IC制造设备的禁运目标。

IC制造设备种类非常多,价格都非常昂贵,其中最重要的是光刻机。光刻机的生产厂家并不多,在28纳米以上线宽的时代,日本的佳能和尼康都能制造,就是造单反相机的那个佳能和尼康,但是IC制程工艺进步到十几纳米以下时,佳能和尼康就落后了,基本退出了光刻机市场。

目前,世界上唯一的光刻机厂家就剩下ASML。ASML是荷兰飞利浦公司的半导体部门拆分出来的独立公司,飞利浦半导体部门拆分出的另一家公司是NXP恩智浦,前一阵子美国高通公司要收购NXP,需要得到中国政府的批准,呵呵了。

ASML每年光刻机的产量只有不多的几十台,每台卖一亿多美元,只能优先供应它的三个主要股东:三星、台积电、英特尔,中国企业如果订货得排在后面等,交货期将近两年,交货后生产线调试,工艺调整还要一年左右,加到一起,从下订单到量产要至少三年。这样通过正常的商业逻辑和流程,就能达到美国制定的让中国落后于最先进IC工艺至少三年的目标。

但是,除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外,比如各种CPU和GPU等,其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。实际上,目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米,而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。

目前世界上拥有自主CPU的智能手机厂家只有四个:三星,苹果,华为(麒麟处理器),小米(小米的松果CPU是基于大唐的技术)。而世界上的手机生产企业能外购到的智能手机CPU也只有四家的产品:高通,联发科(MTK),三星(魅族最爱用),紫光展锐。

紫光展锐的智能手机CPU主要用在低端手机上,但是别看低端,2017年紫光展锐的营业额及市场占有率都和***联发科MTK相差无几了,在大陆市场的推动下,超过联发科是必然的事。

射频滤波器和波导类产品是通过电磁波的辐射,传播,反射,感应等原理来工作的,基本上就是金属材料加工而成。在一个电路板上有几条导线排成特殊的形状,有特殊的尺寸,封装到外壳里,焊接到电路板上就能起到滤波器的作用。

这类产品的生产设备也简单,也不需要大量投资,我国中小企业也投资得起。 但是,为什么金属线排成这样就能滤波?为什么形状稍微变化一点性能就急剧下降?这里面有大量的基础知识和经验积累,即所谓的know-how,那些欧美名牌企业都是积累了几十年的经验,有他们的核心技术,我国在这方面积累实在太少。

欧美日这类企业往往养着一批有多年经验的老工程师,五六十岁的都有,人家一辈子就干这个,生活平静,一心做技术.这样的人靠砸钱是很难挖出来的,这里我想问一下国内的电子产业或者IT产业,中国有这样的社会环境,能让五六十岁的普通工程师安心做技术,同时享有较高的社会地位么?

摩尔定律只告诉你了IC工艺如何进步,但没告诉你建造IC工厂的投资如何增长。实际上每一代制程工艺的进步,新建工厂所需投资都大幅度增长。从70年代的几千万美元,到几亿美元,十几亿美元,几十亿美元,上百亿美元,而最近三星,英特尔和台积电投资的7纳米生产厂,投资额都已经超过二百亿美元。

这种天价的建设成本,小国或者新进入IC行业的国家,已经没有经济实力追求最先进的制程工艺了。***和韩国都是举政府之力全力支持,并且从几十年前IC工厂所需投资还没那么大的时候就进入行业,经过以厂养厂的良性循环,利用旧工厂的高利润才能撑得起对新厂房的投入。

而投入稍微不足,便一步落后步步落后,如今欧洲和日本的IC企业都已经无力再追寻最先进的制程工艺了。全世界最先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中:三星,台积电,英特尔。而目前唯一有可能赶上来的,就是中国。

没有IC工厂的设计企业有很多,比如华为海思,AMD,NVIDIA,高通,MTK,博通,等等等等。网上有人说华为海思的芯片是台积电代工的,所以华为海思不牛,这个观点是错的。通讯行业霸主高通就没自己的IC厂,所有产品都是台积电或者三星代工生产的,你敢说高通不牛?

华为不止是手机CPU是自己设计,它的网络产品中用的交换机芯片,路由器芯片,和电源管理等等很多芯片都是自己设计找FAB厂代工的。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业,当然,它也有大量的电子元器件需要进口。

虽然说了这么多困难,但国内芯片产业也没有那么不堪。

洛阳158厂,他们的各种工业级接插件和连接器产品,2017年向芬兰诺基亚供货1.5亿元人民币,向瑞典爱立信供货9000万元人民币。另外向欧洲ABB,西门子集团也大量供货。

中国电科13所,军迷们挂在嘴上的AESA相控阵雷达的MMIC TR组件,砷化镓,氮化镓功率器件,这些都早已量产。他们的射频元器件已经在向中兴华为供货了,主要用在基站上。这类元器件也是高价格高利润的。除了通讯基站意外,未来无人驾驶汽车用的毫米波雷达上也用得到。

中国电科55所的8*8单元相控阵天线,是为未来5G基站准备的,目前大唐在测试。未来的5G通讯系统将全部采用智能天线波束合成技术,目前我们看到的诺基亚,爱立信,中兴和华为展示的5G天线,还全都是分立器件,体积有热水器那么大。而55所的这个产品只有一盒扑克牌那么大。

今年初法国总统马克龙访华,带来法国军工企业泰勒斯Thales集团的质量总监,给航天772所颁发了质量证书,这标志着772所进入了Thales的供应链。据Thales质量总监说,在考察772所之前,他们以为中国的航天级电子元器件非常落后,考察完之后认为,772所的水平和美国最先进水平只有1到2年的差距。

而俄罗斯这几年一直采购中国造的军用电子元器件。2017年,772所向俄罗斯出口了数千万美元的航天级电子元器件。现在可以说,没有中国造的电子元器件,俄罗斯连卫星都造不出来。

电科11所今年初开发成功了2.7K*2.7K的红外焦平面探测器,而美国目前最高水平是雷声公司的4K*4K分辨率红外焦平面探测器。我们的差距并不远。

我国计算机用的CPU产业也有所发展,目前看,这些产品在商业上不太成功,但可以用在军用和政府IT系统中,完全自主化,解决了国家安全问题。从龙芯、海光和兆芯、申威,再加上一些交换芯片,arm架构的处理器,中国基本上能实现整个计算机和网络设备的全自主。

虽然这些平台的操作系统都是用开源Linux改的,数据库基本是基于开源SQL改的,我们只做了写应用层的软件比如WPS,但俄罗斯对我们这套自主平台可是羡慕不已呢,已经有些谈判打算购买了。

目前我国8个OLED厂子在建,每个投资额都是四五百亿人民币,都在未来两年内量产,可以预计,两年之后,三星对OLED产业的垄断将被彻底打破。

另外LCD面板厂,在过去十年,我国已经建设起了十几个,目前还有几个高世代LCD面板厂在建设,每个投资额也是四百亿人民币以上。

长江存储的投资额是240亿美元,紫光南京DRAM工厂投资额是105亿美元。说句实话,长江存储的产能只是三星的一个零头,技术上也比三星落后一代,但是三星已经无法再控制闪存的价格了。更何况紫光的胃口不止一个长江存储,紫光规划在南京和成都各再建一个工厂,总投资500亿美元。

上面总结的只是目前国内大笔投资电子元器件行业的一部分,民用IC企业还有中芯国际的14纳米工厂,还有其他一些公司的工厂,投资额都是动辄四五百亿人民币起。还有人抱怨中国风投烧了五六百亿在共享单车上吗?和中国在电子元器件产业的投资比起来,共享单车烧的那点儿钱真的不算什么。

可以预测,两三年后,中国民用电子元器件的国产化率将会有一个飞跃。最大的利空是韩国三星,因为中国挑选的第一个战场都是三星的当家产品。想当年三星手机因为电池爆炸事件市场占有率急跌,而三星利用它在闪存市场的垄断地位,让闪存的价格涨了三四倍,结果当年三星集团不但没有因为手机销量巨降而亏本,反而盈利数百亿美元。这样的好日子不会再有了。

毫无疑问,这次华为事件后,中国政府会更加疯狂地投资电子元器件行业。除了砸钱以外,还有更多的政策扶持。最近听说,满足条件的集成电路企业可免5年企业所得税。

发展电子元器件产业,我们不缺钱,缺的是人才和技术积累,除了给研发人员开出有竞争力的工资,还需要社会环境和科研体制的改革,才能留得住人。这是要经过漫长的努力才能补上的课。

这次华为事件将成为一个伟大的契机,个人再厉害,没有一个强大的国家为你背后撑腰,你始终是走不远的,没错,国与国之间的交流从来都是不对等的,道理、法律、民主等都显得苍白无力,归根到底是综合国力的较量,是谁更离不开谁!真理永远掌握在大炮的射程范围内!

中国天然具有庞大人口和广阔国土面积,本身就是巨大市场。因此可以将经济的集群效应发挥到极致,既能保证市场,又能兼顾效率。

国货当自强,国人当自强。你负责努力,我们帮你赢。中华民族的伟大复兴,绝不是轻轻松松、敲锣打鼓就能实现的,但我们坚信,胜利就在前方,只因古老中华有一句座右铭:天行健,君子以自强不息。

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原文标题:重磅| 孟晚舟被获准释放,可能意味着中国是下一个芯片帝国?

文章出处:【微信号:e700_org,微信公众号:汽车工程师】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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    芯片被称为信息产业的粮食和“大脑”,是信息社会的基石,在信息化、智能化不断加快的今天,芯片已经成为战略性、基础性产业。可以说,芯片作为支撑中国经济持续高质量发展、特别是支撑战略性新兴产
    的头像 发表于 01-16 15:20 277次阅读
    专家访谈丨<b class='flag-5'>中国</b>“芯”饱受良率之痛,<b class='flag-5'>芯片</b>制造该如何破局?

    晶体管的下一个25年

    晶体管的下一个25年
    的头像 发表于 11-27 17:08 301次阅读
    晶体管的<b class='flag-5'>下一个</b>25年

    为什么要测试芯片上下电功能?芯片上电和下电功能测试的重要

    为什么要测试芯片上下电功能?芯片上电和下电功能测试的重要性  芯片上下电功能测试是集成电路设计和制造过程中的一个重要环节。它是确保
    的头像 发表于 11-10 15:36 680次阅读

    为什么芯片长时间工作会发热,下一次通电温度很高?

    为什么芯片长时间工作会发热,下一次通电温度很高
    发表于 11-08 06:18

    芯片新突破!中国眼:引领未来的大国重器

    芯片
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2023年11月04日 10:54:50

    #中国芯片 #中国制造 #芯片封装 外媒分析:中国芯片产业迎来转折点

    芯片封装
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年10月23日 15:33:30

    【求助】RK3568工控板,原厂SDK的Linux启动失败

    公司按照瑞芯微官方设计块3568工控板,主要的外设就原生两路GMAC外接了裕泰的8531SH,另外通过PCIE3X2外接了PCI
    发表于 10-09 08:29

    汽车的智慧‘芯’:中国车规级芯片的跑道与挑战

    芯片
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2023年09月12日 09:53:39

    EMC如何成为下一个设计工程的成功因素

    EMC如何成为下一个设计工程的成功因素?
    的头像 发表于 08-23 11:32 501次阅读
    EMC如何成为<b class='flag-5'>下一个</b>设计工程的成功因素

    ToB,智能可穿戴的下一个蓝海

    智能手机廉颇老矣,元宇宙遥遥无期,下一个硬件消费蓝海,也该轮到智能穿戴了.
    的头像 发表于 08-17 07:38 1535次阅读
    ToB,智能可穿戴的<b class='flag-5'>下一个</b>蓝海

    Chiplet究竟是什么?中国如何利用Chiplet技术实现突围

    美国打压中国芯片技术已经是公开的秘密!下一个战场在哪里?业界认为可能是Chiplet。
    发表于 07-27 11:40 449次阅读

    芯片内部的组成哪些

    芯片
    YS YYDS
    发布于 :2023年06月28日 16:03:11

    2023年中国前五个月芯片进口量下降近20%

    在贸易数据下降的背景下,美国加大了对中国获取先进芯片芯片制造设备的限制力度,特别是来自日本、韩国和中国台湾的先进芯片
    的头像 发表于 06-19 16:00 2168次阅读

    高通骁龙8 Gen4放弃公版:升级架构Oryon CPU

    龙CPU冠之以Kryo知名,但本质还是ARM Cortex公版。Nuvia则不样,它和苹果类似,仅基于兼容ARM指令集另起炉灶,CPU完全自行设计。 实际上, 早在去年底,高通就官宣了ARM
    发表于 05-28 08:49