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HelioM70基带芯片现已开始提供样片 最快2019年推出搭载该芯片的终端产品

半导体动态 来源:工程师吴畏 作者:TechNews科技新报 2018-12-11 15:14 次阅读

近日,著名IC 设计厂商联发科 公布 2018 年 11 月财报。根据财报显示, 11 月营收为 186.69 亿元(新台币,下同), 10月份减少 10.40%,较 2017 年同期减少 9.98%。累计,联发科前 11 个月的营收为 2,166.7 亿元,较 2017 年同期减少 1.32%。

根据联发科在之前的法说会上表示,受限于季节性调整,2018 年第 4 季的营收将较第 3 季衰退 4% 至 12%,营收将来到 590 亿至 640 亿元之间。而以目前第 4 季前两个月合计营收为 395.05 亿元的情况来说,要达到财测低标水平, 则 12 月营收金额必须到 194 亿元以上。

而目前在各大手机处理器厂商竞相争夺 2019 年即将开始商转的 5G 市场当下,日前联发科旗下首款 5G 基带芯片曦力 Helio M70 联发科指出,目前,Helio M70 基带芯片现已开始提供样片,预计 2019 年出货,最快 2019 年有机会看见搭载该芯片的终端产品推出。

而除了 5G 基带芯片的研发不遗余力之外,因一代处理器的发表,更是未来联发科在 5G 市场中的竞争利器。除了本周即将在深圳发表的 P90 处理器之外,日前也有跑分软件透露,联发科旗下强化人工运算 (AI) 功能的 P80 处理器,在人工运算的效能上排名所有移动处理器的第 2 名,超越华为的麒麟 980 处理器,也让消费者们期待其搭载的终端产品推出。

市场人士指出,由于日前法说会上,联发科就指出在移动运算产品方面,在智能手机新产品的支援下,虽然第 4 季包括智能手机与PC芯片出货量将较第 3 季持平,约来到 1 亿至 1.1 亿套之间。但是,在新产品的贡献下,毛利率能有进一步改善的空间。而这样的趋势是否能延续到 2019 年的整体营运发展上,则将是未来的观察重点。

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