2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元

汽车智能化大潮下，全球汽车芯片市场在不断增长。据IDC预计，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，这也为国产汽车芯片发展带来新机遇。近期，上海琪埔维半导体有限公司（以下简称：Chipways）就是一家车规级芯片设计厂商，据悉，Chipways的新一轮融资正在启动中。

Chipways成立于2015年，现已掌握32位车身MCU、域控制器MCU、新能源汽车电池组监控传感芯片BMS AFE、以及车联网V2X通讯芯片等一系列汽车智能控制和传感芯片及套片方案的关键核心技术。据介绍，公司核心团队从2011年开始做车规级芯片，在2014年推出了国内第一颗V2X芯片。该芯片采用ARM核的大型SoC芯片，不仅为Chipways累积了车规级芯片的核心开发平台技术，也为公司后续传感和控制芯片产品线储备了多种模拟和数字的核心IP模块。

除了V2X芯片，Chipways的传感器芯片和32位MCU都已率先前装量产，进入国内top10的主机厂，域控制器MCU正在研发中。Chipways创始人秦岭介绍：“32位MCU是未来的大趋势，但前装量产难度较大，国内多数厂商目前还是提供8位MCU。”此外，BMS芯片也已导入客户，预计在年底量产。

Chipways的核心竞争力在于对车规级芯片技术的突破和量产经验。通常来说，半导体芯片按照应用场景分为三个等级：消费级、工业级和车规级。车规等级要符合三“高”要求，即高可靠、高安全性、高良品率，一百万颗交付零不良品。

据介绍，目前国内许多厂商对车规的理解仍停留在仅通过汽车可靠性测试AEC-Q100即可，但真正的车规远不止AEC-Q100，还包括汽车功能安全ISO 26262标准。汽车功能安全ISO 26262将汽车电子零部件分为A、B、C、D四个安全等级，从易到难分别对应车载信息娱乐系统、车身系统、底盘&安全系统、动力系统四大类。前装车身系统及更高级别系统芯片量更大，价值更高。但国内汽车半导体厂商目前大多只做到后装娱乐系统或简单的车身控制。Chipways在车规方面已实现多项突破，目前32位MCU已达到ASIL-B等级， BMS AFE芯片已达到ASIL-C等级。

芯片的车规级标准不仅仅涉及芯片设计，而是包含了从芯片设计、流片工艺、封装测试到产品测试全产业链的要求。目前，Chipways已与合肥通富微电达成战略合作，共同打造了国内首条车规级封装线。未来，Chipways将继续建立符合车规等级的完整产业链条。

由于车企对芯片的安全性和可靠性要求极高，因此新部件采购审核严格且极其耗时。一颗车规级芯片从开发、提样、上台架测试、路测、现场审核等级标定到最后才是通过车企的采购标准允许投标，顺利供货，前后耗时2-4年，后期一旦出问题损失更巨大。

“这也就决定了车规等级芯片和器件不可能像消费芯片一样进行快速迭代，而是必须要有该领域经验的成熟设计人员一开始就能考虑到后续可能发生的问题，从设计上解决问题。所以这是一个很有经验壁垒的行业。”秦岭告诉36氪。“汽车客户一般不会选择多个国产供应商，因此率先卡位十分重要。一旦进入，便可建立起极高的护城河，并进入10~15年的稳定供货阶段，很难被替换。”

从行业层面看，车规级芯片被国外芯片厂商垄断多年，主要是NXP、英飞凌、TI等国际一流IDM厂商。秦岭认为，汽车这个生态圈相对稳定，国内半导体公司想要打入就要基于可靠性和安全性的要求考量，坚持芯片每一部分都自己设计，拥有自有IP，“对于Chipways这样的芯片设计厂商来说，主要工作是既能符合“三高”要求，同时还能根据车企的应用做更多的芯片集成，将之前多个芯片和器件做的事情放在一颗芯片上完成。且在功耗、频率、灵敏度等多项性能指标较国际厂商更优。”并且，Chipways也在设计基于RSIC-V架构的产品。

随着汽车智能化、车联网、和新能源汽车时代的到来，国产厂商汽车半导体厂商正迎来最好的发展机遇。首先，我国是全球最大的汽车生产和消费市场，汽车供应链正逐步向国内转移；其次，主机厂及Tier1降本压力日益增大，正不断寻求替代方案；而当前特殊的全球贸易背景下，大国博弈愈演愈烈，实现自主可控是必经之路。日前，Chipways宣布与中汽创智科技有限公司达成战略合作，积极探索智能网联V2X芯片、MCU主控芯片、新能源BMS（电池管理系统）芯片的国产化产业链发展。

团队方面，Chipways核心团队多为来自国际头部半导体、汽车企业的知名专家，已积累近十年车规级半导体核心IP和开发经验。公司创始人秦岭博士先后毕业于法国巴黎CNAM，也是法国电信研究院的博士后，多次获得国家科技进步一等奖、航天部科技进步一等奖等荣誉。同时，秦岭还是展讯创始团队核心成员及COO，曾带领团队成功在美国纳斯达克上市。

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