芯原股份戴伟民:Chiplet的产业化之路

由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的“中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心召开。

相关政府领导、各地方基地和行业协会代表、半导体全产业链专业人士等共计2000余人参与了本次活动。芯原股份出席了会议并带来精彩的主题分享，同时在展区设有展台。

在22日上午的高峰论坛上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“Chiplet的产业化之路”为主题发表演讲。戴博士指出，Chiplet有望解决摩尔定律难以为继，先进工艺芯片的设计成本和复杂度大幅提升，市场需求更加多样化且创新周期缩短，以及应用端对定制芯片的需求不断提升等产业发展难题;同时Chiplet也给集成电路设计带来了IP芯片化、集成异构化、集成异质化和IO增量化的变化。他表示，Chiplet具有很高的成本效益，是实现大规模高性能芯片的性能、功耗和成本平衡的最佳方法之一。

戴博士认为，封装技术的演进是Chiplet产业化的重要基础，目前封装技术已经从2.5D顺利向3D演进，各种芯片裸片可以被更高效地堆叠;而开放的国际接口标准将有利于Chiplet产业的健康发展。平板电脑/笔记本电脑的高端应用处理器、自动驾驶和数据中心将是未来Chiplet的三大主要应用方向。目前芯原已经有数据中心相关客户提出了采用Chiplet的需求。

23日上午，芯原股份高级副总裁，系统平台解决方案事业部总经理汪志伟在“IP与IC设计服务”专题论坛上，以“平板电脑高性能应用处理器芯片及软件解决方案”为题发表演讲。他表示，全球移动端应用处理器稳健增长，对性能、成本、功耗等提出了更高的要求，系统软件的复杂度也在不断提高。芯原基于客户需求，推出了平板电脑高性能应用处理器芯片和软件解决方案。其中，芯片解决方案采用了8核大小核 (4核A77 2GHz+4核A53 1.6GHz) 异构计算CPU架构、12核G77图形处理器，并集成了芯原的多个IP，包括图像信号处理器ISP8000L、视频编解码器VC8000D/E、神经网络处理器VIP8000Nano Qi+、数字信号处理器ZSP VCA、显示处理器DC8000等。该解决方案的高性能缓存技术和片上大容量缓存，能够降低系统延时与功耗、提升内存和系统性能，并帮助降低系统硬件成本。

同时，芯原提供的高性能应用处理器的一体化软件解决方案，能够帮助客户缩短产品开发周期，包含Linux平台软件开发包、DRM/KMS显示处理开源软件框架，以及端到端的硬件保护的多媒体管线设计和配套安全软件方案。

芯原展台创新技术展示

内嵌芯原高性能应用处理器的产品原型

芯原高性能应用处理器

基于芯原高性能应用处理器与NPU的自动驾驶解决方案

内嵌芯原NPU的智慧家居设备

基于芯原GPU与NPU的超低功耗智能汽车仪表盘

基于芯原GPU的桌面游戏渲染

基于芯原GPU与DPU的超低延时智慧穿戴设备

芯原领先的视频转码技术

基于芯原NPU、ISP与VPU的人脸识别门禁考勤终端

基于芯原ZSP与BLE技术的健康监测系统平台

基于芯原LFR (Low Frequency Receiver) /RF和ADC技术的胎压监测解决方案

期待明年ICCAD再相聚!

原文标题：芯原出席ICCAD 2021

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审核编辑:汤梓红