PCB红墨水测试的定义
红墨水测试的定义
随着SMT技术与元器件高密封装技术的迅速发展，PCB上的元器件，因为焊接工艺的问题，焊点的焊接质量是影响产品可靠性的一个重要因素。特别是对于器件集成度较高的位置，因为焊点密集，间距非常小，温度或应力对器件造成的影响更为明显。例如BGA等阵列式焊点经常会出现焊接的问题，出现孔洞、裂纹甚至是断裂等现象。
红墨水试验是将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂，因此可以通过检查开裂处截面的染色面积与界面来判断裂纹的大小与深浅以及裂纹的界面，从而获得焊点质量信息。
焊点裂纹的常见分类
测试流程
案例分享
测试结果分析及应用
通过红墨水试验我们可以得到焊点质量的信息，尤其是通过对分离界面及红墨水分布的位置信息可以获得工艺的改进，这种通过染色面积来检测焊点的裂纹大小及深度的方法与金相切片检测的方法相比往往更精准，红墨水实验的结果能够更全面反映焊点质量的实际情况。
红墨水试验不仅仅只应用于焊接，也可用于其他样品，如金属/塑料等样品，实验方法同上。
审核编辑：汤梓红
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